AI 반도체에 사활 거는 삼성…하반기 실적 개선은 여기에서

영업익 1.5조→9.1조 증가 예상
하반기는 상반기보다 희망적
AI 수요 증가에 HBM 기대감
GDDR7·LPDDR5X 수요 확대

▲서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 삼성 깃발이 펄럭이고 있다. (조현호 기자 hyunho@ )

상반기 반도체 부진으로 아쉬운 성적표를 받아든 삼성전자가 하반기엔 분위기 반전을 노린다. 반등의 중심에는 인공지능(AI) 수요에 최적화된 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 메모리 제품이 자리하고 있다. 그래픽D램7(GDDR7), 저전력더블데이터레이트5X(LPDDR5X) 등 AI 가속기용 메모리 판매도 확대되며 하반기 실적에 본격 기여할 기반이 마련되고 있다. ‘상고하저’라는 계절적 흐름과 맞물려 삼성전자가 이를 얼마나 빠르고 안정적으로 실적으로 연결하느냐가 하반기 성패를 가를 전망이다.

4일 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS) 사업부에 대한 기대가 커지고 있다. 대신증권은 하반기 DS사업부 영업이익이 상반기(1조5060억 원) 대비 약 다섯 배 증가한 9조100억 원에 이를 것으로 전망했다.

핵심은 HBM3E(5세대 HBM)의 엔비디아 제품 품질 테스트(퀄테스트) 통과 여부다. 삼성전자는 약 1년간 테스트를 통과하지 못했는데 최근에는 다른 분위기가 감지된다. AI 수요가 급증하며 SK하이닉스가 HBM3E 공급을 홀러 감당하기 어렵다는 분석에 무게가 실리면서다.

일각에선 엔비디아가 최근 SK하이닉스 HBM 가격 인하를 압박하는 것이 하반기 공급선 다변화를 염두에 둔 조치라는 해석도 나온다. 실제로 삼성전자는 AMD 등 주요 고객사에 HBM3E를 공급 중인데, 이를 통해 품질에 대한 신뢰도 확보한 상태다. 이에 따라 우려보다는 기대감이 커지는 분위기다.

삼성전자는 이미 고객사에 HBM4(6세대 HBM) 샘플을 제공했지만 진입 시점이 경쟁사보다 늦어 아직 수익 본격화는 이르다는 평가다. 류형근 대신증권 연구원은 “HBM4의 인증 절차는 아직 초기 단계이지만 삼성전자가 선단 공정을 선제 적용하면서 기존의 속도·발열 문제를 개선할 수 있는 기회를 얻었다”고 분석했다. 삼성은 경쟁사보다 까다로운 1cnm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 공정을 적용해 HBM을 제조 중이다.

▲SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4-12단 샘플공급 (SK하이닉스)

이밖에도 삼성전자는 GDDR7와 LPDDR5X, SOCAMM 등을 바탕으로 하반기 질적 성장을 이어갈 전망이다. 이들은 엔비디아의 AI 가속기인 그레이스(Grace) CPU에 탑재되며, 글로벌 빅테크의 AI 수요 확대에 따라 동반 매출 증가가 예상된다.

수년째 적자를 이어온 파운드리(반도체 위탁생산) 사업은 테슬라의 AI6 수주로 주목을 받았지만 실적 반영은 아직 이르다. 양산 시점이 2027년으로 예상되는 만큼, 당분간 라인 구축에 따른 투자 부담이 실적에 영향을 줄 수 있다.

다만 하반기에는 계절적 수요 증가로 파운드리 가동률이 상반기 대비 개선될 것이란 전망이 나온다. AI 반도체 중심의 성장세가 이어지는 가운데, 삼성전자가 하반기 실적 회복의 발판을 마련할 수 있을지 주목된다.