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AI IPO 흥행 잇는다…마키나락스 상장·져스텍 수요예측 대기 [주간 IPO]

다음 주(5월 18~22일) 기업공개(IPO) 시장은 마키나락스의 코스닥 시장 상장과 져스텍의 기관 수요예측에 관심이 모일 전망이다. 마키나락스가 기관 수요예측과 일반청약에서 모두 흥행에 성공한 가운데, 후속 딜인 져스텍의 공모가 산정 결과가 IPO 투자심리의 흐름을 가늠할 변수로 꼽힌다. 16일 투자은행(IB) 업계에 따르면 마키나락스는 20일 코스

2026-05-16 09:00
[급등락주 짚어보기] 한화그룹 유통 독립·K-뷰티 열풍…한화갤러리아·뷰티스킨 등 '上'

코스피가 고점을 찍은 뒤 숨 고르기를 하며 약보합으로 장을 마감한 가운데 국내 증시는 그룹 지배구조 개편 이슈와 화장품 섹터의 글로벌 수출 호조세 등 개별 이슈에 따라 급등락이 결정됐다. 24일 코스피 시장에서 상한가를 기록한 종목은 한화갤러리아, 한화갤러리아우다. 한화갤러리아는 전 거래일 대비 29.96% 오른 3340원에 거래를 마쳤다. 한화그

2026-04-24 16:23
TSMC “2029년 전까지 美 애리조나주에 패키징 공장 설립”

첨단 AI 반도체 생산 병목 해소 기대 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 2029년까지 미국 애리조나주에 반도체 패키징 공장을 구축한다는 계획을 발표했다. 22일(현지시간) 로이터통신에 따르면 케빈 장 TSMC 수석부사장은 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개최되는 콘퍼런스를 앞두고 기자들과 만난 자리에서 이 같이 밝혔다. 그는

2026-04-23 15:24
한미반도체, ‘세미콘 차이나’서 2.5D TC 본더 첫 공개…AI 패키징 공략 본격화

인터포저 기반 2.5D 패키징 장비 3종 선보여“HBM 고단화 수혜”…TC 본더 시장 지배력 강화 한미반도체가 글로벌 최대 반도체 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 패키징 장비를 처음 공개하며 고부가 시장 공략에 속도를 낸다. 한미반도체는 중국 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D

2026-03-25 16:27
김경준 JKM 의장 “HBM 핵심 소재 개발 완료…세종캠퍼스서 양산”

“일본이 장악한 반도체 소재 시장에서 가격은 3분의 1 수준으로 낮추면서도 성능은 더 높인 국산 소재를 개발했습니다. 이제 세종캠퍼스에서 대량 생산을 시작할 준비가 끝났습니다.” 김경준 제이케이머트리얼즈(JKM) 이사회 의장은 12일 세종캠퍼스 준공식에서 이같이 밝히며 차세대 반도체 소재 시장 공략 의지를 드러냈다. 김 의장은 고대역폭 메모리(HBM

2026-03-12 15:03
삼화페인트, 삼성SDI에 반도체 소재 MMB 공급…핵심 AP 패키징 적용

삼화페인트공업은 삼성SDI와 공동 연구·개발한 반도체 패키징 핵심 소재 고성능 MMB(Melt Master Batch) 개발을 완료하고 양산·공급을 시작했다고 6일 밝혔다. 삼화페인트는 삼성SDI와 연구개발을 통해 고성능 MMB 개발에 성공했다. 지난해 4월 양사가 EMC(Epoxy Molding Compound) 조성물 공동개발에 합의한 이후 이뤄진

2026-03-06 10:21
키움증권 “한화비전, 반도체 장비 수주 본격화…목표가 상향”

키움증권이 한화비전에 대해 연결 자회사인 한화세미텍의 실적 턴어라운드가 본격화되면서 연결 영업이익이 빠르게 증가할 것이라며 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 기존 9만원에서 12만원으로 상향 조정했다고 6일 밝혔다. 반도체 업종 내 ‘최선호주(Top Pick)’ 의견도 유지했다. 박유악 키움증권 연구원은 한화비전의 실적 개선 배경으로 △SK하이닉

