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하루 160톤 K-만두 쏟아진다…미국인 입맛 잡는 CJ 보몬트 [美 홀린 K라이프스타일]

1만2500평 규모 K푸드 생산거점…만두·볶음밥·누들 생산닭고기·고수 넣어 미국 입맛 공략…현지 맞춤형 제품 확대美 만두시장 점유율 41% 1위…슈완스 유통망 타고 성장 “한국에서는 돼지고기와 부추로 만두를 만들지만 여기서는 치킨과 고수를 사용합니다.” 14일(현지시간) 찾은 미국 캘리포니아주 CJ제일제당 보몬트 공장. 멜리사 톰슨-트루프 CJ슈완스

2026-08-16 09:00
에코프로, 영업익 전년比 102.7%↑…신사업·소재 다각화 박차 [종합]

리튬·리사이클 회복세…영업이익 증가반도체 소재로 사업 포트폴리오 확대 방침하반기 불확실성 지속…신규 고객사 확보 집중 에코프로가 리튬 사업과 리사이클 부문의 실적 개선에 힘입어 올해 2분기 영업이익이 지난해 같은 기간보다 두 배 이상 증가했다. 회사는 하반기 업황 불확실성이 이어질 것으로 예상하면서도 신규 고객사 확보와 신사업 확대를 통해 성장 기반을 강

2026-08-04 16:19
李대통령 "충청, 글로벌 AI 혁신 중심지로"⋯삼성·SK 등 392조 투자 [종합]

삼성 140조·SK 100조 등 세부 투자안 발표…반도체·이차전지 등 4대 첨단산업 집중정부, '메가특구' 신설 및 7대 패키지 지원…'충전대 TF' 가동해 기업 애로 원스톱 해소 삼성과 SK하이닉스, 셀트리온 등 국내 주요 기업들이 충청권에 총 392조원을 투자한다. 이재명 대통령은 2일 "충청을 대한민국 첨단산업의 중심을 넘어 인공지능(AI) 시대를

2026-07-02 13:00
삼성·SK 등 충청권에 392조 투자⋯정부 "규제 풀고 전폭 지원"

삼성 140조·SK하이닉스 100조 등 기업 투자계획 발표 및 정부 지원안 제시'메가특구' 지정 통한 복합 규제 해소 및 차세대 산업 생태계 전 주기 지원 삼성, SK하이닉스, 셀트리온 등 국내 주요 기업들이 충청권에 약 392조원 규모의 투자를 단행한다. 이에 발맞춰 정부는 재정·금융·규제 완화 등 7대 지원 수단을 총망라한 패키지 프로그램과 규제

2026-07-02 12:04
[인터뷰] 황하섭 제우스 대표 “AI시대, 후공정이 반도체 경쟁력 좌우” [기술 속국 탈출기⑧]

AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할을 맡고 있

2026-07-01 05:00
키움증권 "코셈, 신규 장비 개발 성과 주목"

22일 키움증권은 코셈에 대해 산업용 향 매출 확대가 기대되는 이온밀러 전자현미경(IP-SEM) 외에도, 대기 중에서 시료를 관찰할 수 있어 높은 성장성이 주목되는 전자현미경 ‘에어트론(Eirtron)’도 동사가 선도적 위치에서 개발을 진행 중인 것으로 파악했다. 목표주가와 투자의견은 별도로 제시하지 않았다. 전 거래일 종가는 7670원이다. 오현진

2026-06-22 08:26
티로보틱스, ‘반도체 유리기판 이송로봇’ 日 특허 등록….HBMㆍ첨단 패키징 시장 공략

OLED 로봇 양산 노하우 기반…첨단 패키징 신시장 확대 박차화낙 협력ㆍ카이스트 플랫폼 참여 등 로봇 포트폴리오 다각화 티로보틱스가 차세대 반도체 게임 체인저로 꼽히는 ‘유리기판’ 이송용 진공로봇 기술로 일본 특허를 취득하며 글로벌 첨단 패키징 시장 공략에 속도를 낸다. 티로보틱스는 반도체 유리기판 공정 환경에 최적화된 ‘진공 챔버 내 기판 이송 장

2026-05-28 08:42
[인터뷰] 임영진 대표 “반도체 수율 핵심은 습도”…토탈 드라이 시스템 승부수 [기술 속국 탈출기④]

인공지능(AI)을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할

2026-05-27 05:00
AI IPO 흥행 잇는다…마키나락스 상장·져스텍 수요예측 대기 [주간 IPO]

다음 주(5월 18~22일) 기업공개(IPO) 시장은 마키나락스의 코스닥 시장 상장과 져스텍의 기관 수요예측에 관심이 모일 전망이다. 마키나락스가 기관 수요예측과 일반청약에서 모두 흥행에 성공한 가운데, 후속 딜인 져스텍의 공모가 산정 결과가 IPO 투자심리의 흐름을 가늠할 변수로 꼽힌다. 16일 투자은행(IB) 업계에 따르면 마키나락스는 20일 코스

2026-05-16 09:00
[급등락주 짚어보기] 한화그룹 유통 독립·K-뷰티 열풍…한화갤러리아·뷰티스킨 등 '上'

코스피가 고점을 찍은 뒤 숨 고르기를 하며 약보합으로 장을 마감한 가운데 국내 증시는 그룹 지배구조 개편 이슈와 화장품 섹터의 글로벌 수출 호조세 등 개별 이슈에 따라 급등락이 결정됐다. 24일 코스피 시장에서 상한가를 기록한 종목은 한화갤러리아, 한화갤러리아우다. 한화갤러리아는 전 거래일 대비 29.96% 오른 3340원에 거래를 마쳤다. 한화그

