내용의 ‘반도체 산업 발전 및 지원 특별법’ 제정을 1호 공약으로 내걸었다.
‘탈북 공학도’로 주목받은 박충권 비례대표 당선자는 원전 생태계 복원, 청년 과학자 육성을 들여다볼 예정이다. 희망 상임위로는 과학기술정보방송통신위원회를 꼽았다.
그는 본지에 “원자력 산업 생태계의 조속한 회복을 비롯해 차세대 소형모듈원자로(SMR) 활성화에 집중할 생각”...
국제사회 제재불구 고급부품 조달고성능 소형위성 개발가능성 높아기술도약→우주무기개발 주시해야
유엔과 개별 국가들로부터 제재를 받아온 북한은 방사능 등의 다양한 우주환경에 내구성을 갖는 우주급뿐만 아니라 FPGA(비메모리 반도체의 일종), 프로세서, 고주파집적회로 등의 각종 반도체 부품을 포함한 상용급의 고성능 전기전자부품의 독자개발도, 해외구매도...
전년 동기 대비 매출액은 17.6% 감소, 당기순이익은 54.8% 증가한 수치다.
주성엔지니어링 관계자는 “1분기 경영실적이 다소 부진한 것은 글로벌 경기 침체와 함께 차세대 기술에 대한 투자가 아직 매출로 이어지지 못하고 있는 시장 상황 때문”이라며 “핵심 경쟁력인 ALD 기술을 반도체뿐 아니라 태양광, 디스플레이 분야로도 적용을 다각화하고 있다”고 설명했다.
김 상무는 “차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획"이라고 강조했다.
앞서 경계현 삼성전자 사장도 사내 경영 현황 설명회에서 삼성전자가 맞춤형 AI 반도체의 턴키(일괄생산) 공급이 가능한...
NVIDIA 이상의 1000TOPS(초당 테라연산)급의 범용·개방형 차세대 차량용 인공지능(AI) 가속기 반도체를 개발한다. 또, 레벨4 이상 자율주행 실현을 위한 초고속(10Gbps 이상) 자율주행차 네트워크 시스템 및 핵심 반도체를 세계 최초로 상용화한다는 목표다.
미국의 차세대전차 아브람스 X를 능가하는 유무인 복합 차세대전차용 하이브리드 파워트레인 기술을...
"차세대 HBM 초격차 위해 종합 반도체 역량 총집결""고객별 최적화된 '맞춤형 HBM' 시장 주도할 것"
삼성전자가 올해까지 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 100억 달러를 넘을 것이라고 밝혔다. 회사는 종합 반도체 역량을 활용한 '맞춤형 HBM'로 시장 주도권을 확보하겠다는 각오다.
HBM을 담당하는 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실...
미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 공장 일정과 관련해 최우진 P&T 담당 부사장은 “2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정”이라며 “주변 대학 및 연구개발센터들과 연구개발 협력을 통해 반도체 인력도 양성할 것”이라고 했다.
한편 최근 지정학적 이슈 등으로 중국 다롄 낸드 공장 운영 유지가 어렵다는 지적에 관해 류병훈...
SK하이닉스는 신규 팹인 충북 청주 M15X를 HBM 등 차세대 D램 생산기지로 결정하고, 장기적으로 20조 원을 투자한다. 또 용인 반도체 클러스터는 2027년 준공을 목표로, 미국 인디애나주 어드밴스드패키징 시설은 2028년 하반기 가동을 목표로 사업을 추진한다.
SK하이닉스 관계자는 “AI 메모리와 일반 D램 수요에 적기 대응하기 위해서 추가적인 클린룸 공간...
반도체 1년 만에 흑자로 전환AI폰 '갤럭시S24' 판매 호조HBM3E 등 AI 반도체 집중 대응비스포크 AI 제품 판매 확대 주력
삼성전자 반도체 사업이 1년 만에 흑자로 돌아서면서 1분기 ‘깜짝 실적’을 기록했다. 세계 최초 인공지능(AI) 폰 갤럭시S24 시리즈 흥행도 실적 견인에 한몫했다. 삼성전자는 전 사업군에서 AI향 고부가 제품 개발과 판매에 주력해 실적...
등 차세대 제품 개발에도 주력한다. 패키지솔루션 부문은 PC·서버 CPU용 FCBGA, 메모리용 BGA 기판의 공급을 확대한다. 이를 위해 베트남 신공장 가동 및 양산 안정화로 수요에 적기 대응할 계획이다.
이와 더불어 신성장 동력에도 집중해 사업 포트폴리오를 강화할 계획이다. 특히 주목하는 분야는 반도체 유리기판 사업이다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판(PCB)...
