한국투자증권은 반도체 업종 톱픽으로 SK하이닉스를 유지하고, 차선호주로 삼성전자를 매수 추천했다. 목표주가는 SK하이닉스 39만 원, 삼성전자 7만8000원을 제시했다. HBM(고대역폭메모리) 기술 경쟁에서 SK하이닉스가 여전히 선두를 지키고 있으며 삼성전자 역시 HBM4부터 엔비디아 공급망 진입이 가시화돼 내년부터 실적 개선이 가능하다는 분석이다.
리벨리온, HBM3E 탑재 차세대 칩 공개퓨리오사AI, 뤼튼·LG와 협력 생태계 강화글로벌 법인 설립 등 시장 진입 본격화
국내 인공지능(AI) 반도체 기업들이 올해를 기점으로 본격적인 상용화 단계에 들어서고 있다. 그간에는 연구·개발에 집중했지만, 최근 신제품 공개와 해외 법인 설립, 글로벌 기업과의 협업을 통해 시장 진입에 속도를 내고 있다.
업계
본격 막 올리는 HBM4 시대프리미엄 지키려는 SK하이닉스공급망 다변화 노리는 엔비디아삼성·마이크론 합류에 경쟁 치열
차세대 고대역폭메모리 6세대(HBM4) 시대가 본격 개막했다. 글로벌 반도체 시장은 공급 주도권을 둘러싼 긴장감이 커지고 있다. SK하이닉스가 HBM4 공급 협상 막바지에 들어섰고, 주요 고객사인 엔비디아는 가격보다 ‘물량 확보’를 앞세
CXMT도 HBM3ㆍDDR5 등 고부가 제품 주력하반기 HBM3EㆍHBM4 첨단 시장 경쟁 격화
인공지능(AI) 기술력이 크게 높아지자, 전 세계적으로 첨단 반도체 수요 비중이 급증하고 있다. 특히 그간 레거시(범용) 반도체에서 집중 공세를 펼치던 중국 역시 HBM 등 첨단 반도체로 전환을 가속화 하면서 경쟁이 심화하는 모양새다. 중국이 자국의 반도체
DS투자증권은 19일 삼성전자에 대해 파운드리 경쟁력 개선에 대한 기대감이 일정 부분 주가에 반영된 상태에서 추가 상승을 위해서는 디램(DRAM) 부문 경쟁력 회복이 필수적이라고 평가했다. 기존 목표주가 8만1000원과 투자의견 ‘매수’는 유지했다.
이수림 DS투자증권 연구원은 “삼성전자는 테슬라에 이어 애플 이미지센서(CIS)까지 텍사스 파운드리 팹
글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와
한동희 SK증권 연구위원 인터뷰삼성·마이크론 등 HBM 시장 진입
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 경쟁 심화에 직면하면서, 추가적인 점유율 확대가 어려울 수 있다는 전망이 제기됐다.
8일 한동희 SK증권 리서치센터 반도체 연구위원은 SK하이닉스 뉴스룸과의 인터뷰에서 “경쟁사가 HBM 시장에 본격적으로 진입하고, 그로 인해 HBM 가격과
KB증권은 7일 삼성전자에 대해 목표주가 9만 원, 투자의견 매수를 유지하며 반도체 업종 최선호주로 제시했다. 하반기부터 실적 개선이 본격화되는 가운데 향후 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리 실적 우려가 기대로 전환되기 때문이다.
김동원 KB증권 연구원은 "HBM 사업은 4분기 엔비디아 HBM3E 12단 공급 시작과 1c nm 기반의 HBM4 샘플 인증
KB증권은 삼성전자가 올 하반기부터 반도체와 스마트폰 부문 실적 개선에 본격 나서며 턴어라운드 구간에 진입할 것으로 전망했다. 특히 글로벌 빅테크로부터 호평을 받은 HBM4(고대역폭 메모리)와 테슬라 수주를 계기로 파운드리 사업의 실적 불확실성도 해소되고 있다는 분석이다.