2026-04-24 16:23
TSMC “2029년 전까지 美 애리조나주에 패키징 공장 설립”

첨단 AI 반도체 생산 병목 해소 기대 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 2029년까지 미국 애리조나주에 반도체 패키징 공장을 구축한다는 계획을 발표했다. 22일(현지시간) 로이터통신에 따르면 케빈 장 TSMC 수석부사장은 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개최되는 콘퍼런스를 앞두고 기자들과 만난 자리에서 이 같이 밝혔다. 그는

2026-04-23 15:24
한미반도체, ‘세미콘 차이나’서 2.5D TC 본더 첫 공개…AI 패키징 공략 본격화

인터포저 기반 2.5D 패키징 장비 3종 선보여“HBM 고단화 수혜”…TC 본더 시장 지배력 강화 한미반도체가 글로벌 최대 반도체 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 패키징 장비를 처음 공개하며 고부가 시장 공략에 속도를 낸다. 한미반도체는 중국 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D

2026-03-25 16:27
김경준 JKM 의장 “HBM 핵심 소재 개발 완료…세종캠퍼스서 양산”

“일본이 장악한 반도체 소재 시장에서 가격은 3분의 1 수준으로 낮추면서도 성능은 더 높인 국산 소재를 개발했습니다. 이제 세종캠퍼스에서 대량 생산을 시작할 준비가 끝났습니다.” 김경준 제이케이머트리얼즈(JKM) 이사회 의장은 12일 세종캠퍼스 준공식에서 이같이 밝히며 차세대 반도체 소재 시장 공략 의지를 드러냈다. 김 의장은 고대역폭 메모리(HBM

2026-03-12 15:03
삼화페인트, 삼성SDI에 반도체 소재 MMB 공급…핵심 AP 패키징 적용

삼화페인트공업은 삼성SDI와 공동 연구·개발한 반도체 패키징 핵심 소재 고성능 MMB(Melt Master Batch) 개발을 완료하고 양산·공급을 시작했다고 6일 밝혔다. 삼화페인트는 삼성SDI와 연구개발을 통해 고성능 MMB 개발에 성공했다. 지난해 4월 양사가 EMC(Epoxy Molding Compound) 조성물 공동개발에 합의한 이후 이뤄진

2026-03-06 10:21
키움증권 “한화비전, 반도체 장비 수주 본격화…목표가 상향”

키움증권이 한화비전에 대해 연결 자회사인 한화세미텍의 실적 턴어라운드가 본격화되면서 연결 영업이익이 빠르게 증가할 것이라며 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 기존 9만원에서 12만원으로 상향 조정했다고 6일 밝혔다. 반도체 업종 내 ‘최선호주(Top Pick)’ 의견도 유지했다. 박유악 키움증권 연구원은 한화비전의 실적 개선 배경으로 △SK하이닉

2026-03-06 08:24
T-글라스 공급난 장기화…삼성·LG 등 ABF 기판 업계 ‘긴장’

니토보 독점에 가격 인상 조짐삼성전기·LG이노텍 영향권엔비디아 등 고객사도 촉각 T-글라스 공급 부족이 장기화 조짐을 보이면서 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 아지노모토 빌드업 필름(ABF) 기판 업체들이 긴장하고 있다. 인공지능(AI) 서버 수요 확대로 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고사양 패키지 기판 시장이 호황을 맞고 있는 가운데 핵심 원재료

2026-02-18 15:00
[특징주] 美반도체 훈풍, 반도체 소부장까지 퍼지며 반도체주 강세

美반도체주 훈풍 영향에 삼성전자와 SK하이닉스가 상승세를 보이는 가운데 반도체 소·부·장 종목으로 온기가 퍼지며 강세를 보이고 있다. 12일 한국거래소에 따르면 오전 10시20분 레이저쎌은 전장보다 27.82% 오른 4640원에 거래되고 있다. 한미반도체는 14.44% 오른 21만8000원, 테크엘은 6.05% 상승한 1912원에 거래 중이다. 레이

2026-02-12 10:27
‘2026 세미콘 코리아’ 역대 최대 규모…엔비디아도 K반도체 찾아온다

사전등록 20%↑, 행사장 코엑스 넘어 확장HBM 호황에 글로벌 반도체 인파 몰린다삼성전자·SK하이닉스·엔비디아 키노트 총출동 올해 ‘세미콘 코리아’가 사상 최대 규모로 열리며 글로벌 반도체 업계의 이목이 한국으로 쏠리고 있다. 전례 없는 반도체 호황 속에 사전 등록자 수가 전년 대비 약 20% 증가했고, 특히 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 K반도

2026-02-03 16:05
지엘리서치 "미코, 반도체 패키징·에너지 투트랙…플랜텍 인수 효과 가시화"

지엘리서치는 미코가 반도체 패키징 신사업과 에너지·플랜트 사업 확장을 병행하며, 플랜텍 인수 효과와 고체산화물 연료전지(SOFC) 기반 분산전원 사업을 통해 중장기 성장 동력을 강화하고 있다고 분석했다. 미코는 반도체와 에너지 사업을 중심으로 한 사업 지주 구조를 갖추고 있다. 동사는 미코바이오메드 매각 이후, 반도체 부문은 코미코, 미코세라믹스와 에

2026-01-27 07:58
SK하이닉스, 청주 팹에 19조 ‘첨단 패키징 P&T’ 신규 투자

HBM 수요에 빠른 대응 목적청주 테크노폴리스 산업단지7만 평 부지에 19조 원 규모 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 첨단 패키징 신규 투자를 단행한다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 AI 반도체 경쟁이 본격화되는 가운데, 생산 효율성과 공급망 안정성을 함께 고려한 전략적 결정이라는 설명이다. SK하이닉스는 1

2026-01-13 09:13

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