HBM3E 검색결과, 7페이지

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HBM도 초격차 시동… 삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12단 D램 개발

삼성전자는 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12단 적층 D램 개발에 성공했다고 27일 밝혔다. 이 제품은 5세대 HBM 중에서도 가장 용량이 크다. 삼성전자는 제품 샘플을 고객사에 제공하기 시작했으며, 상반기 양산할 예정이다. 회사는 5세대 HBM을 터닝 포인트로 삼고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV...

2024-02-27 11:00
손호영 SK하이닉스 부사장 "고객별 차별화된 솔루션 제공할 것"

맘껏 펼치며 다 함께 성장하는 환경과 문화를 만드는 것이 가장 중요한 목표"라고 말했다. 아울러 그는 "위기를 전환점으로 삼아 더 나은 방향으로 이끌어온 덕분에 지금의 5세대 HBM3E와 어드밴스드 패지키 기술을 성공적으로 개발할 수 있었다"며 "앞으로도 급변하는 AI 시대를 이끌어갈 차세대 AI 메모리 기술 개발에 힘쓰겠다"고 강조했다.

2024-02-27 10:23
[종합] 코스피, 2650선 강보합세 출발…전날 하락 일부 되돌림 매수세

미국 증시 숨고르기 여파 속 마이크론(4.0%)의 엔비디아 향 AI 반도체용 HBM3E 양산 소식에 따른 국내 반도체 업종의 주가 변화, 기업 밸류업 프로그램 발표 이후 국내 저 PBR 업종의 단기 수급 변동성 등에 영향을 받으면서 업종간 차별화 장세를 이어나갈 것으로 예상된다. 업종별로 살펴보면 화학(0.50%), 기계(0.42%), 철강금속(0.35%), 섬유의복(0.33...

2024-02-27 09:16
"SK하이닉스, 올해도 시장 점유율·수익성 모두 우위"

고영민 다올투자증권 연구원은 "3월부터 HBM3E 출하가 시작되고 올해도 경쟁사 대비 시장 점유율과 수익성 모두 우위에서 공급한다는 점을 고려할 때 지난해와 같은 공급자 프리미엄 효과가 발생할 수 있다"라고 예상했다. 그러면서 "또한 업황 반등 방향성이 확인된 상황에서 낸드플래시 역시 추가적인 적자 확대가 아닌 개선세가...

2024-02-27 08:25
[오늘의 투자전략] 코스피, 보합권 출발…'되돌림 매수세' 가능성

◇한지영·김지현 키움증권 연구원 = 미국 증시 숨고르기 여파 속 마이크론(+4.0%)의 엔비디아 향 AI 반도체용 HBM3E 양산 소식에 따른 국내 반도체 업종의 주가 변화, 기업 밸류업 프로그램 발표 이후 국내 저 PBR 업종의 단기 수급 변동성 등에 영향을 받으면서 업종간 차별화 장세를 이어나갈 것으로 예상. 2월 중 저 PBR 주도테마를 형성시킬 정도로 기대감이 높았던...

2024-02-27 08:05
곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 상반기 중 양산 예정"

SK하이닉스가 상반기 중 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM3E'를 양산한다. SK하이닉스의 HBM 시장 지배력이 더 확대될 전망이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 26일 오전 서울 중구 대한상공회의소 회관에서 열린 '민·관 반도체 전략 간담회'에서 기자들을 만나 HBM3E 양산 시기에 관해 "저희가 예상한, 계획한 일정대로 준비하고 있다"고...

2024-02-26 18:58
SK하이닉스, 엔비디아 효과 반영해 실적 추정치 상향조정...목표주가 18만 원↑

아울러 그는 “이에 HBM3와 3E의 시장 지배적 공급자인 SK하이닉스의 실적 추정치를 상향 조정하고, 목표주가도 종전 15만5000원에서 18만 원으로 16% 상향한다”면서 “SK하이닉스의 2024년과 2025년 영업이익 전망치를 각각 12조 원과 16조6000억 원으로 종전 대비 19%, 10% 상향 제시한다”고 했다.

