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[설 용돈 추천 ETF] AI 메모리·월배당…현금흐름과 성장성 동시에 잡는다

한화자산운용은 16일 개인 투자자의 ‘용돈 투자’ 전략으로 인공지능(AI) 메모리 성장에 투자하는 ‘PLUS 글로벌HBM반도체 ETF’와 달러 현금흐름을 확보하는 ‘PLUS 미국고배당주액티브 ETF’를 추천했다. 성장성과 배당을 동시에 추구할 수 있는 조합이라는 설명이다. 먼저 ‘PLUS 글로벌HBM반도체 ETF’는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등

2026-02-16 10:09
엔비디아 HBM4 공급망, 삼성·하이닉스·마이크론 3사 경쟁 구도

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘베라 루빈’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급이 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 3파전으로 전개될 것이라는 전망이 나왔다. 시장조사업체 트렌드포스는 13일(현지시간) “삼성전자가 강력한 제품 안정성을 바탕으로 가장 먼저 엔비디아 인증을 획득할 가능성이 크다”며 “SK하이닉스와 마이크론이 뒤를 이어 3

2026-02-14 11:41
폭발하는 D램 수요 어떻게 대응하나…삼성·SK 국내 팹 구축 현황은

국내 대규모 팹 증축, 어떻게 진행되나 인공지능(AI) 확산과 함께 D램 수요가 가파르게 늘어나면서 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 용인 반도체 클러스터를 비롯한 대규모 신규 팹 구축이 본격화되는 가운데, 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 대응을 중심으로 설비 투자에 박차를 가하는 모습이다. 업계에 따르면 현재 SK

2026-02-14 08:00
삼성, HBM4 양산… ‘조직 개편’ 승부수가 통했다 [이슈크래커]

“기술의 삼성은 어디로 갔나.” AI 시대의 필수재인 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 삼성전자가 한동안 주도권을 놓치자, 업계에서는 우려 섞인 질문이 이어졌습니다. 2019년 HBM 전담 조직을 재편하며 우선순위를 낮췄던 ‘선택’이, 훗날 뼈아픈 ‘공백’으로 돌아왔다는 평가가 지배적이었습니다. 하지만 2026년 2월, 삼성전자가 ‘업계 최초’ HBM

2026-02-13 11:28
삼성전자, ‘18만 전자’ 시대 개막…세계 최초 ‘HBM4’ 양산해 시장 선점 [종합]

삼성전자가 사상 처음으로 17만원대를 돌파한 뒤 하루 만에 18만원대를 넘어섰다. 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품 HBM4의 양산 출하를 세계 최초로 시작해 꿈의 ‘20만 전자’ 시대도 머지않았다는 기대가 나온다. 13일 오전 9시38분 삼성전자는 전 거래일 대비 1.29% 오른 18만900원에 거래되고 있다. 삼

2026-02-13 09:49
HBM4로 판 뒤집기 노린다…삼성·SK·마이크론 3강 격돌

SK하이닉스, 작년 양산 체제 구축마이크론, 대량양산 진입ㆍ고객 출하삼성전자, 세계 최초 양산 출하 글로벌 메모리 반도체 시장이 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 기점으로 거대한 소용돌이에 빠졌다. SK하이닉스의 양산 선언과 마이크론의 출하 공식화에 이어, 삼성전자가 예정보다 앞당긴 12일 ‘세계 최초 출하’ 타이틀을 거머쥐며 맞대응에 나섰기 때문이다.

2026-02-12 17:28
삼성 ‘초격차’ 승부수…HBM4 세계 첫 출하

최선단 1c D램·나노 공정 적용최대속도 13Gps…1.22배 향상메모리 용량 48GB까지 확장 가능연내 HBM4E 샘플 고객사 공급올해 HBM 매출 3배 확대 목표 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 ‘게임체인저’가 될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다. 당초 계획보다 일주일 앞서 고객사 인도에 착수하는 등 압도적인 공정 속도

2026-02-12 16:52
AI 반도체, 전력ㆍ발열에 달렸다…기술 패러다임 전환

HBM, 성능 넘어 안정성HBM4, 핀 개수 두 배 늘면서 전력 소모와 발열 동시에 커져코어 다이에 저전력 설계 적용전력효율 40%ㆍ방열 30% 개선설계·공정 최적화로 수율 확보 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM4) 양산은 단순히 ‘더 빠른 속도’를 향한 진군이 아니다. 인공지능(AI) 시대의 메모리 패러다임이 절대 성능에서 전력 효율과 공급 안정성으로

2026-02-12 15:50
삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산…데이터 속도 46%↑·매출 3배 도전

HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준 상회하는 성능 목표 설정1c D램과 4나노 베이스 다이로 재설계 없이 적기에 수율·성능 확보11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현최대 3.3TB/s 대역폭…16단 적층 기술 적용 시 용량 48GB까지 확장 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권 확보에 나

2026-02-12 15:22
마이크론, HBM4 탈락 부정...트럼프, 네타냐후와 이란 핵협상 논의 外 [오늘의 주요뉴스]

마이크론, HBM4 탈락 부정 미국 메모리 기업 마이크론이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산에 이미 돌입했다고 밝혔습니다. 일부 언론에서 제기된 엔비디아 HBM4 공급선 탈락 보도를 공식 부인한 것입니다. 마크 머피 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 콘퍼런스에서 “이미 HBM4 고객사 출하를 시작했다”며 올해 1분기부터 출하량이 본격 확대

