테슬라 이어 빅테크 수주 반격 신호탄

삼성전자가 미국 텍사스 오스틴 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 애플의 차세대 칩 생산을 맡는다.
애플은 7일 공식 보도자료를 통해 “삼성과 협력해 세계 최초의 혁신적인 칩 제조 기술을 개발 중”이라고 밝히면서 협업을 공식화했다. 해당 칩은 아이폰 등 애플 제품의 전력 효율과 성능을 최적화하는 데 활용될 예정이며, 생산은 미국에서 이뤄진다.
시장에선 이번에 양산될 칩을 이미지 센서(CIS)로 보고 있다. 삼성전자의 이미지센서 브랜드 ‘ISOCELL’(아이소셀)은 시스템LSI 사업부가 설계하고 오스틴 파운드리가 생산을 담당한다. 아이소셀은 웨이퍼 두 장을 접합해 고해상도 이미지를 구현하는 고부가 부품이다. 그간 삼성 갤럭시 시리즈와 샤오미, 비보, 모토로라 등에 탑재돼 왔다.
애플은 지금까지 일본 소니로부터 아이폰용 이미지 센서를 전량 공급 받아 왔다. 지난해 기준 글로벌 CIS 시장에서 소니는 50% 이상을 차지해 압도적 1위고, 삼성전자는 15.4% 점유율로 2위다. 애플이 삼성과의 협업을 확대할 경우, 공급망 다변화와 함께 시장 구도에도 변화가 불가피하다. 업계는 애플의 선택이 미국 내 생산과 기술 현지화 전략에 부합하는 동시에, 삼성으로서도 소니의 벽을 넘을 기회가 될 것으로 보고 있다.
이번 수주는 삼성전자 파운드리의 글로벌 고객군 확대 신호탄으로도 평가된다. 앞서 삼성은 테슬라로부터 약 23조 원 규모의 AI 반도체 위탁 생산 계약을 따냈다. 자율주행과 로봇 등에 탑재될 AI6 칩을 초미세 공정으로 생산하는 계약으로 수율 안정화에 대한 시장의 기대감도 높아지고 있다.
삼성 파운드리는 최근까지 수율 문제 등으로 고전했지만 잇단 미국 빅테크 기업의 수주를 확보하면서 반등의 실마리를 찾는 모양새다. 미국 내 생산 기반 강화와 함께 글로벌 공급망 안정화 흐름에 올라탄다는 점에서도 의미가 있다.
삼성전자는 “고객사 및 개별 프로젝트 관련 세부 사항은 확인이 어렵다”고 밝혔다.



