한미반도체, 반도체대전서 HBM4용 ‘TC 본더 4’ 선봬

▲한미반도체 부스 전경 (자료제공=한미반도체)

한미반도체가 24일까지 삼성동 코엑스에서 개최되는 ‘반도체대전 2025’에 참가해 차세대 반도체 장비를 선보인다고 22일 밝혔다.

한미반도체는 HBM4(6세대) 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'를 비롯해 인공지능(AI) 로직 반도체에 사용되는 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 등도 국내 전시회에서 처음으로 소개한다.

TC 본더 4는 HBM4 양산을 위한 핵심 장비로 5월 출시됐다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 내년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 관련 장비 수요가 본격화될 것으로 예상된다. 한미반도체는 현재 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다.

2.5D 빅다이 TC 본더와 빅다이 FC 본더는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장을 겨냥한 신규 장비다. 빅다이 FC 본더는 지난달 출시됐으며, 2.5D 빅다이 TC 본더는 내년에 출시될 예정이다.

한미반도체는 SEDEX 전시회에 처음으로 참가했다. 이를 통해 국내 종합반도체(IDM), 후공정(OSAT) 고객사와 네트워크를 강화할 계획이다.

한미반도체 관계자는 “이번 반도체대전 전시를 통해 최신 본더 장비를 국내 고객사들에 소개하고, 한층 강화된 기술 경쟁력을 알릴 것”이라고 말했다.