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美서 첫주 판매 신기록 '닌텐도 스위치2', 삼성 파운드리에 단비

삼성 파운드리, 8나노 칩 수혜TSMC 추격 전환점 될까 닌텐도의 차세대 콘솔 ‘스위치2’가 글로벌 시장에서 폭발적인 출발을 알리며 반도체 업계에도 적잖은 반향을 불러일으키고 있다. 특히 핵심 칩을 공급하는 삼성전자 파운드리 사업부에는 ‘가뭄 속 단비’가 될 것이라는 기대가 나온다. 18일 외신 등에 따르면 스위치2는 미국 출시 첫 주에만 110만 대

2025-06-18 11:17
지엘리서치 "아이텍, 국내 유일 AI 반도체 테스트 인프라⋯본업 경쟁력 집중"

지엘리서치는 22일 아이텍에 대해 국내 유일 AI 전용 반도체 테스트 인프라를 구축했으며, 자회사 개편 작업을 통해 본업 경쟁력 확보를 노력 중이라고 분석했다. 아이텍은 시스템 반도체 테스트 전문 기업이다. 최근 주목받는 팹리스 업체 및 디자인하우스 업체를 주요 고객사를 확보하고 있으며 인공지능(AI) 반도체 테스트 장비 ‘V93K-PS5000’을 국

2025-05-22 08:40
아이텍, 온디바이스AI ‘딥엑스’ 초미세 공정 양산제품 SLT 진행…“독보적 테스트 하우스”

반도체 테스트하우스 아이텍이 국내 온디바이스AI 반도체 전문기업 ‘딥엑스(DEEPX)’의 칩 테스트 하우스로서 협업을 진행하고 있는 것으로 확인됐다. 22일 아이텍 관계자는 “딥엑스의 첫 양산 제품인 DX-M1의 MPW(Multi Product Wafer) 단계부터 제품 검증과 테스트 프로그램 개발을 위한 협업을 진행 중”이라며 “현재 딥엑스의 초미세

2025-04-22 09:09
SK하이닉스, TSMC 테크놀로지 심포지엄 참가… HBM4-차세대 패키징 기술 공개

트럼프발 관세 위협에 TSMC와 기술 협력 강화HBM4·첨단 패키징 전면에… AI 시대 주도권 경쟁 본격화맞춤형 HBM 전략으로 정면 돌파 트럼프 행정부의 무역 전쟁으로 글로벌 반도체 산업이 격랑에 휘말렸다. 관세 압박과 공급망 재편이 가속화되는 가운데, SK하이닉스는 대만 TSMC와의 기술 공조를 바탕으로 정면 돌파에 나선다. 10일 관련 업계에 따

2025-04-10 13:00
1위 주도권 굳히고 4·5위 합병하면?…파운드리 업계 지각변동 [ET의 칩스토리]

글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와

2025-04-02 18:19
서서히 열리는 ‘HBM4’ 시장…삼성·SK, 각 사 전략은? [ET의 칩스토리]

삼성ㆍSK, HBM4 하반기 양산 계획삼성, 1b 건너뛰고 1c D램 선제 적용 SK, 안정화된 1b D램 활용…최초 샘플 글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의

2025-03-26 05:00
연휴부터 글로벌 반도체 장비업체 실적 줄줄이…가이던스 상향 주목

올해 설날 연휴부터 2월 중순까지 주요 글로벌 반도체 장비 제조업체 실적 발표가 잇따른다. 시장은 이들 업체가 인공지능(AI) 수요를 기반으로 예상치를 뛰어넘는 올해 가이던스를 내놓을지 주목하고 있다. 25일 금융투자업계에 따르면 29일(현지시간) ASML은 2024년도 4분기 실적을 발표할 계획이다. 30일에는 램리서치 실적 공개가 예정돼 있으며

