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[사설] 삼성 초격차 반도체 개발, 기업 활력 진작을

삼성전자가 최첨단 반도체 패키징 기술인 ‘12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV)’ 기술을 최초로 개발했다고 7일 발표했다. 곧 이 기술을 적용한 업계 최대 용량의 24GB급 대용량 고대역폭 메모리(HBM) 제품의 양산에 들어갈 예정이다. 기존에는 D램 칩을 쌓을 때 와이어로 연결하지만, 새 기술은 칩에 머리카락 굵기 20분의 1 수준인 미세 전

2019-10-08 05:00
삼성전자, 반도체 패키징도 초격차… 업계 최초 '12단 3D-TSV' 기술 개발

삼성전자가 반도체 패키징 기술에서도 초격차를 이어간다. 삼성잔자는 업계 최초로 '12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극)' 기술을 개발했다고 7일 밝혔다. '12단 3D-TSV'는 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1수준인 수 마이크로미터 직경의 전자 이동 통로(TSV) 6만

2019-10-07 08:31
[종합] SK하이닉스, 최고속 'HBM D램' 신제품 개발…2020년 양산

SK하이닉스가 대내외적 불확실성이 높은 상황에서도 머신러닝, AI(인공지능) 등 미래 핵심 산업에 적용되는 메모리 반도체 신제품 개발에 성공했다. SK하이닉스는 HBM2E D램을 개발했다고 12일 밝혔다. SK하이닉스가 세계 최초로 출시했던 HBM(고대역폭메모리) D램은 3차원 적층 기술인 TSV(실리콘관통적극)를 활용해 D램을 수직으로

2019-08-12 13:45
SK하이닉스, HBM 신제품 개발…고화질 영화 124편 1초에 처리

SK하이닉스는 HBM2E D램 개발에 성공했다고 12일 밝혔다. HBM(고대역폭메모리)은 3차원 적층 기술인 TSV(실리콘관통적극)를 활용해 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품이다. HBM D램의 차세대 제품인 HBM2E는 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다. 1024개의 정보 출입구(I/O)를

2019-08-12 11:00
락앤락, 독일 최대 홈쇼핑 QVC에 텀블러 대규모 수주

글로벌 생활용품 기업 락앤락이 독일 최대 홈쇼핑 채널, QVC에 텀블러를 대규모 수주했다. 7일 락앤락은 지난해 말 독일 QVC에서 텀블러 2만4000개를 시범 판매한 결과, 품질과 디자인 면에서 호평을 얻어 완판 되는 성과를 거뒀다고 밝혔다. 이에 따라 ‘오늘의 특선 상품(Today’s Special Value∙TSV)’에 선정, 올 하반기

2019-05-07 09:55
[전거래일 주요 공시] 셀트리온ㆍ카페24 외

△가온미디어, 3분기 영업익 24억원...전년비 56.7% ↓ △카페24, 3분기 영업익 32억원...전년비 114.69%↑ △테크윙, 3분기 영업익 84억원...전년비 49.88%↓ △에이코넬, 최대주주 김태훈으로 변경 △CJ프레시웨이, 3분기 영업익 133억…전년동기대비 10.8%↓ △멕아이씨에스 "위드메드, 10억원 규모 유상증자 결정" △

2018-11-12 09:00
엑시콘, 메모리칩 수율 개선 테스트장비 기술 특허 취득

엑시콘이 메모리반도체의 핵심부품인 메모리 칩의 수율을 높일 수 있는 테스트장비 기술 관련 특허권을 취득했다고 9일 밝혔다. 특허의 명칭은 ‘집단 고장을 고려한 불균형 배치된 TSV의 수리 구조를 결정하는 장치 및 방법’이다. 엑시콘 관계자는 “올해 4분기부터 생산되는 당사 제품에 해당 특허기술이 적용될 것”이라며 “고객사의 제품(메모리칩)의 수율

2018-11-09 14:55
엑시콘, TSV 수리구조 결정 장치 관련 특허권 취득

엑시콘이 집단 고장을 고려한 불균형 배치된 관통실리콘비아(TSV)의 수리구조를 결정하는 장치 및 방법에 대한 특허권을 취득했다고 9일 공시했다. 회사 측은 "해당 특허를 당사의 모든 테스트 장비의 성능 향상 및 신제품 개발에 적용할 예정"이라고 밝혔다.

2018-11-09 13:54
삼성전자 서버 D램도 '초격차'..세계 4위 난야는 생산 축소

삼성전자가 실리콘 3D 적층 기술을 활용, 고속으로 동작할 수 있게 만든 ‘서버용 D램 모듈’을 세계 최초로 공개했다. 삼성전자는 17일(현지시각) 미국 실리콘밸리에서 진행한 ‘삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018’에서 서버용 256GB 3DS RDIMM과 엔터프라이즈향 7.68TB 4비트 서버 SSD, 6세대 V낸드 기술 등

2018-10-19 08:00
삼성·SK하이닉스 ‘HBM’ 개발 힘쏟는 이유는?

