삼성전자, 반도체 바닥 친 듯… 관세 협상 타결로 힘 얻어

2분기 DS 영업익 4000억 원 그쳐
HBM3E·파운드리 수주로 하반기 반등 기대
관세 협상으로 일부 불확실성도 해소

▲이재용 삼성전자 회장이 29일 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 워싱턴으로 출국하고 있다. (사진-연합뉴스)

삼성전자가 반도체 사업의 반등 가능성을 내비쳤다. 고대역폭 메모리(HBM) 판매 확대와 파운드리 대형 수주, 관세 리스크 완화 등이 맞물리면서 시장에선 ‘바닥은 쳤다’란 관측이 고개를 들고 있다.

삼성전자가 31일 발표한 2분기 실적 발표를 보면 반도체(DS) 부문은 매출 27조9000억 원, 영업이익 4000억 원을 기록했다. 영업이익은 2조 원대 적자를 기록한 2023년 4분기 이후 최저치다. 작년 동기(6조5000억 원)와 비교해도 6조 원 넘게 축소됐다. 약 1조 원 규모의 재고 평가손실 충당금과 낸드 불황, 파운드리 부진이 겹치며 실적에 타격을 줬다. 증권가는 메모리 부문에서 약 3조 원대 흑자를 거뒀지만, 시스템LSI·파운드리에서 2조 원 후반대 손실이 났을 것으로 추정했다.

다만 HBM3E 판매 확대와 테슬라 수주 등 하반기 반등을 예고하는 신호도 동시에 포착됐다. 삼성은 이날 컨퍼런스콜에서 “HBM3E 판매량은 전분기 대비 30% 증가했고, 전체 HBM 중 HBM3E 비중은 80%까지 확대됐다”며 “하반기에는 이 비중을 90% 후반까지 끌어올릴 계획”이라고 밝혔다. 실제로 AMD, 브로드컴 등에 12단·8단 제품 공급을 시작했고, HBM4 샘플도 주요 고객사에 이미 출하한 상태다.

부진했던 파운드리 사업도 반전을 준비 중이다. 최근 테슬라와 22조7648억 원 규모의 파운드리 계약을 체결하며 내년부터 미국 테일러 공장에서 2나노 공정 기반의 ‘AI6’ 자율주행 칩 생산에 돌입할 예정이다. 삼성은 “이 계약을 계기로 대형 고객 수주 확대에 박차를 가할 것”이라며 “하반기 2나노 기반 모바일 신제품 양산으로 실적 회복을 기대한다”고 밝혔다.

한미 간 관세 협상 타결도 복병이었던 대외 불확실성을 일부 해소했다. 삼성은 “협상 타결로 불확실성이 줄었다”며 “미국 상무부의 무역확장법 232조 조사 결과도 주시하며 대응방안을 준비 중”이라고 밝혔다.