“공장 집과 가까워…직접 챙기겠다”
2나노 공정 기술 기반 파운드리 사업 회복 의미

삼성전자와 165억 달러(약 22조8000억 원) 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 계약을 맺은 테슬라의 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 27일(현지시간) 실제 생산 규모는 훨씬 더 클 수 있다고 밝혔다.
블룸버그통신에 따르면 머스크 이날 엑스(X·옛 트위터) 게시물 답글에 “165억 달러 수치는 최소액”이라며 “실제 생산량은 몇 배 더 많을 것”이라고 말했다.
삼성전자는 한국시간 28일 글로벌 대형 기업과 2033년 말까지 총 22조7648억 원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다고 공시했다.
머스크 CEO는 이에 앞서 올린 게시물에서 “삼성의 거대한 텍사스 신규 반도체 공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 맡게 될 것”이라며 “이 계약의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 언급했다.
그는 ”삼성은 현재 (테슬라의 자율주행을 위한 핵심 칩인) AI4를 생산하고 있으며, 대만 TSMC는 설계가 완료된 AI5를 대만에서 먼저 생산한 후 애리조나 피닉스에서 생산할 예정“이라고 설명하기도 했다.
머스크는 “삼성은 테슬라가 생산 효율성을 극대화할 수 있도록 지원하는 것을 허용했다”며 “이는 매우 중요한 사안이다”라고 역설했다. 이어 “공정에 속도를 내기 위해 내가 직접 라인을 돌며 확인할 계획”이라며 “공장은 내 집에서도 가까운 곳에 있다”고 알렸다.
삼성전자는 수주받은 테슬라의 AI6 칩을 내년부터 가동될 것으로 예상하는 텍사스주 테일러 파운드리 공장에서 최신 초미세 공정을 통해 생산할 것으로 관측된다.
블룸버그 인텔리전스는 “삼성전자가 체결한 이번 계약은 2나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m)공정 기술에 기반한 파운드리 사업의 회복을 의미한다”면서 “이 계약은 2025년부터 2033년까지 지속되며, 삼성의 파운드리 매출을 연 10%씩 늘릴 수 있을 것”이라고 내다봤다. 더 나아가 “이번 계약은 향후 다른 팹리스 업체들과의 수주 기회로도 이어질 수 있다”고 덧붙였다.



