엑시콘, 메모리칩 수율 개선 테스트장비 기술 특허 취득

엑시콘이 메모리반도체의 핵심부품인 메모리 칩의 수율을 높일 수 있는 테스트장비 기술 관련 특허권을 취득했다고 9일 밝혔다.

특허의 명칭은 ‘집단 고장을 고려한 불균형 배치된 TSV의 수리 구조를 결정하는 장치 및 방법’이다.

엑시콘 관계자는 “올해 4분기부터 생산되는 당사 제품에 해당 특허기술이 적용될 것”이라며 “고객사의 제품(메모리칩)의 수율을 한 단계 높일 수 있게 될 것”이라고 말했다.

이어 “내년 초에 신규 출시 예정인 ETBI (Embedded memory Tester in Burn-In system, 번인복합테스터) 등에도 해당 기술을 접목할 것”이라며 “신제품에 대한 만족도를 극대화할 것”이라고 강조했다.

반도체 기기 생산 업체는 전자기기 발달로 빠른 속도와 대용량 데이터 처리를 하는 메모리칩생산을 요구하고 있으며 칩을 여러 층으로 적층하는 3차원 반도체 시장이 커지고 있다. 적층 수가 늘어나면서 정밀한 검사가 필요한 상황이다.

회사 관계자는 “칩과 칩 사이를 연결해주는 관통 실리콘 비아(TSV, Through Silicon Via)의 사용이 많아지고 있다”며 “이에 따른 수율이 주요 이슈 중 하나”라고 설명했다.

그러면서 “이번에 개발한 기술은 관통 실리콘 비아의 배치가 균형인지에 관계없이 밀집도를 고려한 적절한 수리 구조를 만들어 준다”며 “신기술 적용 기기는 집단 고장을 예방하고 지연 시간의 문제를 해결해 칩의 수율을 높일 수 있게 된 것”이라고 덧붙였다.