2026-03-06 08:24
T-글라스 공급난 장기화…삼성·LG 등 ABF 기판 업계 ‘긴장’

니토보 독점에 가격 인상 조짐삼성전기·LG이노텍 영향권엔비디아 등 고객사도 촉각 T-글라스 공급 부족이 장기화 조짐을 보이면서 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 아지노모토 빌드업 필름(ABF) 기판 업체들이 긴장하고 있다. 인공지능(AI) 서버 수요 확대로 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고사양 패키지 기판 시장이 호황을 맞고 있는 가운데 핵심 원재료

2026-02-18 15:00
[특징주] 美반도체 훈풍, 반도체 소부장까지 퍼지며 반도체주 강세

美반도체주 훈풍 영향에 삼성전자와 SK하이닉스가 상승세를 보이는 가운데 반도체 소·부·장 종목으로 온기가 퍼지며 강세를 보이고 있다. 12일 한국거래소에 따르면 오전 10시20분 레이저쎌은 전장보다 27.82% 오른 4640원에 거래되고 있다. 한미반도체는 14.44% 오른 21만8000원, 테크엘은 6.05% 상승한 1912원에 거래 중이다. 레이

2026-02-12 10:27
‘2026 세미콘 코리아’ 역대 최대 규모…엔비디아도 K반도체 찾아온다

사전등록 20%↑, 행사장 코엑스 넘어 확장HBM 호황에 글로벌 반도체 인파 몰린다삼성전자·SK하이닉스·엔비디아 키노트 총출동 올해 ‘세미콘 코리아’가 사상 최대 규모로 열리며 글로벌 반도체 업계의 이목이 한국으로 쏠리고 있다. 전례 없는 반도체 호황 속에 사전 등록자 수가 전년 대비 약 20% 증가했고, 특히 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 K반도

2026-02-03 16:05
지엘리서치 "미코, 반도체 패키징·에너지 투트랙…플랜텍 인수 효과 가시화"

지엘리서치는 미코가 반도체 패키징 신사업과 에너지·플랜트 사업 확장을 병행하며, 플랜텍 인수 효과와 고체산화물 연료전지(SOFC) 기반 분산전원 사업을 통해 중장기 성장 동력을 강화하고 있다고 분석했다. 미코는 반도체와 에너지 사업을 중심으로 한 사업 지주 구조를 갖추고 있다. 동사는 미코바이오메드 매각 이후, 반도체 부문은 코미코, 미코세라믹스와 에

2026-01-27 07:58
SK하이닉스, 청주 팹에 19조 ‘첨단 패키징 P&T’ 신규 투자

HBM 수요에 빠른 대응 목적청주 테크노폴리스 산업단지7만 평 부지에 19조 원 규모 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 첨단 패키징 신규 투자를 단행한다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 AI 반도체 경쟁이 본격화되는 가운데, 생산 효율성과 공급망 안정성을 함께 고려한 전략적 결정이라는 설명이다. SK하이닉스는 1

2026-01-13 09:13
오킨스전자, HBM 마그네틱 콜렛 글로벌 메모리 3사 모두 공급

반도체 부품기업 오킨스전자가 최근 글로벌 메모리 반도체 제조업체에 고대역폭메모리(HBM) 마그네틱 콜렛(Magnetic Collet)을 공급하면서, 글로벌 메모리 반도체 3사 모두에 제품 공급을 하게 됐다. 9일 오킨스전자 관계자는 “최근 글로벌 메모리 반도체에 HBM 콜렛을 수주하면서 메모리 3사 모두에 납품을 진행하게 됐다”고 말했다. 오킨스전자

