오킨스전자, HBM 마그네틱 콜렛 글로벌 메모리 3사 모두 공급

▲오킨스전자 로고가 보이는 이 이미지는 최근 HBM 마그네틱 콜렛 공급 소식이 전해진 9일의 배경 자료로 활용되고 있다.

반도체 부품기업 오킨스전자가 최근 글로벌 메모리 반도체 제조업체에 고대역폭메모리(HBM) 마그네틱 콜렛(Magnetic Collet)을 공급하면서, 글로벌 메모리 반도체 3사 모두에 제품 공급을 하게 됐다.

9일 오킨스전자 관계자는 “최근 글로벌 메모리 반도체에 HBM 콜렛을 수주하면서 메모리 3사 모두에 납품을 진행하게 됐다”고 말했다.

오킨스전자가 신사업으로 추진 중인 마그네틱 콜렛은 반도체 칩을 집어 올리거나(Pick & Place), 다이(Die)를 적층하는 본딩 공정에서 사용되는 핵심 소모성 픽업 툴이다. 일정 횟수 사용 후 교체해야 하는 원ㆍ부자재로, 반도체 패키징 공정의 생산성과 정밀도를 좌우하는 부품으로 평가된다.

마그네틱 콜렛은 기존 러버(Rubber) 콜렛 대비 기능성과 생산성 측면에서 한 단계 진화한 방식이다. 자성을 활용해 칩을 보다 안정적으로 고정하고 이송할 수 있어 수율 개선 효과가 크며, 글로벌 주요 반도체 제조사가 신규 다이 어태치(Die Attach) 장비에서 마그네틱 콜렛 방식을 선호하는 추세다.

외형은 단순해 보이지만 제조 난도는 매우 높은 편이다. 미세 단위 정밀도와 균일한 자성 제어가 필수적이며, 공정별 품질 편차가 발생하면 칩 파손·불량률 증가로 이어질 수 있어 극도로 정교한 가공 기술이 요구된다.

오킨스전자는 시장 요구 수준에 맞춘 품질 기준을 충족하기 위해 생산 공정 고도화와 정밀 품질 관리 체계를 구축하고 있으며, 마그네틱 콜렛 사업을 기반으로 반도체 패키징 관련 부품 포트폴리오를 확대해 나간다는 계획이다.

최근 인공지능(AI)의 부상과 함께 그동안 소외됐던 메모리 반도체 시장도 급격한 성장이 예상된다.

글로벌 투자은행(IB) 맥쿼리는 내년 시장 성장세의 핵심 요인으로 ‘반도체 공급 부족’을 꼽았다.

보고서는 “최근 메모리 반도체 시장을 둘러싼 공급 부족 상황을 ‘역사상 최악’”이라며 “AI 추론 확산으로 HBM과 DRAM 수요가 폭발적으로 늘었지만, 10나노급 DRAM 전환이 실제 생산량 확대에 미치는 영향은 제한적”이라고 짚었다.

여기에 더해 최근 메모리 가격 급등세가 아직 이익 전망에 반영되지 않았다는 점도 지수 상승 여력을 키우는 요인으로 지목했다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스가 내년 전체 순이익의 52%를 차지할 것이라며 전체 이익 증가분의 70% 이상을 두 기업이 책임질 것으로 내다봤다.

오킨스전자는 메모리반도체 회복세와 함께 사상 최고급 실적을 기록할 전망이다. 연결 기준 3분기 누적 매출액이 692억 원으로 전년 동기 대비 42% 증가했다. 이는 지난해 연간 매출액 666억 원을 웃돈 수치로 올해 사상 최대치 경신이 확실해졌다. 영업이익은 85억 원으로 6배로 늘었다.

회사 측은 4분기 마진율이 높은 신제품 등 위주로 공급하면서 매출액과 영업이익 모두 호조를 기록할 것으로 내다봤다.