글로벌 반도체 제조사들의 선단 공정 전환과 첨단 설비투자 확대 기대감에 힘입어 HPSP와 주성엔지니어링, 원익IPS 등 코스닥 반도체 전공정 장비주들이 30일 장 초반 일제히 강세를 나타냈다.
30일 한국거래소에 따르면 HPSP는 이날 오전 9시12분 기준 전 거래일 대비 7.21%(4400원) 오른 6만5400원에 거래됐다. 같은 시각 주성엔지니어링
AI 시대에 한계 맞은 주주자본주의‘가치 공동 창출’ 동반자 인식 확산삼성·SK 성공도 신뢰생태계서 나와
한국 경제는 지금 거대한 전환점에 서 있다. 지난 수십 년간 선진국의 기술과 시스템을 신속하게 벤치마킹하여 추격하던 ‘패스트 팔로어(Fast Follower)’ 방식은 이제 한계에 다다랐다. AI 혁명이 산업의 지형을 흔들고 시장의 불확실성이 극에 달
삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구소를 열고 차세대 반도체 후공정 기술 경쟁력 강화에 나선다.
8일 업계 및 외신에 따르면 삼성전자는 이날 일본 요코하마 미나토미라이에서 '어드밴스드 패키지 랩(Advanced Package Lab)' 개소식을 열었다.
삼성전자는 해당 연구소에 향후 5년간 400억 엔(약 3500억원)을 투입해 첨단 패키징
국내 실물·자본시장 기여도 압도적물·전기·인재 인프라 확보 매진하고실적 뒷받침에 지속 투자 끌어내야
대한민국 경제의 거대한 버팀목인 반도체 산업이 다시 한번 거센 폭풍우를 맞고 있다. 최근 국내 증시를 대표하는 삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 고점 대비 40% 이상 급락하면서 시장에서는 ‘반도체 겨울론’과 ‘고점 논란’이 뜨겁게 분출되고 있다. 이 현상을
자체 DUVㆍ복수 패터닝 기술로 한계 극복개발속도 더디지만 메모리 경쟁력 함께 강화
AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체들은 정부 지원과 대규모 투자, 인재 확보를 바탕으로 메모리 분야까
AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할을 맡고 있
초순수 이물질 환산치 국·외산 0.5 수준…日 소폭 앞서용존산소·입자는 일본 우세…중금속·실리카는 '비슷'국산화율 70→90% R&D 2단계 추진…실적 다변화 관건
정부 주도의 국산화 연구개발(R&D)을 거쳐 국내기술로 생산한 초순수의 수질이 외산에 근접한 것으로 파악됐다. 초순수는 물속 유기물·이온 등을 제거한 순수에 가장 가까운 물로, 반도체·이차전
삼성전기가 인공지능(AI) 반도체의 전력 안정화를 돕는 핵심 부품인 '실리콘 캐패시터'의 대규모 공급 계약을 체결하며 차세대 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다.
삼성전기는 글로벌 대형 기업을 대상으로 약 1조5000억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다고 20일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2
인공지능(AI)을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할
인공지능(AI)을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할
공급 불안정에 신뢰도 추락 우려파업 땐 연간 영업익 40조원 증발HBM4·첨단 패키징 경쟁력 시험대 올라 신규 사업 투자 타이밍 놓칠 수도 있어
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 출범 9주년을 맞은 가운데 노사 갈등이 반도체 공급망 리스크로 번질 가능성에 업계의 긴장감이 커지고 있다. 삼성전자가 대규모 투자와 초미세 공정 경쟁력 확보를 앞세워
최근 반도체 공정의 초미세화가 가속화되고, 디스플레이, 의료 및 양자컴퓨터 산업이 첨단화되면서 ‘동위원소’ 소재가 핵심 경쟁력으로 급부상하고 있다. 이러한 시장 흐름 속에서 독보적인 동위원소 생산 및 공급 기술을 확보한 티이엠씨가 업계의 주목을 받고 있다.