2024-02-26 08:08
와이씨켐, “‘HBM3E’용 차세대 코팅소재 개발 완료...글로벌 반도체 양산 평가 중”

와이씨켐이 ‘HBM3E’부터 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(스핀온 하드마스크·SOC) 개발을 완료하고 현재 글로벌 반도체 기업의 양산평가가 진행되고 있다고 23일 밝혔다. 회사에 따르면, 와이씨켐이 개발한 스핀온 하드마스크(SOC)는 우수한 열안정성을 보장하는 반도체 하드마스크 재료다. 하드 마스크는 포토레지스트 하부에 적용되는 막질로 반도체 후속...

2024-02-23 14:12
엔비디아, 구글과 협력…AI 모델 '젬마' 최적화

1초당 4.8테라바이트의 141GB HBM3e 메모리를 갖춘 엔비디아 H200 텐서 코어 GPU도 합류할 예정이다. 구글은 올해 안에 이를 배포할 예정이다. 엔비디아는 네모 프레임워크(NeMo Framework)가 적용된 엔비디아 AI 엔터프라이즈(AI Enterprise)와 텐서RT-LLM을 비롯한 광범위한 도구를 갖추고 있다. 엔터프라이즈 개발자들은 이들을 추가로 활용해 젬마를 미세...

2024-02-23 11:10
김기태 SK하이닉스 부사장 "HBM 1등 리더십 수성 넘어, 시장 주도권 강화가 목표"

글로벌 빅테크 고객들의 제품 수요가 회복되고 있으며, PC나 스마트폰 등 자체 AI를 탑재한 온디바이스(On-Device) 등 AI의 활용 영역이 넓어짐에 따라 HBM3E뿐만 아니라 DDR5, LPDDR5T 등 제품 수요까지 커질 것으로 기대했다. 김 부사장은 “지속적인 시장 우위를 점하기 위해서는 기술 경쟁력은 기본이고, 영업적인 측면에서 TTM(Time To Market: 제품이 구상되고 시장에...

2024-02-21 09:49
SK하이닉스도 ‘MWC2024’ 참전…삼성전자와 AI 칩 시장 선점 대격돌

SK하이닉스는 CES 2024에서 5세대 HBM 제품인 HBM3E를 전시한 바 있다. 지난해 8월 개발한 HBM3E는 1초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀 HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 올해 HBM3와 HBM3E 물량은 이미 고객사에 완판됐다. SK하이닉스는 상반기 HBM3E를 본격적으로 양산하고, 6세대 제품인 16단 HBM4...

2024-02-14 15:39
"AI 반도체, 놓치면 끝" 경계현 삼성전자 사장, MWC 2024 출격

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난해 4분기 콘퍼런스콜에서 “주요 고객사에 HBM3E 8단 샘플 제품을 공급했으며 올해 상반기 내에 양산 준비가 완료될 예정”이라고 말했다. HBM과 함께 AI 시대를 이끌 쌍두마차로 불리는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) D램도 공개한다. 삼성전자는 지난해 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을...

2024-02-13 15:24
“HBM 올해 제대로 맞붙는다”… 치고나가는 ‘SK’, 뛰어넘겠단 ‘삼성’

삼성, 작년 4분기 HBM 판매 전분기 比 40% 이상 ↑삼성, HBM3E 8단 샘플 공급, 상반기 양산 준비 완료SK, 지난해 HBM 시장 점유율 53% '1위'SK, "AI 반도체 프로바이더 입지 확대해 나갈 것" 올해 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 두고 삼성전자와 SK하이닉스의 치열한 접전이 예상된다. SK하이닉스는 지난해부터 이어온 선두 자리를 지키며 격차를 벌릴...

