삼성 시스템LSI 3년 만에 화려한 귀환 예고…엑시노스 갤S6 탑재·애플 AP 공급

통합칩ㆍ모뎀칩 개발 주력…올 3분기 시스템LSI사업부 흑자전환 전망

삼성전자가 차세대 스마트폰 ‘갤럭시S6’에 자체 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재하며 시스템반도체 경쟁력 강화에 시동을 건다. 삼성전자가 AP 반격을 시작함에 따라 삼성 반도체 사업의 고민거리였던 시스템LSI사업부의 실적 턴어라운드가 기대되고 있다.

22일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 올 상반기 출시될 ‘갤럭시S6(가칭)’ 에 퀄컴 ‘스냅드래곤’이 아닌 자체 개발한 ‘엑시노스’ AP를 탑재할 방침이다. 삼성 플래그십 스마트폰에 자체 AP를 전면 적용하는 것은 3년여만이다.

삼성전자는 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 분야에서는 세계 최고의 경쟁력을 갖췄지만 AP로 대표되는 시스템반도체는 한 자릿수 점유율을 기록하며 부진을 이어왔다. 시장의 대세로 떠오른 ‘AP 통합칩’ 경쟁력을 키우지 못한 것이 이유다. AP 통합칩은 스마트폰의 두뇌인 AP와 통신을 담당하는 모뎀칩을 하나로 묶은 칩이다.

삼성전자는 2010년 ‘갤럭시S’와 이듬해 ‘갤럭시S2’에 엑시노스를 적용하며 선두 퀄컴을 추격했다. 그러나 4세대 이동통신 LTE 시대가 열리면서 상황은 급변했다. 2012년 ‘갤럭시S3’ LTE 버전부터 엑시노스가 제외되기 시작한 것. 이어 2013년 초 내놓은 ‘엑시노스5 옥타’ 역시 LTE-A 지원 문제로 ‘갤럭시S4’와 ‘갤럭시노트3’, ‘갤럭시S5’에 연이어 탑재되지 못하면서 삼성전자의 AP 경쟁력은 크게 약화됐다.

시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)에 따르면 세계 모바일 AP 시장에서 2012년까지 두 자릿수 점유율(매출액 기준)을 유지했던 삼성전자는 2013년 7.9%로 점유율이 급락했고 지난해에는 5%대까지 추락했다.

▲삼성전자가 지난해 10월 공개한 최신 AP '엑시노스7 옥타'.(출처=삼성전자 엑시노스 공식 홈페이지)

삼성전자는 시스템반도체 부진을 털어내기 위해 AP 통합칩 및 LTE 모뎀칩 개발에 주력했다. 업계는 삼성전자가 갤럭시S6 초도 물량 80~90%에 세계 최초로 14나노 핀펫 공정을 적용한 ‘엑시노스7 옥타’를 적용할 것으로 관측하고 있다. 여기에 삼성전자가 애플의 차세대 스마트폰에도 14나노 핀펫을 적용한 AP를 공급할 것으로 알려지면서 시스템반도체 사업 정상화가 본격화될 전망이다.

삼성전자는 지난해 AP와 모뎀칩을 통합한 ‘엑시노스 모드AP’를 출시하며 통합칩 경쟁력 강화에도 고삐를 죄고 있다. 통합칩은 우선 중저가 제품에 적용된 이후 내년부터는 프리미엄 모델에 탑재될 것이란 관측이다.

업계 한 전문가는 “삼성전자 시스템LSI사업부는 2013년 2000억원, 지난해 약 1조원의 영업손실을 낸 것으로 추정되고 있다”면서 “신형 엑시노스 출시에 애플 AP 공급까지 정상화될 경우 올 3분기 흑자전환할 것”이라고 예측했다.