소부장, AI·HBM 수요 반영 선제 리밸런싱자사주 소각 기대감에 지주사 비중도 확대기금자산 1300조…국내 주식 15% 넘어
국민연금이 올해 3분기 국내 증시 반등에 맞춰 투자 포트폴리오를 대대적으로 재편했다. 반도체 소재·부품·장비(소부장)와 지주사 지분을 늘리고, 업황 부진이 이어지는 건설·철강·내수 업종은 과감히 비중을 줄였다.
19일 금융감
전자부품 4사, 3분기 본격 상승세OLED IT 기기 확산에 디스플레이 업황 회복아이폰17·갤럭시 신제품 효과 본격화
하반기 들어 전자부품과 디스플레이 업종의 반등 기대감이 커지고 있다. LG이노텍, 삼성전기, LG디스플레이, 삼성디스플레이 등 주요 부품·패널 4사는 3분기 실적 시즌을 앞두고 일제히 회복세를 모색 중이다. 애플과 삼성전자 등 글로벌 고
연내 합병 절차 완료 목표약 3800억 원 자금 확보 예정고부가 후공정 첨단 소재·테스트 솔루션 중심 투자 확대
SKC가 사업 포트폴리오 리밸런싱 차원에서 반도체 소재 사업 투자사 SK엔펄스를 흡수합병한다.
15일 SKC는 전날 이사회를 열고 이 같은 내용을 담은 SK엔펄스 합병 안건을 심의 의결했다고 밝혔다. SKC는 남은 절차를 거쳐 연내 합병을 마
미국 투자은행 모건스탠리가 내년 코스피 목표 지수를 3800포인트로 상향했다.
14일 금융투자업계에 따르면 모건스탠리는 전날 ‘슈퍼사이클과 개혁의 결합’ 보고서를 통해 내년 6월까지 코스피 목표가를 기존 3250포인트에서 3800포인트로 높여 제시했다. 3~6개월 예상 등락 범위는 3400~3800포인트로 예상했다.
모건스탠리는 디램(DRAM), 낸
NH-아문디(Amundi)자산운용은 정부가 ‘코스피 5000포인트’를 선언하고 자본시장 제도 개선을 추진하는 국면에서 성장을 주도할 산업군에 투자하는 ‘성장주도코리아 펀드’를 출시했다고 14일 밝혔다.
길정섭 NH-아문디자산운용 대표이사는 이날 서울 여의도 금융투자협회에서 열린 기자간담회에서 “정부가 코스피 5000시대를 국가적 비전으로 제시하며 한국
방산ㆍ우주항공ㆍHBM 첨단산업 분야 진출 박차
국가전략기술 소부장(소재ㆍ부품ㆍ장비) 전문기업 위지트는 중소벤처기업부가 주관하는 ‘2025년 중소기업기술혁신개발사업’에 최종 선정됐다고 13일 밝혔다.
이번 사업은 차세대 표면기술 개발을 통한 반도체 및 디스플레이 식각장비 부품의 성능을 차별화하고, 방산ㆍ우주항공 관련 표면기술 연구의 기반을 마련하는 것
추석 연휴 직후 열린 코스피는 한 주간(10일 하루) 61.39포인트(1.73%) 오른 3610.60포인트로 마감했다. 이 기간 코스피는 외국인이 9502억 원어치 순매수했고, 개인과 기관이 각각 3627억 원, 6347억 원어치 순매도했다.
11일 한국거래소에 따르면 이 기간 코스피 중 가장 많이 오른 종목은 유니온머티리얼로 30% 상승했다.
유니
미국 반도체 기업 퀄컴이 이탈리아 하드웨어 기업 ‘아두이노(Arduino)’를 인수하며 로보틱스 분야 확장에 나섰다.
7일(현지시간) 퀄컴은 아두이노를 인수했다고 발표했다. 구체적인 인수 금액은 공개하지 않았으며 아두이노는 독립 자회사 형태로 운영될 예정이다.
아두이노는 저렴하고 손쉬운 오픈소스 회로 기판과 소프트웨어로 잘 알려진 기업이다. 전 세계 학
4일 한국거래소에 따르면 이번 주(9월 29일~10월 2일) 코스피 지수는 지난주보다 4.82% 증가한 3549.21에 거래를 마쳤다. 마지막 날인 2일에는 장중 사상 최고치를 계속 경신하며 한때 3565.96까지 오르기도 했다. 기관과 외국인이 각각 1146억 원, 4조2325억 원 순매수하는 가운데, 개인은 4조4629억 원 순매도했다.