2024-02-01 15:14
삼성전자, 공격적 증설보단 수익성 위주 전략...하방 경직성↑

아울러 그는 “1분기 계절적 비수기 영향으로 실적 회복 속도는 제한적이지만 제한적인 증설과출하로 메모리 실적 개선은 지속될 것”이라면서 “메모리 판가 상승, HBM3/3E 비중증가세 등을 감안한다면 하반기로 갈수록 실적 회복 속도는 빨라질 것으로 예상해 긴호흡으로 지속적인 비중확대를 권고한다”라고 했다.

2024-02-01 08:11
삼성전자 "올해 1분기 메모리 흑자 기대…감산 기조는 변함없어" [종합]

삼성전자는 차세대 HBM3E 제품 사업화와 그다음 세대인 HBM4 개발도 계획대로 진행 중이다. 김 부사장은 "HBM3E는 주요 고객사에 샘플을 공급하고 있고 올해 상반기 내에 양산 준비가 완료될 예정"이라며 "HBM4의 경우 2025년 샘플링, 2026년 양산을 목표로 개발 중"이라고 말했다. 삼성전자는 시설투자(캐펙스·CAPEX)는 HBM을 중심으로 회복할...

2024-01-31 13:49
“반도체도 스마트폰도 ‘AI’ 중심”…삼성전자, 올해 사업 전략은?

이에 삼성전자는 업계 최초로 개발한 현존 최대 용량의 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 도입으로 고용량 DDR5 시장에서의 리더십을 높이고 차세대 HBM3E 적기 양산 및 하반기 12단 전환 가속화 등을 통해 HBM 선도 업체로서의 경쟁력을 강화할 방침이다. 시스템LSI는 신제품 시스템온칩(SoC) 및 고화소 이미지 센서 제품 판매 호조가 지속할 것으로 예상됐다. 다만...

2024-01-31 10:37
뜨는 반도체 지는 이차전지…엇갈린 주가·실적 명암

현재 가장 높은 목표주가(19만 원)를 제시한 한동희 SK증권 연구원은 “HBM 거래선 확대와 HBM3e 상반기 공급 시작에 따른 믹스 제고를 감안하면 SK하이닉스의 성장 스토리는 여전히 구조성이 짙다고 판단한다”고 평가했다. 실적 전망도 밝다. SK하이닉스의 올해 영업이익 전망치는 10조7829억 원으로 1개월 전 8조6097억 원에서 25% 증가했다. 올해 역대 최고...

2024-01-30 14:47
반도체 적자 탈출 성공…SK하이닉스 "HBM 등 고부가 제품 강화한다"

SK하이닉스는 고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 인공지능(AI)용 메모리인 HBM3E 양산과 HBM4 개발을 순조롭게 진행할 계획이다. 또 서버와 모바일 시장에 DDR5, LPDDR5T 등 고성능·고용량 제품도 적기에 공급할 방침이다. SK하이닉스 관계자는 “HBM 중장기 수요 성장세는 연평균 60% 수준으로 예상한다”며 “HBM은 AI, 딥러닝 등 광대한 양 데이터 처리하는 데...

2024-01-25 11:31
[컨콜] SK하이닉스 "HBM3e 준비 순조로워…상반기 공급 예정"

SK하이닉스는 25일 2023년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 수요가 본격적으로 나오는 HBM3e는 올해 양산 준비가 순조롭게 진행되고 있다"고 밝혔다. 이어 "상반기 중 공급할 예정"이라며 "이후 다양한 HBM 제품으로 고객 수요에 대응할 것"이라고 덧붙였다.

2024-01-25 09:37
“AI 반도체 덕봤다”…SK하이닉스, 작년 4분기 영업익 3460억 ‘흑자전환’

SK하이닉스는 고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 인공지능(AI)용 메모리인 HBM3E 양산과 HBM4 개발을 순조롭게 진행할 계획이다. 또 서버와 모바일 시장에 DDR5, LPDDR5T 등 고성능, 고용량 제품을 적기에 공급할 방침이다. 아울러 지속적으로 확대되는 AI향 서버 수요와 온디바이스 AI 응용 확산을 대비해 고용량 서버용 모듈 MCRDIMM과 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2...

2024-01-25 08:45

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