패키징공정 - 이투데이

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대만 언론 "TSMC, 테슬라 AI 슈퍼컴퓨터 탑재 차세대 반도체 생산 개시"

소식통은 TSMC가 테슬라 '도조'의 차세대 교육용 모듈 생산에 들어갔다면서 2027년까지 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 패키징 공정을 이용해 현재보다 연산 성능이 40배 이상인 복잡한 시스템을 제공할 것이라고 설명했다. 이어 테슬라의 신제품은 미국 스타트업 세레브라스에 공급하는 시스템과는 다르다고 전했다. 다른 소식통은 TSMC가...

2024-05-05 18:13
곽노정 SK하이닉스 사장 “HBM 공급 과잉 우려 일축…내년도 거의 솔드아웃”

SK하이닉스는 늘어나는 시장 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터, 청주 M15x 신규팹 등 국내 투자와 함께 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 투자 등 해외 투자도 지속할 방침이다. 김영식 제조기술 담당 부사장은 “M15x는 연면적 6만3000평 규모의 복층 팹으로, 극자외선(EUV)를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정”이라며 “실리콘관통전극(TSV) 캐파...

2024-05-02 12:17
AI 대규모 투자, SK에코플랜트 실적으로 이어지나?

29일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 초 미국 인디애나주에 모두 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 계획을 발표했다. 이어 24일에는 충북 청주시 신규 반도체 공장 M15X 건설에 5조3000억 원을 투자한다고 밝혔다. SK하이닉스의 대규모 투자는 곧 SK에코플랜트의 중장기 일감으로 이어질...

2024-04-29 16:55
“HBM 선두에 낸드까지 흑자”…SK하이닉스, 실적 반등 본격화 [종합]

용인 반도체 클러스터는 2027년 첫 오픈을 목표로, 미국 인디애나주 어드밴스드패키징 시설은 2028년 하반기 가동을 목표로 추진한다. SK하이닉스 관계자는 “AI 메모리와 일반 D램 수요에 적기 대응하기 위해서 추가적인 클린룸 공간 확보가 필요하다고 판단했다”며 “M15X는 TSV(실리콘관통전극) 캐파(생산능력)를 확장 중인 M15와 인접해 HBM 생산을 최적화...

2024-04-25 11:36
“아이폰 부진에도 웃었다”…LG이노텍, 고부가 제품 확대로 성장 지속 [종합]

유리 기판은 기존 플라스틱 기판(PCB)보다 칩의 집적도 등을 크게 높일 수 있어 반도체 패키징 시장에서 ‘게임 체인저’로 꼽힌다. 문혁수 LG이노텍 대표는 지난달 열린 정기 주주총회에서 “현재 전장 사업 매출은 2조 원대인데, 5년 내 5조 원으로 올리는 것이 목표”라고 말한 바 있다. 유리 기판 사업에 관해서도 "주요 고객이 미국의 큰 반도체 회사인데...

2024-04-24 17:00
와이엠티, 세계 최초 나노투스 극동박 들고 미 최대 반도체 전시회 참가…애플ㆍ엔비디아 등 도 관심

‘IPC APEX EXPO’는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로, 올해는 맥더미드, 우에무라, MKS 등 글로벌 경쟁사를 비롯해 두산, 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가했다. 이번 전시회에서 와이엠티는 세계최초 무전해화학동 기법으로 생산된 고집적, 고신뢰성 표면조도 형성 기술인 ‘나노투스 극동박’을 필두로 홍보에...

2024-04-24 15:19
다원넥스뷰-신한제9호스팩 합병 승인…6월 코스닥 상장 예정

2009년 설립된 다원넥스뷰는 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비 반도체 패키징(sLSMB)를 인라인 턴키 솔루션으로 제공 중이다. 신규 사업으로 디스플레이(dLSMB) 사업을 통해 차세대 디스플레이로 불리는 마이크로 LED 리페어 시장 및 울트라 씬 글라스(UTG) 절단 기술로 폴더블 OLED 가공 시장...

2024-04-24 09:10
삼성전자, 내달 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 참가… HBM 등 차세대 AI 솔루션 발표

또 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징 등 모든 공정을 한 번에 해결하는 이른바 '턴키 전략'을 바탕으로 차세대인 HBM4 시장에 대응한다는 계획이다. 삼성전자가 메모리와 파운드리 사업을 모두 운영하는 만큼 HBM4를 개발하고 생산하는 데 경쟁 기업보다 강점이 있다. 한편, 삼성전자는 30일 1분기 실적 설명회를 열고, 사업부별 세부 내용을 포함한 1분기...

2024-04-22 13:59
TSMC와 손잡은 ‘SK하이닉스’, 고객 맞춤형 HBM으로 시장 초격차 넓힌다

TSMC의 파운드리 초미세 공정을 활용하면 성능과 전력 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 다양한 고객사의 니즈에 맞는 제품을 만들 수 있다. 또한 TSMC의 폭넓은 고객망을 통해 향후 고객사 확보에도 용이할 수 있다. AI 반도체 큰손인 엔비디아와의 협력 관계도 더욱 공고해질 것으로 보인다. 엔비디아는 SK하이닉스에서 HBM을 공급받아 TSMC에 패키징을...

