"SK하이닉스, HBM 선두 이어갈 것⋯9월 엔비디아 공급 계약 완료 가능성"

(출처=흥국증권)

SK하이닉스가 내년에도 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 높은 점유율을 유지하며 인공지능(AI) 수요에 따른 수혜를 입을 것이라는 전망이 나왔다.

손인준 흥국증권 연구원은 “내년 HBM 공급 계약 불확실성으로 공급업체 간 경쟁 심화에 대한 우려가 지속되고 있지만, SK하이닉스의 올해 대비 점유율 축소 폭은 크지 않을 것으로 보인다”고 25일 밝혔다.

손 연구원은 “HBM3E, HBM4 생산공정기간(TAT)은 약 4~5개월일 것으로 추정되며 이는 HBM 고객사 입장에서 내년 1분기 물량 계약이 조만간 완료돼야 함을 의미한다”며 “올해 9월 SK하이닉스와 엔비디아의 HBM 공급 물량 계약이 완료될 가능성이 크며 SK하이닉스가 30%가 넘는 HBM4 가격 프리미엄을 확보할 수 있을 것으로 예상한다”고 분석했다.

이어 “HBM3E 가격 인하 압박은 존재하겠지만 엔비디아가 이미 상당 부분 HBM3E 수급을 확보한 점, SK하이닉스가 HBM4에서도 높은 초기 점유율을 기록할 것으로 예상되는 점 등을 고려하면 이익률에 미치는 부정적 영향은 제한적일 것”이라고 진단했다.

손 연구원은 “HBM4 고객 인증 관련해 기본 기능 테스트 목적의 엔지니어링샘플(ES)이 아닌 그래픽처리장치(GPU) 호환성과 품질 검증 목적의 고객용 샘플(CS) 자재는 HBM 3사 모두 제출되지 않은 상황”이라고 설명했다.

또 “다음 달 SK하이닉스의 CS 자재 출하를 시작으로 하반기 HBM 3사 HBM4 고객 샘플용 품질테스트(CS Qual)가 시작될 것으로 보인다”며 “본격적인 HBM4 3사 공급 구도는 내년 2분기 시작할 것으로 예상하며, 같은 해 1분기 공급 물량 협상에서는 SK하이닉스가 유리한 위치를 가질 것”이라고 관측했다.

그러면서 “2027년 도래할 HBM4E 시대의 특징은 탑재 용량 급증과 맞춤형 베이스 다이(Custom Base Die) 도입”이라며 “고객 수요가 소수 HBM 업체에 락인될 가능성이 크며 SK하이닉스의 높은 시장 점유율이 장기간 유지될 수 있는 근거로 판단한다”고 덧붙였다.