
삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 3분기 사상 최고의 분기 매출을 기록했다.
삼성전자는 DS부문이 3분기 매출액 33조1000억 원, 영업이익 7조 원을 기록했다고 30일 밝혔다.
5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 판매 확대와 더블데이터레이트(DDR)5, 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등의 수요 강세로 사상 최고의 분기 매출을 기록했다.
영업이익은 제품 가격 상승과 전분기 발생했던 재고 관련 일회성 비용이 감소하면서 큰 폭으로 개선됐다.
시스템LSI는 주요 고객사의 프리미엄 라인업에 SoC를 안정적으로 공급했으나, 시장 전반의 재고 조정과 계절적 수요 둔화로 실적은 정체됐다.
파운드리는 첨단공정 중심으로 분기 최대 수주 실적을 달성했다. 일회성 비용이 감소하고 라인 가동률이 개선되면서 전분기 대비 실적이 큰 폭 개선됐다.
4분기 역시 인공지능(AI) 산업의 급속한 성장으로 긍정적으로 기대된다. 삼성전자는 메모리의 경우 D램은 AI 및 서버 수요에 적극 대응할 계획으로 HBM3E와 고용량 서버 DDR5 제품 중심으로 판매를 확대할 계획이다. 낸드도 고용량, 고성능 SSD 판매 확대에 주력할 방침이다.
시스템LSI는 프리미엄용 SoC와 이미지센서 판매 확대를 추진할 계획이다. 파운드리는 2나노 양산을 본격화하고 가동률 향상 및 원가 개선을 통해 실적 개선을 이어갈 예정이다.
내년에는 특히 HBM4(6세대) 수요가 증가할 것으로 전망되는 만큼 1c 캐파 확대를 통해 적극적으로 대응할 예정이다.
AI용 DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등 고부가 가치 제품 판매 비중을 확대할 계획이다.
낸드는 첨단공정 기반의 서버 SSD와 고용량 쿼드러플레벨셀(QLC) 등 고부가가치 제품 판매를 강화할 예정이다.
시스템LSI는 엑시노스 경쟁력 강화를 통해 주요 고객사 플래그십 모델 탑재를 추진하고, 이미지센서는 2억 화소 등 차별화된 기술 기반으로 점유율 확대를 추진할 계획이다.
파운드리는 2나노 신제품과 HBM4 베이스다이 양산에 집중하며 미국 테일러 팹을 2026년부터 본격적으로 가동할 예정이다.



