[특징주] "땡큐 젠슨황"…SK하이닉스 '100만닉스' 재진입·삼성전자 4%대 강세

젠슨 황 엔비디아CEO가 GTC2026에서 새로운 AI칩을 공개하면서 SK하이닉스와 삼성전자가 장 초반 강세를 보이고 있다.

17일 한국거래소에 따르면 오전 9시4분 SK하이닉스는 전장보다 3.39% 오른 100만7000원에 거래 중이다. 삼성전자는 전장보다 4.66% 상승한 19만7500원에 거래되고 있다.

SK하이닉스와 삼성전자의 강세는 간밤 엔비디아의 신규 AI칩 공개에 따른 영향으로 분석된다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 GTC2026에서 새로운 추론용 AI칩인 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'를 공개하고, 삼성전자가 이를 생산하고 있음을 언급했다. 엔비디아 AI 시스템에 들어가는 최신 고대역폭메모리 HBM4 공급부터 추론용 칩 위탁 생산에 이르까지 삼성전자와 엔비디아 간 협업 범위가 크게 확대된 것으로 풀이된다.

젠슨 황 CEO는 "우리(엔비디아)를 위해 삼성이 그록3 LPU 칩을 만들고 있다"며 "삼성은 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며, 정말 감사하게 생각한다"고 말했다. 이 LPU의 출하 예정 시점은 올해 3분기쯤으로 소개됐다.

그록3 LPU는 AI의 두뇌 역할을 하는 엔비디아 GPU(그래픽처리장치)와 함께 작동하며 AI의 추론 성능을 높이는 데 활용된다. GPU가 다양한 AI 모델의 학습, 추론 뿐 아니라 그래픽 처리에도 기능을 발휘하는 다재다능한 범용 칩이라면, LPU는 추론 속도를 높이는 데 특화된 칩이다.

황 CEO는 그록3 LPU를 자사의 AI 칩 생태계에 통합함으로써 최고급 AI 모델의 추론 능력을 35배 향상시킬 수 있다고 설명했다. 학습에 국한되지 않고 여러 데이터를 근거로 적절한 판단을 내릴 수 있도록 지원하는 AI 칩 개발에 무게를 싣는 엔비디아의 행보는 구글 등 글로벌 빅테크 기업들이 추론 특화용 자체 AI칩을 만들며 엔비디아의 범용 GPU 의존도를 낮추고 있는 흐름을 감안한 것으로 분석된다.

SK하이닉스는 GTC 2026에서 HBM4, HBM3E, 소캠2 등 자사 메모리 제품이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 중심으로 전시했다. GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태도 구현했다.

엔비디아와 협업을 통해 만든 액체 냉각식 eSSD를 비롯해 회사의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크(Spark)'도 배치됐다.

제품 포트폴리오 존에서는 AI 인프라 핵심인 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 설루션(Automotive Solution) 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 한눈에 볼 수 있게 했다.