2024-04-19 14:04
코칩, 코스닥 출사표…"초소형 이차전지 글로벌 넘버원 목표"

코칩은 초소형 전지 제조를 위한 패키징부터 전극 및 전해액 조성 제어 기술 등 기술적 진입장벽을 구축하고 있다. 또 늘어나는 수요 대비할 수 있는 효율적인 생산 기반을 보유하고 있다. 국내와 중국에 제조 프로세스를 최적화한 생산 시설을 확보하고 있으며, 초소형 이차전지 생산에 특화된 설비를 자체 설계함으로써 생산 공정에 차별화를 두었다. 코칩은...

2024-04-19 13:51
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM4 개발한다

CoWoS는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로, 인터포저(Interposer)라는 특수 기판 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식이다. 수평(2D) 기판 위에서 로직 칩과 수직 적층(3D)된 HBM이 하나로 결합되는 형태라 2.5D 패키징으로도 불린다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론...

2024-04-19 09:23
반도체 허브 급부상한 베트남…펀드 투자자 '방긋'

인텔은 이미 베트남에 투자하고 있고 엔비디아는 베트남에 거점을 마련하고 싶다는 의사를 밝혔다. 정민규 상상인증권 연구원은 “전공정의 기술 장벽이 점차 높아지고 있고, 칩렛(Chiplet)·3D 시스템온칩(SoC)·어드밴스드 패키징 등 첨단 패키징 수요가 증가함에 따라 베트남 반도체 후공정 생태계 고성장도 예상된다”고 평가했다.

2024-04-18 16:12
경계현 삼성전자 사장 "미국 파운드리…50년 꿈에 중요한 이정표"

삼성전자는 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장 2개와 어드밴스드 패키징 및 연구개발 시설을 건설할 계획이다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4㎚(나노미터·10억분의 1m)와 2㎚의 첨단 반도체를 대량 생산하는 것을 목표로 하고 있다. 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. 연구개발 팹 역시 2027년 문을 열...

2024-04-16 15:08
스팩합병 상장 추진 다원넥스뷰 “글로벌 기업으로 발돋움”

주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 반도체 패키징(sLSMB) 등이 있다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않는 40마이크로미터(㎛) 이하 두께 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내 정밀도로 접합하는 제품이다. 다원넥스뷰...

2024-04-16 13:29
시스윅, 진단키트 털고 반도체 투자 확대로 실적 정상화 노린다

차세대 HBM 업계 선두인 이 회사는 최근 미국 인디애나주웨스트라피엣에 38억7000만 달러(5조2000억 원)를 투자해 첨단 패키징 공장을 지을 예정이다. 인공지능의 폭발적인 성장과 함께 메모리 시장도 점차 수요가 회복될 것이란 관측이 계속 나오고 있다. 시스웍의 제품은 고객사를 통해 최종적으로 삼성전자, 삼성디스플레이, LG디스플레이, SK하이닉스 등 글로벌...

2024-04-12 08:59
“SK하이닉스, HBM 시장서 1위 유지할 것…목표가↑”

노 연구원은 “최근 들어서 TSMC와 함께 반도체 외주후공정(OSAT) 및 삼성의 2.5D 패키징 생산능력(CAPA)이 확대되고 있다”며 “2026년 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ CAPA는 2023년 대비 759.4% 증가할 것”이라고 봤다. 그는 “최근 대만 지진 여파로 마이크론이 2분기 D램과 SSD 가격을 직전 분기보다 20% 이상 인상을 시도하면서 메모리...

2024-04-12 08:40
[특징주] 제이엔비, 삼성전자 70억 달러 보조금 미국 테일러 공장 투자...4나노 공정 대응 스태커 시스템 개발 부각

4나노 공정 반도체 생산 대응을 목적으로 한 진공펌프용 스태커를 개발하고 있다는 사실이 부각되는 것으로 보인다. 11일 오전 10시 34분 현재 제이엔비는 전 거래일 대비 17.03% 오른 1만6630원에 거래 중이다. 8일(현지시간) 로이터 통신에 따르면, 이번 보조금은 삼성전자의 텍사스주 테일러 공장에 연구개발센터, 패키징 등 4개 시설을 신설하는 데에...

2024-04-11 10:44
최우진 SK하이닉스 부사장 "패키징, 반도체 패권 경쟁 핵심…기술 우위 증명할 것"

최 부사장이 담당하는 P&T는 팹(fab·반도체 생산공장)에서 전 공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징하고 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트하는 역할을 맡는다. 최 부사장은 "대한민국 반도체의 위상이 지금의 위치에 오를 수 있었던 건 ‘거침없는 도전’ 덕분"이라며 "세계 각국이 막대한 자본을 투입해 시장 주도권을...

2024-04-11 10:17
'반도체 메가 클러스터' 신속히 조성…인프라 구축 속도낸다

구체적으로 새로운 반도체 소자 연구 성과를 집적·검증하고, 첨단 패키징 관련 원천 기술을 개발하며, '팹리스-칩 제조-소부장-후공정' 주도의 민관 공동 R&D에 나선다. 하드웨어와 소프트웨어(SW)를 결합한 AI 서비스로는 AI 슈퍼컴퓨팅을 지향하는 'K-클라우드 2.0'을 추진, 국산 AI 반도체와 연계한 데이터센터 기반의 저전력·고성능 컴퓨팅 핵심 기술을...

2024-04-09 13:01
두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 참가

IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가한다. 두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진(Resin), 충진재 등 다양한 화학재료가 결합한 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는...

2024-04-09 09:21

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