2026-02-12 09:43
DS투자 "삼성전자·SK하이닉스 내년 D램 공급도 1% 증가 그쳐…사이클 지속 전망"

DS투자증권은 12일 반도체 산업에 대해 달라진 공급 구조로 인해 메모리 업황 호조가 장기화될 가능성이 크다고 분석했다. 과거와 달리 공급이 공격적으로 확대되지 않는 구조가 형성되면서, 이번 디램(DRAM) 사이클은 최소 2027년까지 이어질 수 있다는 진단이다. 이수림 DS투자증권 연구원은 “당사 추정처럼 2027년 메모리 공급 증가율이 1% 수준에

2026-02-12 07:46
“더 높고, 더 정밀하게”…너도나도 HBM 장비로 존재감 [세미콘 코리아 2026]

고대역폭메모리(HBM)4 양산이 본격화되면서 반도체 장비 경쟁의 초점도 적층 공정과 정밀 제어 기술로 이동하고 있다. 적층 단수가 늘고 공정 난도가 높아질수록 수율과 공정 안정성을 좌우하는 장비 중요성이 커지면서 HBM용 핵심 장비 수주 경쟁도 본격화되는 모습이다. 특히 올해 용인 반도체 클러스터 등 대규모 설비 투자가 예정된 만큼 장비 업계의 경쟁은

2026-02-11 15:22
이성훈 SK하이닉스 부사장 “메모리 기술 장벽, AI·데이터 협력으로 돌파” [세미콘 코리아 2026]

세미콘 코리아 2026 기조연설맨먼스 R&D 한계…AI 기반 개발로 전환 가속 SK하이닉스가 메모리 산업이 전례 없는 기술 장벽에 직면했다고 진단하며, 해법으로 인공지능(AI) 기반 연구개발(R&D)과 생태계 차원의 데이터 협력을 제시했다. 공정 미세화와 적층 경쟁이 동시에 심화되는 상황에서 기존 개발 방식만으로는 기술 개발 속도를 유지하기 어렵다는 판단

2026-02-11 13:37
한미반도체, ‘세미콘 코리아 2026’서 와이드 TC 본더 첫 소개

한미반도체가 11~13일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2026 세미콘 코리아’ 전시회에 공식 스폰서로 참가해 고대역폭메모리(HBM)5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 처음으로 소개한다. 와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보

2026-02-11 10:13
송재혁 삼성전자 사장 "HBM4 기술력은 세계 최고…고객사 만족" [세미콘 코리아 2026]

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 출하하는 것과 관련해 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 밝혔다. 송 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설 발표 전 취재진과 만나 HBM4에 대한 고객사 반응을 묻는 말에

2026-02-11 09:42
위기의 채권시장, 고도를 기다리며

채권 금리가 연일 연고점을 갈아치우고 있다(가격 하락, 약세). 10일 금리가 하락하곤 있지만 최근 금리 상승세가 꺾였다고 보기엔 이른 분위기다. 실제 9일 국고채 3년물 금리는 3.267%로 2024년 6월13일(3.277%) 이후 1년8개월만에 최고치를 경신했다. 한국은행 기준금리(현 2.50%)와의 격차도 76.7bp에 달해 2022년 11월23일(8

2026-02-10 15:20
유니테스트, SK하이닉스에 HBM 검사장비 퀄테스트…페로브스카이트 대기업 공급 중

반도체 검사장비 기업 유니테스트가 SK하이닉스에 공급한 고댁역폭메모리(HBM) 검사 장비 품질테스트를 조만간 마무리하고 연내 공급할 전망이다. 여기에 페로브스카이트를 자동차 대기업에 공급하고 있으며, 가전 대기업에도 샘플을 공급해 품질 테스트를 진행 중이다. 10일 유니테스트 관계자는 “SK하이닉스에 공급한 HBM 검사 장비의 퀄테스트가 조만간 마무

2026-02-10 09:27
공급 부족에 달라진 LTA 흐름⋯주기 짧아지고 갑을 뒤바꼈다

메모리 부족이 바꾼 거래 질서장기계약 짧아지고 공급사 힘 커져수요 둔화에도 계약은 더 확실하게 공급 부족이 장기화되면서 메모리 반도체 시장의 거래 질서가 빠르게 재편되고 있다. 반도체 공급 부족 흐름이 장기간 이어지며 장기공급계약(LTA)의 주도권이 고객사에서 반도체 공급사로 이동하는 모습이다. 과거에는 안정적인 조달을 원하는 스마트폰·PC 제조사들이

2026-02-09 17:09
글로벌 신용평가사들 “韓 메모리 기업, 신용도 대폭 개선”

메모리 반도체 업황이 인공지능(AI) 투자 확대로 고수익 구간에 진입하면서 신용평가사들도 국내 대표 메모리 업체들의 크레딧(신용도)을 잇따라 긍정적으로 평가하고 있다. 국제신용평가사 스탠다드앤푸어스(S&P)는 최근 보고서에서 삼성전자의 신용지표가 향후 2년 내로 강화될 것으로 전망한 데 이어 SK하이닉스의 신용등급을 상향하고, '긍정적' 등급 전망을 제

2026-02-08 16:36
삼성전자, 설 연휴 후 HBM4 최초 양산

삼성전자가 세계 최고 성능의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다. 차세대 HBM4가 양산 출하되는 건 세계 최초다. 삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트를

2026-02-08 11:21

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