27일 티이엠씨 관계자는 “2023년 국내 최초로 중수소(D2)용 양성자 이온교환막 기술을 국산
성과급 쟁의 정당성 논란대법원 판례와 충돌 지적글로벌 공급망 영향 우려
삼성전자 노조가 경영성과급 산정 기준 변경을 요구하며 총파업까지 예고하자, 재계에서 그 정당성에 대한 지적이 제기되고 있다. 특히 성과급의 법적 성격을 둘러싼 기존 판례와 산업 특성을 고려할 때, 임금이 아닌 경영 성과의 배분 문제를 두고 생산 차질을 초래할 수 있는 파업에 나서는
국내 증시가 인공지능(AI) 반도체 장비와 차세대 2차전지, 그리고 지능형 보안 솔루션 테마가 시장의 자금을 블랙홀처럼 빨아들였다. 특히 코스닥 시장은 첨단 기술주들을 중심으로 상한가 종목이 대거 출현했다.
21일 코스피 시장에서 상한가를 기록한 종목은 태영건설우다.
태영건설우는 전 거래일 대비 29.95% 오른 1만2280원에 장을 마감하며 상한가
삼성·SK, EUV ‘큰 손’으로AMSL 매출 중 45%에 달해
글로벌 반도체 시장이 회복 국면에 접어든 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스가 초미세 공정 핵심 장비인 EUV(극자외선) 노광 장비 확보에 나서면서 반도체 장비 업계에도 본격적인 호황이 번질 조짐이다. 지난해까지 메모리 업황 개선에도 불구하고 상대적으로 더디게 반등했던 장비 시장이 주요 기업들
일본 정보통신 기업 후지쓰가 초미세 공정 기반 인공지능(AI) 반도체 개발에 나섰다. 저전력 ‘추론’ 성능을 앞세운 신경망처리장치(NPU)를 앞세워 차세대 AI 반도체 경쟁에 본격적으로 뛰어드는 모습이다.
31일 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 후지쓰는 1.4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)의 NPU를 개발할 계획이다.
NPU는 AI용 반도체로, A
해외공장 유치·국내기업 육성·장비 경쟁력 제고 ‘3대 전략’TSMC·라피더스 앞세워 ‘칩 부활’ 모색2027년 2나노 양산, 최대 분수령
1988년 일본 기업들은 전 세계 반도체 매출의 51%를 차지하며 메모리와 제조 장비 시장을 사실상 장악했다. 그러나 2019년으로 넘어가면서 점유율은 꾸준히 하락해 10%로 쪼그라들었다. 한때 ‘칩 제국’이던 일본은 핵
과학기술정보통신부와 과학기술사업화진흥원이 19일부터 3월 4일까지 범부처통합연구지원시스템(IRIS)을 통해 ‘2026년도 연구산업육성사업’ 신규 과제 접수를 진행한다고 23일 밝혔다.
이번 신규 공모는 57억원 규모(47개 과제)로 추진되며 주문연구 및 연구관리 분야 전문연구사업자와 대학·출연연 연구자 등을 대상으로 한다.
연구산업은 R&D 전 과정에
용인 첨단반도체 클러스터를 새만금 등 지방으로 이전하자는 여당 일각의 주장에 대해 이상일 용인특례시장이 "산업 현실을 외면한 1차원적 주장"이라고 정면으로 반박하고 나섰다. 지산지소(地産地消)와 RE100을 근거로 팹 이전을 요구하는 논리가 반도체 산업의 핵심 원리조차 이해하지 못한 데서 비롯된 것이라는 직격이다.
이상일 용인특례시장은 19일 자신의 페이
세미콘 코리아 2026 기조연설맨먼스 R&D 한계…AI 기반 개발로 전환 가속
SK하이닉스가 메모리 산업이 전례 없는 기술 장벽에 직면했다고 진단하며, 해법으로 인공지능(AI) 기반 연구개발(R&D)과 생태계 차원의 데이터 협력을 제시했다. 공정 미세화와 적층 경쟁이 동시에 심화되는 상황에서 기존 개발 방식만으로는 기술 개발 속도를 유지하기 어렵다는 판단