에프앤가이
이브이첨단소재가 유상증자 계획을 대폭 조정하며 발행금액을 기존 414억 원에서 284억 원으로 낮춘다고 1일 공시했다. 발행예정 주식수도 4150만 주에서 2700만 주로 대폭 축소하고, 발행예정 가액도 998원에서 1053원으로 조정한다.
최동락 대표는 “진행 중인 유상증자와 관련해 자금사용처에 대한 금융감독원의 정정 요구가 여러 차례 이어지며 유증
◇위세아이텍
신사업을 준비하는 빅데이터 분석, AI 분야 강소기업
빅데이터, AI 분야 소프트웨어 강소기업
빅데이터 플랫폼 시장과 AI 개발 플랫폼 시장은 견조하게 성장할 전망
2025년 안정적 실적 성장 기대
백종석
한국IR협의회(리서치
◇어보브반도체
온디바이스 AI로 도약하는 MCU 강자
MCU 및 센서 전문 기업으로서의 기술 역량 보유
각종 아날로그
메리츠증권은 1일 기가비스에 대해 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)용 인공지능(AI) 가속기 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 공급사 다변화 흐름 속에서 수혜 확대를 예상했다.
메리츠증권에 따르면 기가비스는 2022~2023년 연간 35% 이상의 고마진을 기록하며 기술력을 입증한 장비사다. 특히 FC-BGA 기판 미세 회로 선폭 검사 분야에서 독
정부가 양자컴퓨터 분야의 핵심인 소재·부품·장비(소부장) 국산화를 앞당기고 공급망 자립을 하는데 적극 지원한다.
산업통상자원부는 30일 서울 롯데호텔에서 '제3차 양자기술 산업화 포럼'을 개최했다고 밝혔다.
이날 제경희 산업부 산업기술융합정책관은 "양자 소부장은 수요와 공급이 긴밀히 연계돼야 성과를 낼 수 있는 분야"라묘 "극저온, 레이저 등 주요
독보적 광학 원천기술 앞세워 라이다·로봇 분야 성과 잇따라“2030년 미래 육성사업 비중 25% 이상으로 확대할 것”
LG이노텍이 미래 육성사업 매출 비중을 2030년까지 25% 이상으로 끌어올린다.
문혁수 LG이노텍 대표는 최근 사업장 현장경영에서 “회사의 지속 성장을 위해 드라이브를 걸고 있는 미래 육성사업이 빠른 속도로 확장세를 이어가고 있다”
한울반도체는 비정형 입자 및 100µm(마이크로미터)급 초소형 소입자까지 전수검사 및 분류가 가능한 공업용 다이아몬드 전용 외관검사기를 개발했다고 29일 밝혔다.
이번 장비에는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 외관검사기 개발 경험과 노하우를 바탕으로 자사 인공지능(AI) 통합솔루션 ‘하와이(HawAIe)’를 적용했다. 특히 △정밀 공급·정렬 메커니즘 △전용
독자 기술 기반 ‘액상 PID’ 개발 완료첨단 반도체 기판용 ‘필름 PID’도 개발 가속
LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID 개발을 완료해 본격적인 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 29일 밝혔다.
PID는 반도체 칩과 기판을 연결해 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의
메리츠증권은 해성디에스에 대해 투자의견을 ‘매수’로 상향하고 적정주가를 3만3000원으로 올린다고 29일 밝혔다.
양승수 메리츠증권 연구원은 “안정적인 리드프레임 매출에 더해지는 DDR5 성장으로 본격적인 실적 회복 국면에 진입했다고 판단된다”고 설명했다.
또 “올해 회사 주가가 래거시 중심 포트폴리오 영향으로 피어(Peer) 대비 크게 부진했기 때
코오롱그룹은 연구개발(R&D) 투자 및 디지털 전환(DX) 통해 공정 생산성∙효율성 고도화를 위한 솔루션 개발에 투자하고 있다.
코오롱인더스트리는 세계 최고 수준의 연구개발(R&D) 역량을 바탕으로 다양한 고부가 기술 제품들을 개발하고 있다.
차세대 동박적층판(CCL) 저유전 소재인 mPPO(변성 폴리페닐렌 옥사이드)가 대표적이다. CCL은 인쇄회로
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