2025-12-09 09:27
[특징주] 쎄크, 북미 반도체 기업 N사 수주 상당한 가능성 분석…GPU 검사장비 추정 소식에 상승세

쎄크가 북미 비메모리 반도체 기업 N사로부터 수주 가능성이 크다는 증권사 분석에 상승세다. 18일 오후 1시 37분 현재 쎄크는 전일 대비 1300원(13.51%) 오른 1만920원에 거래됐다. 이날 한국투자증권은 "북미 비메모리 반도체 기업 N사로부터의 수주 가능성에 대해 상당히 높은 것으로 파악된다"고 분석했다. 이번 장비는 고대역폭메모리(HB

2025-11-18 13:39
티로보틱스, 반도체대전 2025 참가…AI 반도체·유리기판 공정용 진공로봇 공개

로봇 전문기업 티로보틱스는 서울 코엑스에서 열리는 '반도체대전 2025(SEDEX 2025)'에 참가해 인공지능(AI) 반도체 및 유리기판 제조공정용 진공로봇을 공개한다고 22일 밝혔다. 기간은 이날부터 24일까지다. 이번에 선보이는 유리기판 진공 이송 로봇은 기존 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이용 진공로봇을 기반으로 유리기판 이송 공

2025-10-22 13:58
LG화학, 액상 PID 개발⋯차세대 반도체 패키징 시장 공략

독자 기술 기반 ‘액상 PID’ 개발 완료첨단 반도체 기판용 ‘필름 PID’도 개발 가속 LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID 개발을 완료해 본격적인 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 29일 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결해 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의

2025-09-29 08:31
지엘리서치 "넥스틴, HBM 검사장비 매출 본격화⋯신제품 개발 박차"

지엘리서치는 9일 넥스틴에 대해 주요 제품군의 선전으로 2분기 호실적을 기록했으며, 비파괴 기반 검사 장비 개발에 집중하고 있다고 분석했다. 넥스틴은 반도체 검사장비 전문 기업으로, 반도체 전공정에서 사용하는 광학 패턴 결함 검사 장비의 제조 및 판매를 주력 사업으로 하고 있다. 박창윤 지엘리서치 연구원은 "넥스틴의 핵심 기술은 웨이퍼 표면의 전기

2025-09-09 08:47
[급등락주 짚어보기] DXVX, 美 기업과 3000억 기술이전계약에 '上'

30일 유가증권시장에서 상한가를 기록한 종목은 KR모터스 1개였다. 하한가 종목은 없었다. KR모터스는 29.82% 오른 653원에 마감했다. 재무구조 개선 기대감이 높아지면서 매수세가 몰린 것으로 풀이된다. KR모터스는 29일 LVMC홀딩스로부터 빌린 돈 약 108억원과 LVMC홀딩스 최대주주인 개인 오세영으로부터 차입한 23억원을 출자전환하는 제3

2025-07-30 17:28
신한투자증권 "다원넥스뷰, 원천기술 확보로 고객사 다변화 주목"

신한투자증권은 20일 다원넥스뷰에 대해 원천 기술 확보를 통한 기술 경쟁력을 기반으로 고객사 및 애플리케이션 다변화에 주목한다고 분석했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다. 다원넥스뷰는 레이저를 이용해 접합 공정에 사용되는 장비를 주로 생산하며, 반도체 테스트·패키징 공정에 요구되는 부품인 프로브카드 및 기판 제조업체에 공급한다. 남궁현 신한투

2025-06-20 08:14
동성케미컬, 코스맥스와 국내 최초 PHA 기반 바이오 핫멜트 상용화

친환경 소재 과학기업 동성케미컬이 글로벌 1위 화장품 ODM(연구∙개발∙생산)기업 코스맥스와 함께 생분해성 바이오 플라스틱 PHA(폴리하이드록시알카노에이트)를 비롯한 바이오매스 원료 기반의 바이오 핫멜트 점착제를 국내 최초로 상용화했다고 28일 밝혔다. 양사는 약 2년에 걸친 기술 협력을 통해 바이오 핫멜트 점착제를 화장품 패키징에 적용했다. 이번 상

2025-05-28 15:09

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