한국첨단소재는 한국전자통신연구원(ETRI)과 차세대 박막 리튬나이오베이트(TFLN, Thin-Film Lithium Niobate) 기반 광변조기 소자 기술이전 계약을 체결했다고 20일 밝혔다.
이 기술은 TFLN 플랫폼을 기반으로 50GHz 이상의 초고속 광변조기를 구현하고, 구동 전압을 1.5V 미만의 반파장 전압(Vπ)으로 실현한 국내 최초의 기술
美 테일러팹 2나노 양산 가시권2나노 10K당 600억 원 수주 전망메모리 회복 이어 파운드리 실적 반동
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 신형 인공지능(AI) 반도체 ‘AI5’ 설계가 막바지 단계라고 공개 선언했다. 이 칩은 지난해 삼성전자가 대만 TSMC의 독주 상황을 뚫고 공동 수주한 AI 반도체인 만큼 삼성 파운드리(위탁생산) 사업부에 대
전자빔 기반 소부장 전문기업 쎄크가 다음 달 4~5일 국내 주요 투자기관을 대상으로 논딜로드쇼(NDR)를 진행한다고 16일 밝혔다. 후원기관은 현대차증권이다.
쎄크 관계자는 “2월 개발 완료 목표로 소개했던 고대역폭메모리(HBM)용 인라인 X-ray 검사장비에 대한 관심도의 증가로 증권사에서 기업설명회(IR) 요청이 증가해 NDR 진행을 결정했다”며
하나증권은 16일 TSMC에 대해 2026년에도 역대 최대 실적과 함께 사상 최대 규모의 설비투자(CAPEX)가 이어질 것으로 분석했다. TSMC는 2025년 4분기 매출 337억 달러(약 45조5000억 원)로 전년 동기 대비 26% 증가했고, 매출총이익률은 62.3%를 기록하며 2022년 이후 처음으로 60%를 넘어섰다. 해외 팹 가동에 따른 이익
세계 1위 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC가 작년 4분기 시장 기대치를 대폭 뛰어넘는 어닝 서프라이즈를 기록하면서 삼성전자와 SK하이닉스가 동반 상승세를 보이고 있다.
15일 TSMC는 지난해 4분기 순이익이 5057억 대만 달러(한화 23조5403억 원)로 지난해 같은 기간(3745억 대만 달러) 대비 35% 증가했다고 발표했다. 증권사 평
TSMC 캐파 변수에 삼성전자 기회로1위 전략이 가르는 파운드리 시장
글로벌 파운드리 시장 1위 TSMC의 실적 발표를 앞두고 관련 업계의 이목이 집중되고 있다. TSMC가 내놓을 실적과 사업 전략은 단순한 한 분기의 성적표를 넘어, 올해 반도체·정보기술(IT) 시장 전반의 흐름을 가늠하는 지표로 읽힌다. 특히 파운드리 경쟁사인 삼성전자와 인텔 입장에서는
전 세계 기업 중 역대 4번째로 달성애플, 제미나이 기반 AI 모델 구축AI 칩·클라우드 등도 두루 갖춰
구글의 모회사 알파벳이 전 세계 기업 중 역대 네 번째로 시가총액이 4조 달러(약 5800조원) 선을 넘었다. 구글이 인공지능(AI) 전장의 최전선에서 두각을 나타내고 있는 것이 원동력이 됐다. 특히 애플이 자사 AI 시스템인 ‘애플 인텔리전스’의 기
모비스가 신규 사업에 양자컴퓨터를 추가한다는 소식에 상승세다.
13일 오전 9시 6분 현재 모비스는 전일 대비 460원(11.83%) 오른 4350원에 거래됐다.
이날 모비스는 27일 임시 주주총회를 통해 양자컴퓨팅과 인공지능(AI)을 중심으로 한 대대적인 사업 개편과 글로벌 전문가 그룹의 경영진 영입을 확정 짓는다고 밝혔다.
회사 측에 따르면 모
전자빔 기반 소부장 전문기업 쎄크의 방산 제품 검사장비인 선형가속기시스템(LINAC system)이 빠르게 확산되며 실적 기여도가 확대되고 있다고 9일 밝혔다.
쎄크에 따르면 방산용 선형가속기시스템 매출 비중은 2021년 2%에서 2024년 17%로 증가했다. 지난해 3분기 누적 매출 기준 24%까지 상승해 가파른 성장세를 이어가고 있다.