KB증권은 7일 이같은 이유로 삼성전자에 대해 투자의견 ‘매수(Buy)’를 유지하
유사기술 나와도 이름 자체가 상징상표권 출원, 미래 시장 선점 포석고객사·앱별로 최적 메모리 제공추격 따돌릴 압도적 기술개발 총력
SK하이닉스가 ‘hHBM’, ‘bHBM’, ‘HBS’, ‘LPW-NAND’ 등 차세대 메모리 상표권을 잇달아 출원한 것은 단순한 권리 보호 차원을 넘는다. 고대역폭메모리(HBM)를 필두로 폭발적으로 성장 중인 인공지능(AI
첨단 로직·HBM·2나노 수요가 투자 견인전공정·후공정 모두 성장세 지속장비 투자, 유럽 제외 전 지역서 확대
글로벌 반도체 장비 시장이 인공지능(AI) 수요와 첨단 공정 전환에 힘입어 사상 최고치를 다시 쓸 전망이다. 파운드리·메모리 기업들의 공격적 투자가 이어지는 가운데, 고대역폭 메모리(HBM), 3D 낸드, 2나노미터(nm) 공정 등 첨단 기술 전
하반기 HBM3E 판매 비중 '90%' 후반1c 탑재한 HBM4 개발 속도⋯샘플 공급파운드리, 테슬라 수주로 반등 기회 마련
삼선전자 실적 부진의 원인은 ‘반도체’였다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선점하지 못했던 부작용이 점점 커지고 있다는 지적이다. 삼성전자는 하반기 고부가 제품인 HBM3E(5세대) 판매 비중을 대폭 늘려 수익성 확보에 주
2분기 DS 영업익 4000억 원 그쳐HBM3E·파운드리 수주로 하반기 반등 기대관세 협상으로 일부 불확실성도 해소
삼성전자가 반도체 사업의 반등 가능성을 내비쳤다. 고대역폭 메모리(HBM) 판매 확대와 파운드리 대형 수주, 관세 리스크 완화 등이 맞물리면서 시장에선 ‘바닥은 쳤다’란 관측이 고개를 들고 있다.
삼성전자가 31일 발표한 2분기 실적 발표
삼성전자가 2분기 반도체 사업의 부진으로 아쉬운 성적표를 받아들었다. 다만, 한미 양국 간 관세 협상 타결로 불확실성이 감소됐고, 계절적 특성상 반도체 실적이 개선되는 흐름을 보일 것으로 기대되는 만큼 하반기에는 수익성 회복에 속도가 붙을 것이란 전망이 나온다.
삼성전자는 2분기 연결기준 매출액과 영업이익으로 각각 74조5663억 원, 영업이익 4조6
삼성전자는 31일 2025년 2분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 “6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 10나노급 6세대(1c) 나노 공정으로 전환 승인이 완료됐으며 이미 제품 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 출하했다”고 밝혔다.
삼성전자는 “내년에는 HBM4 수요 확대 본격화에 맞춰 적기에 공급을 늘릴 예정이며 1c 나노 생산능력(캐파) 확대에 투자를
삼성전자는 31일 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "인공지능(AI)향 서버 수요 강세로 당초 전망대비 수요 개선세가 더욱 가시화된다"며 "순연된 데이터센터 프로젝트가 재개되며 서버향 SSD 수요가 늘고 있다"고 말했다.
이어 "HBM3E 제품 판매 확대하고, 고용량 DDR5 제품 비중을 늘리며 서버 시장에 대응하겠다"고 덧붙였다.
삼성전자는 전분기 대비
삼성전자가 31일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "글로벌 무역 환경 불확실성과 지정학적 리스크로 전 세계적인 성장둔화 우려된다"면서도 "인공지능(AI) 및 로봇산업을 중심으로 성장세가 지속 확산하며 IT 시황도 점차 개선될 것으로 전망"이라고 말했다.
이어 디바이스솔루션(DS) 부문은 "근본적인 기술경쟁력 회복에 전사적인 노력에 집중하고 있다"며 "
삼성전자가 2분기 연결기준 매출액 74조5663억 원, 영업이익 4조6761억 원을 각각 기록했다고 31일 밝혔다.
부문별로 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출액 27조9000억 원, 영업이익 4000억 원으로 집계됐다.
메모리는 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E와 고용량 더블데이터레이트(DDR)5 제품 판매 비중 확대
29일 국내 증시는 삼성전자의 호재 소식을 필두로 개별 업종 차별화 장세가 이어질 전망이다.
한지영 키움증권 연구원은 "한-미 협상 관망 심리 속 한화오션, 한국항공우주 등 개별 기업 실적, 삼성전자의 파운드리 수주 모멘텀과 중국 탄산리튬 선물가격 급락 등 개별 이슈로 업종 차별화 장세를 이어갈 전망"이라고 내다봤다.
특히, 전일 삼성전자의 테슬라
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