송재혁 삼성전자 사장 “유일하게 모든 사업 보유…협업으로 한계 돌파”

반도체 기술의 본질은 ‘협업’
사업 간 경계 허문 융합 혁신 강조
첨단 패키징·HBM4로 미래 선도 자신

▲송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’ 기조연설에서 발언하고 있다. (박민웅 기자 pmw7001@)

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 반도체 전반에서 다양한 사업을 영위하고 있는 것이 삼성전자의 강점이라고 강조했다. 이를 바탕으로 사업간 인적, 기술적 협업을 통해 기술의 한계를 돌파해나가고 있다고 했다.

송 사장은 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’ 기조연설에서 “D램, 낸드, 로직, 이미지센서(CIS), 패키지 등 모든 분야를 동시에 보유한 기업은 전 세계에서 삼성전자 단 하나”라며 “다양한 기술 영역이 서로 연결되고 융합되면서 시너지의 원천이 되고 있다”고 밝혔다.

그는 사업 간 협업이 기술적 혁신을 만들어내고 있다고 했다. 송 사장은 “로직 담당 엔지니어가 D램 개발에 참여하고, 패키징 전문가가 낸드 공정 혁신에 기여하는 등 서로 다른 분야의 지식이 자연스럽게 융합되고 있다”며 “삼성은 이러한 융합형 협업을 통해 기술의 한계를 돌파하고 있다”고 설명했다.

이어 “낸드 개발 직원이 시스템 반도체로, 시스템 반도체 인력이 패키징에 관해 이야기하며 기술적 시너지를 낼 수 있다”며 “낸드와 D램, 시스템 반도체를 하는 데 3개 팀이 필요한 게 아니라 1.5개 팀, 심지어 1개 팀으로 효율적으로 운영할 수 있는 지식의 결합이 이뤄지고 있다”고 덧붙였다.

송 사장은 이날 반도체 기술이 평면 구조에서 시작해 수직, 본딩, 적층 등의 방식으로 반도체 기술이 발전하고 있다고 설명했다. 실제로 D램에서는 수직으로 세워 더 많은 셀을 집적하는 수직 채널 트랜지스터(VCT) 기술이 각광받고 있으며, 낸드에서는 이미 3D 구조로 전환됐다.

그는 “이제 반도체 기술의 핵심은 어떻게 효율적으로 붙이고 쌓느냐에 달려 있다”며 “그 최종 단계가 바로 첨단 패키징이다. 지구상에서 사용할 수 있는 모든 차원을 동원해 혁신을 이어가고 있다”고 말했다.

▲삼성전자 HBM4 (박민웅 기자 pmw7001@)

최근 인공지능(AI) 반도체로 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 역시 여러 개의 D램을 쌓아서 성능을 대폭 키운 솔루션이다. 삼성전자는 이날 전시장에서 차세대 HBM으로 꼽히는 HBM4를 전면에 내걸면서 기술력에 대한 자신감을 드러냈다.

특히 AI 큰손인 엔비디아가 내년 출시하는 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에 HBM4를 탑재하기로 하면서 시장의 주류가 HBM3E(5세대)에서 HBM4로 빠르게 전환될 예정이다.

삼성전자는 HBM4에 타사보다 한 세대 앞선 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 적용하며 승부수를 띄운 상황이다. 현재 글로벌 주요 고객사에 샘플을 출하했다.

HBM 시장 선두주자인 SK하이닉스 역시 이번 행사에서 HBM4 독립 공간을 마련하고, 실물을 전시하며 맞대응을 예고했다. SK하이닉스는 지난달 HBM4 개발을 완료하고, 세계 최초로 양산 체제를 구축한 바 있다.

▲SK하이닉스 'HBM4' (박민웅 기자 pmw7001@)