LG화학, 액상 PID 개발⋯차세대 반도체 패키징 시장 공략

독자 기술 기반 ‘액상 PID’ 개발 완료
첨단 반도체 기판용 ‘필름 PID’도 개발 가속

▲LG화학의 반도체 패키징용 액상PID(오른쪽)와 필름PID(왼쪽). (사진= LG화학)

LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID 개발을 완료해 본격적인 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 29일 밝혔다.

PID는 반도체 칩과 기판을 연결해 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성은 커지고 있다.

LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화된다. 수축·흡수율이 낮아 공정 안정성을 높였고, 과불화화합물(PFAS)이나 유기용매(NMP·톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제에도 대응할 수 있다.

LG화학은 일본 소재 업체가 주도한 PID 시장을 본격 공략하기 위해 디스플레이·반도체·자동차 등 전자소재 분야에서 축적한 필름 기술 역량으로 필름 PID 개발을 완료했으며, 글로벌 톱 반도체 회사와 협업을 통해 개발에 나서고 있다.

기판에서도 대형화 및 미세 회로 구현이 요구되면서 LG화학의 PID는 강점이 있다. 회사가 개발 중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 유지할 수 있고 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화했다. 또 기판 업체들이 이미 보유한 라미네이션(Lamination) 장비를 그대로 활용할 수 있어 공정 변경 없이 적용할 수 있다.

신학철 LG화학 부회장은 “LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다”며 “단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것”이라고 말했다.