삼성·SK, 美' OCP 서밋' 나란히 참가…“AI 메모리 리더십 자신”

OCP 글로벌 서밋서 AI 전략 공개
HBM4·CXL 등 차세대 메모리 격돌
삼성·SK, AI 인프라 주도권 확보 주력

▲삼성전자 'OCP 글로벌 서밋 2024' 부스 전경. (자료제공=삼성전자)

삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 규모 데이터센터 기술 커뮤니티인 '오픈 컴퓨트 프로젝트'(OCP)의 글로벌 행사에 참가해 인공지능(AI) 솔루션과 전략을 소개한다. 최근 데이터센터향 AI 반도체의 수요가 급증하면서 양사는 차세대 메모리 기술을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 리더십을 공고히 하겠다는 목표다.

13일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열리는 ‘OCP 글로벌 서밋 2025’ 행사에서 전시 부스를 마련한다.

OCP 글로벌 서밋은 전 세계 최대 규모의 개방형 데이터센터 기술 협력 협회인 OCP가 주최하는 행사다. 미래 데이터센터 환경을 구현하기 위한 AI 기술 중심의 반도체 최신 기술과 연구 성과, 기술력 등을 공유한다. 올해는 ‘AI의 미래를 선도하다’라는 주제로, 각국의 반도체 기업들이 자사의 첨단 AI 반도체와 기술 현황을 나눌 예정이다.

양사는 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 차세대 메모리 제품과 시연을 진행한다.

무엇보다 양사는 올해 행사에서 하반기부터 본격적으로 개화하는 HBM4(6세대)에 집중할 가능성이 크다. AI 큰손인 엔비디아가 내년 출시하는 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에 HBM4를 탑재하기로 하면서 시장의 주류가 HBM3E(5세대)에서 HBM4로 빠르게 전환될 예정이다.

삼성전자는 HBM4에 타사보다 한 세대 앞선 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 적용하며 승부수를 띄운 상황이다. 현재 글로벌 주요 고객사에 샘플을 출하했다. SK하이닉스는 지난달 HBM4 개발을 완료하고, 세계 최초로 양산 체제를 구축한 바 있다.

▲SK하이닉스 'OCP 글로벌 서밋 2024' 부스 전경 (자료제공=SK하이닉스)

주요 임원들의 AI 관련 발표와 패널 토의도 진행된다.

특히 양사는 포스트 HBM으로 꼽히는 CXL 기술을 집중적으로 소개할 것으로 보인다. CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 및 스토리지 등 다양한 장치를 유연성 있고, 효율적으로 연결해주는 차세대 인터페이스다. D램을 여러 개 연결할 수 있어 확장성이 뛰어나다는 게 가장 큰 장점으로 꼽힌다.

송택상 삼성전자 메모리사업부 D램 솔루션팀 상무는 ‘모든 AI 수요를 위한 메모리’라는 주제로 세션을 진행한다. 그는 CXL 기반 솔루션을 포함해 프로세싱인메모리(PIM) 등 확장성과 대역폭을 대폭 늘릴 수 있는 미래 메모리 기술 현황을 소개할 예정이다.

또 ‘CXL 기술을 활용한 메모리 효율적 RAG 파이프라인 구축’이라는 주제의 세션을 통해 AI 추론 과정에서 발생하는 막대한 데이터 처리량을 CXL 메모리 아키텍처로 효율화하는 방법을 소개한다.

SK하이닉스에서는 최정민 수석 엔지니어가 ‘실제 환경에서의 CXL 도입 가속화’라는 주제로 발표할 예정이다. 그는 CXL 기반 메모리 시스템의 실전 적용 사례를 소개하며, CXL 기술이 데이터센터 메모리 구조 혁신의 실질적 대안으로 자리 잡고 있음을 보여줄 것으로 보인다.