2025-01-25 14:00
엔비디아發 ‘HBM4 시대’ 성큼…차세대 D램 경쟁 가열

'패권 싸움' 바빠진 D램 제조사엔비디아 루빈 올 하반기 나올 듯HBM4 제품 출시 로드맵 빨라져SK하이닉스, 대만 TSMC와 협력마이크론, 대만 공장서 양산 계획사활 건 삼성전자, 제품 개발 매진 고대역폭메모리(HBM)을 만드는 D램 제조사들이 바빠지고 있다. 인공지능(AI) 가속기 제조사인 엔비디아의 차세대 제품 출시 일정이 앞당겨지면서다. 지금까

2025-01-21 05:00
[오늘의 증시리포트] BNK금융지주, 실적 추가 개선 기대

◇BNK금융지주 Valuation Gap 축소 기대 2024년 실적개선 중, 향후 추가 개선 기대 유연해진 자본비율 목표, 주주환원 여력 확대 투자의견 매수, 목표주가 14,000 원으로 상향조정 김은갑 키움증권 ◇SK하이닉스 4Q24 Preview: 이 판을 바꿀 Changer 영업이익은 컨센서스를 상회할 전망 HBM 대장주는 2025년에도 바뀌지

2025-01-03 08:11
“조만간 엄청난 거 온다”…미국, 이번엔 중국 ‘AI 칩 우회 구매’ 규제하나

외신 “미국, 조만간 중국 추가 제재 준비”제3국 통해 AI 칩 구매 막는 내용 예상우리나라 기업들 타격 입을까…예의주시거세지는 미‧중 전쟁, 정부 협상력 갖춰야 미국이 중국에 대한 반도체 수출 제재를 한층 강화할 것이라는 관측이 나오고 있다. 이번 달에만 벌써 두 번째 조치다. 중국이 다른 국가를 통해 인공지능(AI) 칩을 우회적으로 조달한다는 의혹

2024-12-15 13:18
에스켐, 증권신고서 제출…11월 코스닥 상장 목표

유기발광다이오드(OLED) 핵심 소재 합성·정제 전문기업 에스켐이 금융위원회에 증권신고서를 27일 제출하고 코스닥 상장 준비에 나섰다. 에스켐은 이번 상장을 통해 195만 주를 공모할 계획이다. 희망 공모가는 1만3000원~1만4600원으로 총 공모금액은 253억 원~284억 원이다. 에스켐은 2014년 설립된 OLED 소재 합성·정제 전문 기업이다

2024-09-27 17:18
인텔, 일본에 반도체 R&D센터 설립…장비ㆍ소재 협력 강화

경제산업성 산하 AIST와 협력일 연구기관 첫 EUV 노광장비 도입 미국 반도체 기업인 인텔이 일본 경제산업성 산하의 국립 연구기관 산업기술종합연구소(AIST)와 함께 일본에 반도체 제조장비와 소재를 연구개발(R&D)하는 센터를 건설할 예정이라고 니혼게이자이신문(닛케이)이 3일 보도했다. 일본은 반도체 생산에서는 한국·대만에 뒤처졌지만, 반도체 장비

2024-09-03 17:07
효자템 ‘HBM’ 기술 개발 박차…SK하이닉스, 하반기도 AI 반도체로 순항

HBM3E 12단, 4분기 고객 공급HBM4 12단 내년 출하, TSMC 협력삼성전자도 반도체 사업 호조 예상 SK하이닉스는 하반기에도 인공지능(AI) 향 고부가 메모리 중심으로 생산을 지속적으로 늘리며 성장세를 이어나갈 계획이다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선도하고 있는 만큼, 차세대 제품 개발에도 주력해 수요에 대응할 방침이다. SK하

2024-07-25 13:48
SK하이닉스, HBM 덕분에 2분기 최대 매출…낸드도 2분기 연속 흑자 [종합]

HBMㆍeSSD 등 AI 메모리 활황"HBM3E, HBM 전체 출하량 과반"낸드도 2분기 연속 흑자 행진 SK하이닉스가 D램과 낸드 사업에서 모두 좋은 성적을 거두며 2분기 기준 최대 매출을 달성했다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 향 반도체의 성장세가 대폭 확대됐다. SK하이닉스는 하반기 차세대 제품 양산·개발에 주력해 실적 성장