향후 더 선명한 검은색과 빠른 응답 속도의 차세대 제품을 개발하는 동시에 전면ㆍ측면 유리 등으로 SGF 적용을 확대하겠다는 목표다.
아울러 LG화학은 SGF외에도 전장용 접착제, 투명 안테나 필름 등 다양한 고부가 전장 소재 사업을 지속 발굴해 나갈 방침이다.
신학철 LG화학 부회장은 “디스플레이 · 반도체 등 전자 소재 분야 기술력을 기반으로 미래...
이어 △화학물질 평가 및 관리 규제를 완화한 화평·화관법(17.1%) △반도체산업 투자 지원 관련 K칩스법(14.1%) △입지규제를 완화한 산업집적법(7.1%) 순으로 나타났다.
22대 국회가 우리나라 미래를 준비하기 위해 검토해야 할 과제로는 저출산·고령화 대책 마련(35.4%)을 꼽은 기업이 제일 많았다. 이어 △차세대 성장동력 육성(21.1%) △노동시장 유연화(20.8...
낸드 역시 V7, V8 등 차세대 공정 비중을 확대할 계획이다.
파운드리는 향후 견고한 성장 기반을 구축하기 위해 최적의 성능과 에너지 효율을 갖춘 GAA 기술 개발에 주력할 방침이다. 삼성전자는 8인치 공정부터 최신 GAA 공정까지 팹리스 고객의 제품 설계 인프라를 발전시키고 있다. 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해...
삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 △성능 개선 △생산 공정 최적화 △수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.
삼성전자는 시스템반도체 분야에서도 확고한 사업 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다.
삼성전자는 △3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 △고객사 다변화 △선제적 R...
SK하이닉스는 충북 청주에 신규 팹 ‘M15X’를 짓고, 내년 말부터 차세대 D램 제품을 양산할 계획이다. 또한 용인 반도체 클러스터는 2027년 첫 오픈을 목표로 사업을 이어간다. 최근 투자를 결정한 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 공장은 2028년 하반기 가동할 계획이다.
삼성전자는 미국 정부로부터 64억 달러(약 8조9000억 원)를 반도체 보조금을 받게...
알에스오토메이션은 관계자는 "단일 모듈로 4개의 축을 한꺼번에 제어할 수 있는 드라이브 D8 시리즈는 소형화 및 고성능화를 목표로 최소 크기의 연구개발에 성공한 경제성과 실용성을 모두 갖춘 제품"이라며 "자율이동로봇(AMR)이나 반도체 생산라인의 OHT 등 효율적인 다축 로봇의 수요가 있는 차세대 로봇 시장을 타깃으로 영업 활동을...
25일 LS그룹에 따르면 구 회장은 전날(현지시간) 하노버 메세를 방문해 ‘차세대 스마트에너지 솔루션 트렌드’를 경험했다.
구 회장은 이번 박람회에서 LS일렉트릭의 부스를 찾아 임직원들을 격려하고 MS, 구글, 지멘스, 슈나이더 등 글로벌 기업들의 부스에서 에너지 산업 분야의 선진 기술을 직접 체험했다.
구 회장은 “에너지 대전환 시대를 맞아 세계 유수의...
SK하이닉스는 신규 팹(Fab)인 청주 M15X를 차세대 D램 생산기지로 결정하고 건설을 가속화한다. 용인 반도체 클러스터는 2027년 첫 오픈을 목표로, 미국 인디애나주 어드밴스드패키징 시설은 2028년 하반기 가동을 목표로 추진한다.
SK하이닉스 관계자는 “AI 메모리와 일반 D램 수요에 적기 대응하기 위해서 추가적인 클린룸 공간 확보가 필요하다고...
이날 회사 관계자는 “단일 모듈로 4개의 축을 한꺼번에 제어할 수 있는 드라이브 D8 시리즈는 소형화 및 고성능화를 목표로 최소 크기의 연구개발에 성공한 경제성과 실용성을 모두 갖춘 제품”이라며, “자율이동로봇(AMR)이나 반도체 생산라인의 OHT(Overhead Hoist Transfer) 등 효율적인 다축 로봇의 수요가 있는 차세대 로봇 시장을 타깃으로 영업활동을 강화할...
건설비 5조3000억 원 포함 20조 원 이상 투자신규 팹 건설 공사 속도 높여 내년 11월 준공 후 양산
SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 생산능력(캐파) 확장에 나선다.
SK하이닉스는 24일 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹(Fab) M15X를 D램 생산기지로...
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