[컨콜] 삼성전자 “하반기 2나노 2세대 양산…AI·HPC 수주 확대”

삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 파운드리 선단 공정과 관련해 “2나노 2세대 공정은 올해 하반기 양산을 목표로 현재 수율과 성능 목표를 달성하는 방향으로 개발이 진행 중이며, 주요 고객사들과 제품 설계를 위한 PPA 평가와 테스트 칩 협업을 병행하면서 양산 전 단계의 기술 검증도 계획대로 진행하고 있다”고 밝혔다.

이어 “1.4나노 공정은 2029년 양산을 목표로 주요 마일스톤을 계획대로 달성하며 개발을 진행 중이며, 매년 하반기에는 PDK(공정설계키트) 버전 1.0을 고객사에 제공해 설계 착수와 조기 생태계 조성을 추진하고 있다”고 설명했다.

삼성전자는 “선단 공정 개발 진척을 바탕으로 현재 모바일과 HPC(고성능컴퓨팅) 고객들과 제품 및 사업화 논의를 진행 중이며, 테슬라 수주 이후 미국과 중국 대형 고객사들과도 활발히 과제를 협의하고 있다”며 “특히 올해는 AI·HPC 응용처를 중심으로 2나노 수주 과제가 전년 대비 130% 이상 확대될 것으로 기대한다”고 말했다.

아울러 “2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 안정화와 함께 패키지 기술에서도 선단 경쟁력 강화를 지속하고 있으며, 파운드리·메모리·첨단 패키징을 아우르는 원스톱 솔루션 역량을 바탕으로 로직 공정 기반 HBM 제품 개발과 양산 협력도 진행 중”이라며 “원스톱 솔루션을 원하는 다수의 고객사와 사업화를 논의하고 있으며, 중장기적으로 턴키(일괄) 사업 모델을 통해 의미 있는 성과 창출이 가능할 것으로 보고 있다”고 밝혔다.