2024-07-25 11:11
車 만드는 방법도 진화…로봇 활용 늘려가는 현대차그룹 [모빌리티]

현대차그룹, 車 제조 과정에 로봇 활용 늘려가는 중가장 대표적인 HMGICS…200여 기 모바일 로봇 활용배터리 제작에도 로봇 투입…제조 시간 4분의 1로↓ 현대자동차그룹이 자동차 생산 과정에서 로봇 활용도를 늘려가고 있다. 무거운 물건을 다루는 기초적인 수준부터 초미세공정 등 사람이 작업하기 어려운 공정에 로봇을 투입해 효율성을 극대화하기 위해서다.

2024-07-23 10:34
삼성전자, ‘HBM TF→팀‘ 격상…전영현 취임 후 조직개편 [종합]

DS부문 조직 개편으로 HBM개발팀 신설AVP 개발팀‧설비기술연구소 재편 나서 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)와 어드밴스드패키징(AVP) 기능을 강화하는 대규모 조직 개편을 단행한다. HBM부터 파운드리까지 핵심 분야에서 뒤처진 기술력을 끌어올려 다시 경쟁력을 키우려는 의지로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 조직

2024-07-04 16:17
HBM 다음 기술 찾는 삼성… 파운드리·낸드서도 새 기회 발굴 [재도약 나선 삼성전자]

국내외 삼성 파운드리 포럼서 협력 강화 논의'메모리-생산-패키징' 턴키 솔루션 전략 강화CXLㆍ9세대 V낸드 등 AI 향 제품 개발 가속화 반도체 사업에서 반등을 노리는 삼성전자가 새로운 돌파구를 마련하기 위해 총력을 다하고 있다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 등 모든 서비스를 제공할 수 있는 유일한 기업인 만큼, 한 가지 사업에 집중하기보다

2024-06-27 06:00
삼성 파운드리 2나노 첨단기술로 AI 승부수… 이재용, 美서 글로벌 팹리스 기업과 회동

실리콘밸리서 '삼성 파운드리 포럼 2024' 개최이재용 부회장 미국 출장서 빅테크 및 팹리스 기업들과 미팅반도체 역량 총집결해 AI 반도체 시장 주도할 것 삼성전자가 첨단 인공지능(AI) 반도체 시장 공략을 위해 2027년까지 2나노미터(㎚·10억 분의 1ｍ) 신공정 기술을 도입한다. 1㎚급 공정 계획을 앞당기는 대신 성능을 강화한 2㎚ 공정을 내세웠다.

2024-06-13 17:00
엔비디아 차세대 GPU 루빈 공개… SK-삼성, HBM 경쟁 격화

엔비디아 차세대 GPU, 1년 앞당겨 출시 전망SK하이닉스, 내년 6세대 HBM 공개수장 바뀐 삼성전자, 차세대 HBM 주도권 잡기 올인 엔비디아발 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 시장 경쟁이 더욱 뜨거워지고 있다. 엔비디아가 3월 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)를 발표한 지 불과 3개월 만에 차세대 인공지능(AI) GPU를 언급하면서, AI 가속기 핵심

2024-06-03 15:46
SK하이닉스, ‘컴퓨텍스 타이베이’ 첫 참가…고객사 확장 주력

HBMㆍCXL 등 차세대 AI향 반도체 전시대만 TSMC와 협력 강화 차원 시각도 SK하이닉스가 다음 달 4~7일 대만에서 열리는 아시아 최대 규모의 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 타이베이 2024’(COMPUTEX TAIPEI 2024)에 참가한다. SK하이닉스가 이 행사에 참여하는 건 이번이 처음이다. 올해는 행사 규모가 예년 대비 커지고, 엔

2024-05-28 14:49

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