이는 K-
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘CES 2026’ 현장을 찾아 글로벌 인공지능(AI) 트렌드를 직접 점검하고 주요 고객사와 AI 메모리 기반 기술 협력 방안을 논의했다.
8일 SK하이닉스에 따르면 곽 사장은 전시 기간 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크와 연쇄 미팅을 진행하며 차세
인공지능(AI) 수요 폭증이 삼성전자 반도체 사업의 실적 전망을 끌어올리고 있다. AI 서버 투자가 구조적으로 확대되면서 메모리를 중심으로 공급 부족 국면이 고착화되고 있고 이른바 ‘반도체 슈퍼사이클’ 재진입 신호가 분명해졌다는 평가다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)를 차세대 규격인 HBM4로 빠르게 전환하며 AI 칩 시장에서 주도권 확보에 속도를 내
정명수 파네시아 대표(KAIST 전기·전자공학부 석좌교수)가 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 선정한 대한민국 과학기술인상 1월 수상자에 이름을 올렸다.
7일 과기정통부와 한국연구재단에 따르면 정 대표는 모듈형 인공지능(AI) 데이터센터 아키텍처 설계 기술로 AI 인프라 비용 절감과 효율 개선에 기여했다.
챗GPT와 같은 대규모 AI 서비스는 많은 양
밸류파인더는 7일 모비스에 대해 핵융합·가속기 제어 기술을 바탕으로 국제핵융합 실험로(ITER) 수주와 양자컴퓨팅 확장을 추진하며 ‘딥테크 플랫폼 기업’으로의 전환 가능성이 부각된다고 분석했다.
모비스는 초정밀 특수제어 및 시스템 설계 전문 업체다. 지난해 3분기 기준 매출 비중은 스마트팩토리 63.7%, 핵융합 및 가속기 36.3%로, 주력 사업인
SK하이닉스는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보통신(IT)·가전 전시회 ‘CES 2026’에서 고객용 전시관을 열고 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 16단 48GB 제품을 최초로 선보인다.
HBM4 16단 48GB은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현했다. HBM4 12단 36GB의 후속 모델이다. SK하이닉스는 “고객사의
장덕현 삼성전기 사장이 "새로운 기회요인인 인공지능(AI)과 로봇 등 성장 시장에서 1등 기술로 독보적인 경쟁력을 갖춰 고객에게 차별화된 솔루션을 제공하자"고 강조했다.
장 사장은 2일 신년사에서 불확실한 외부 환경에도 흔들림 없는 강건한 사업 체질 구축을 당부하며 이같이 밝혔다.
그는 △고부가품 중심의 기술 경쟁우위 확보 △자동화 확대, 생산성 개
연구개발사업 종합시행계획 확정과학기술 기반 혁신성장 추진
과학기술정보통신부가 내년 과학기술·정보통신기술(ICT) 연구개발(R&D)에 총 8조1188억 원을 투입하며 대대적인 전략 재편에 나선다. 글로벌 경기 불확실성과 저성장 국면 속에서 과학기술 기반 혁신성장을 가속화하고, 인공지능(AI) 3강 도약의 발판을 마련하겠다는 구상이다.
1일 과기정통부는 ‘
전자빔 기반 소부장 전문기업 쎄크가 군부대와 비파괴검사 시스템 시설공사에 대한 약 40억 원 규모의 단일판매·공급계약을 체결했다고 30일 밝혔다. 이번 공시는 상장 이후 첫 수주 계약 공시다.
공시에 따르면 해당 계약 금액은 최근 매출액 대비 7.47%에 해당한다.
쎄크는 선형가속기를 활용한 비파괴검사 시스템 사업을 2017년부터 추진해왔으며, 20
NH투자증권은 30일 엔비디아에 대해 중국향 제품 판매 규제와 인공지능(AI) 추론 영역 경쟁 심화에 대한 시장의 우려가 점차 완화되며, 중장기 성장 경로가 다시 열리고 있다고 분석했다. AI 투자 확대 흐름이 이어지는 가운데 그간 실적 가시성을 제한했던 변수들이 해소 국면에 접어들면서 실적 추정치 상향 가능성도 커지고 있다는 판단이다.
그동안 엔비디
글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와