삼성전자와 SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 생산량 높이기에 나섰다. HBM은 일반 D램보다 정보처리속도가 빨라 수요가 많고, 가격경쟁력도 높다. 7일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 안에 2세대 HBM2를 양산할 전망이다. HBM은 3차원 적충 기술인 실리콘관통적극(TSV)를 활용해 D램을 수직으로 쌓은 메모리를 말한다, SK하

2018-09-07 09:27
[IPO] 에이피티씨, 이달 말 코스닥 입성 “글로벌 반도체 장비 업체로 거듭날 것”

“명실상부한 글로벌 반도체 장비 전문기업으로 성장하겠다.” 최우형 에이피티씨(APTC) 대표는 10일 서울 여의도에서 열린 기업설명회를 통해 이같이 상장계획을 밝혔다. 에이피티씨는 디램(DRAM) 낸드(NAND) 등 메모리반도체를 생산하기 위한 핵심 전공정장비 중 하나인 식각장비를 개발해 생산ㆍ판매하는 업체다. 관련한 원천기술을 다수 보

2018-08-10 14:48
한미반도체, 16일 700억원 규모 자사주 소각

한미반도체가 오는 16일 전체 주식의 10%, 약 700억원 규모에 해당하는 주식을 소각한다고 7일 밝혔다. 회사 측은 자사주 소각으로 주식가치 상승을 기대하고 있다. 한미반도체는 지난달 2일 주주가치 제고를 목적으로 대규모 주식 소각 계획을 발표했다. 이번 소각 대상 주식 635만8210주는 전체 발행 주식의 10%에 달하며, 금액으로는 약 700

2018-08-07 09:52
한미반도체, 상반기 영업익 356억…전년비 38.8%↑

한미반도체가 상반기 매출 1251억 원, 영업이익 356억 원, 영업이익율 28.4%를 기록하며 지난해 상반기 대비 매출액 31.4%, 영업이익 38.8% 증가했다고 30일 밝혔다. 곽동신 한미반도체 부회장은 “글로벌 반도체 경기 호황과 200조 원 규모의 중국 반도체 굴기에 따른 중국향 반도체 장비 공급 증가, 미들 엔드(Middle-end) 장비인

2018-07-30 09:43
마이크로프랜드, 3D IC핵심소재 관련 국책과제 선정

마이크로프랜드가 ‘FOWLP 기술을 활용한 3D IC핵심소재와 공정기술 개발’의 국책과제 중 세부과제로 선정돼 한국산업기술평가관리원과 협약을 체결했다고 2일 밝혔다. 이번 과제의 총괄주관기관은 네패스로 57개월간 155억 원의 개발비가 소요될 예정이다. 마이크로프랜드는 세부과제 중 ‘미세 피치 TSV 및 FO PKG Test를 위한 부품기술 개발’을

2018-07-02 08:27
삼성전자, 세계 최초 '30.72TB SAS SSD' 양산

삼성전자는 기존 제품(15.36TB SAS SSD)보다 용량과 성능을 최대 2배 높인 '30.72TB SAS(Serial Attached SCSI) SSD'(PM1643)를 출시했다고 20일 밝혔다. '30.72TB SAS SSD'는 HDD를 포함해, 현재 양산되는 단일 폼팩터 스토리지 중 가장 큰 용량이다. 2.5인치 SSD 하나로 풀HD영화(5

2018-02-20 11:00
[e2BOT] 한미반도체, 200억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약 체결

코스피 상장기업 한미반도체가 200억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약을 체결했다고 19일 공시했다. 상세 계약 내용은 '반도체 제조용 장비 수주 (TSV DUAL STACKING TC BONDER)'이며, 계약 발주처는 'SK 하이닉스', 계약 기간은 2018년 2월 14일부터 7월 27일까지다. 총 계약 금액은 200억2000만 원으로 최근 매출액

2018-02-19 09:37
[e2BOT] 한미반도체, 248억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약 체결

코스피 상장기업 한미반도체가 248억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약을 체결했다고 3일 공시했다. 상세 계약 내용은 '반도체 제조용 장비 수주 (TSV DUAL STACKING TC BONDER)'이며, 계약 발주처는 'SK 하이닉스', 계약 기간은 2018년 1월 3일부터 6월 29일까지다. 총 계약 금액은 247억9400만 원으로 최근 매출액 대

2018-01-03 11:00
삼성전자, AI용 초고성능 '8GB HBM2 D램' 공급 본격 확대

삼성전자는 '8GB(기가바이트) HBM2(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) D램' 공급을 본격 확대한다고 18일 밝혔다. 슈퍼컴퓨터(HPC) 시장뿐 아니라 네트워크, 그래픽카드 시장까지 공급을 늘린다는 계획이다. 삼성전자는 작년 6월 8GB HBM2 D램 양산을 시작해 인공지능(AI) 서비스에 활용되는 슈퍼컴퓨터용 메모리 시장을

2017-07-18 11:00
[특징주] 삼성SDI, 골프카트 시장 공략에 강세

삼성SDI가 글로벌 골프카트 시장 공략에 나선다는 소식에 강세를 보이고 있다. 26일 오전 9시 30분 현재 삼성SDI는 전날보다 4.44%(5000원) 오른 11만7500원에 거래되고 있다. 이날 삼성SDI는 글로벌 골프카트 선두업체 E-Z-GO의 모회사이자 특수차 전문 글로벌 제조사인 TSV와 골프 카트용 리튬 이온 배터리(LIB) 공급에 관한 전략

2017-01-26 09:36
삼성SDI 배터리 탑재한 골프카트… 전 세계 필드 누빈다

삼성SDI가 세계 1위 골프카트 선두업체 ‘이지고(E-Z-GO)’의 신모델에 원통형 배터리팩을 공급한다. 이를 통해 글로벌 골프카트 시장 공략에 본격적으로 나설 계획이다. 삼성SDI는 이지고의 모회사이자 특수차 전문 글로벌 제조사인 TSV와 미국 노스캐롤라이나에 위치한 파인허스트 컨트리 클럽에서 골프 카트용 리튬이온배터리(LIB)공급에 관한 전략적 파트

2017-01-26 08:21

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