2나노공정 검색결과

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‘얇게’ 다음은 ‘세게’…폴더블폰, 두께 넘어 ‘컴퓨팅 전쟁’ [폴더블 빅뱅]

애플 참전…삼성·샤오미·화웨이 신작 격돌‘1㎝ 벽’ 깬 폴더블, AP·메모리로 승부처 이동대화면·방열 강점 앞세워 ‘AI 모바일 기기’ 진화 폴더블 스마트폰 시장의 경쟁축이 ‘얼마나 얇고 가볍게 만드느냐’에서 ‘얼마나 강력한 성능을 구현하느냐’로 옮겨가고 있다. 삼성전자와 중국 업체들이 수년간 두께를 줄이는 데 기술력을 집중했다면, 최근에는 애플까지 시

2026-09-14 17:13
삼성전자, AI 전환 가속…반도체·로봇 미래 경쟁력 강화 [혁신경영]

삼성전자가 AI을 중심으로 반도체부터 모바일, 가전, 로봇까지 전 사업의 혁신에 속도를 내고 있다. 차별화된 기술 경쟁력을 강화하는 동시에 AI를 제품과 제조 현장에 접목해 미래 성장동력을 확보한다는 전략이다. 삼성전자 DS부문은 올해 AI 수요 확대에 대응해 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 파운드리 경쟁력 강화에 집중한다. 메모리는 HBM4 등 AI·서

2026-08-24 05:00
“TSMC 3나노 월 18만 장 생산, 4분기 조기 달성 전망”

시장 예상보다 2~3개월 빨라 TSMC의 3나노(nm·10억분의 1m) 공정 반도체의 월간 18만 장 생산이 조기에 달성할 것이라는 전망이 나왔다. 6일 대만 경제일보는 소식통을 인용해 “TSMC의 3나노 공정 월간 생산량이 시장 예상보다 2~3개월 빠른 올해 4분기 초 18만 장에 이를 전망”이라고 보도했다. 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 고

2026-08-06 14:15
HBM4부터 HBM5까지…삼성, 파운드리로 AI 메모리 경쟁력 키운다

삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용차세대 HBM5는 2나노 추진메모리·파운드리·패키징 턴키 강점 AI 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 H

2026-07-27 09:36
삼성전자, AI 반도체·휴머노이드로 미래 승부 [하반기 성장전략]

DS, HBM4·2나노로 AI 반도체 경쟁력 강화DX, 갤럭시 AI 8억대·휴머노이드 사업 확대 삼성전자가 AI를 축으로 반도체와 모바일, 가전, 로봇 등 전 사업의 경쟁력을 강화하며 미래 성장동력 확보에 나선다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 고대역폭메모리(HBM4)와 2나노 공정을 앞세워 AI 반도체 시장 공략에 속도를 내고, 디바이스경험(DX) 부문은

2026-07-27 04:00
이재용·최태원·이해진, 美서 젠슨황 만난다⋯실리콘밸리 집결하는 AI리더

삼성·SK·네이버·엔비디아 회동 추진오픈AI·앤트로픽 참석 가능성AI 공급망 협력 확대…시장 불안 잠재울지 관심 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장, 이해진 네이버 의장이 이번 주 미국에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동하는 방안이 추진되고 있다. 샘 올트먼 오픈AI CEO와 다리오 아모데이 앤트로픽 CEO가 참석할 가능성도 제기된

2026-07-22 07:38
대만 TSMC 2Q 순이익 전년比 77% 급증⋯분기 기준 사상 최대

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 AI 반도체 수요 급증에 힘입어 올해 2분기 사상 최대 순이익을 기록했다. 1일 TSMC는 올해 2분기(4∼6월) 순이익이 지난해 같은 기간보다 77% 증가한 766억대만달러(약 32조5000억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 분기 순이익 기준 사상 최대치이자 9분기 연속 두 자릿수 성장률이다

2026-07-16 15:40
엔비디아ㆍ애플 삼킨 삼성전자…세트 부진 뚫고 AI 생태계 최고 포식자 등극

메모리 가격 급등에 DS가 전사 실적 견인충당금 제외 땐 영업익 100조원 돌파 추정HBM4·2나노·AI칩까지…하반기 성장 모멘텀 이어질 듯 삼성전자가 AI 메모리 슈퍼사이클을 타고 글로벌 빅테크를 뛰어넘는 수익성을 기록했다. 스마트폰과 TV, 생활가전 등 완제품 사업은 원가 부담과 수요 둔화로 주춤했지만 반도체 사업이 이를 압도했다. 고대역폭메모리(HB

2026-07-07 15:35
삼성전자, 2분기 영업익 85조 전망…‘메모리 질주’가 세트 부진 눌렀다

7일 잠정실적 발표…DS 영업익 80조원 안팎 전망성과급 충당금 반영에도 메모리 가격 급등이 실적 견인하반기 HBM4·eSSD·2나노 파운드리 회복 여부가 관전 포인트 삼성전자가 2분기에도 80조원대 영업이익을 거두며 사상 최대 실적 흐름을 이어갈 전망이다. 스마트폰·TV·가전 등 완제품 사업은 메모리 가격 상승에 따른 원가 부담을 피하지 못했지만, AI

2026-07-05 13:35
“공정만으론 부족”…삼성 파운드리, AI 고객 잡을 생태계 싸움 본격화

AI 반도체 시대 승부처는 '공정' 아닌 '생태계'설계·IP·패키징까지 묶어 AI 고객 확보 승부 삼성전자가 ‘세이프 포럼 2026’을 통해 AI 반도체 생태계 확장을 강조한 것은 파운드리 반등을 위한 현실적 승부수로 해석된다. AI 반도체 시장이 커지면서 파운드리 경쟁의 무게중심이 단순 미세공정에서 설계자산(IP), 전자설계자동화(EDA), 첨단패키징까

2026-07-01 15:25
삼성 파운드리, AI 반도체 플랫폼으로 진화…SAFE 생태계 확대

‘세이프 포럼 2026’ 한국 개최⋯고객·파트너사 400여 명 참석EDA·IP·DSP 등 21개 파트너 부스 운영DTCO·SRAM·2나노 등 차세대 공정 전략 공유리벨리온 “삼성 4나노 기반 리벨100 개발” 삼성전자가 AI 반도체 시장 공략을 위해 2나노 공정 로드맵과 설계·공정 동시 최적화 전략을 공개했다. 공정 미세화 경쟁을 넘어 설계·설계자산(IP

2026-07-01 09:30
HBM4 시대 열리며 ‘풀스택’ 삼성 파운드리 부각…조기 흑자 전환 기대

TSMC 병목에 2나노 수주 기대감 확대HBM4 시대 '메모리+파운드리' 시너지 주목 AI 반도체 경쟁이 고도화되면서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 '풀스택(Full Stack)' 경쟁력이 다시 주목받고 있다. TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m 이하)

2026-06-23 14:29
삼성전자, HBM5 목업 첫 공개⋯송재혁 CTO “기술로 1등 목표” [컴퓨텍스2026]

HBM4E 기반 HPB 구현·검증 완료“AI 경쟁력, 시스템 차원 최적화가 핵심” 삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 목업을 세계 최초로 공개했다. 업계 최초 HBM4 양산 출하와 HBM4E 샘플 출하에 이어 HBM5 목업과 차세대 열관리 기술 방향성을 공개하며 차세대 HBM 시장에서 기술 리더십을 공고히 하겠다는 의지를 드러냈다. 송재혁 삼성전

2026-06-02 14:10
커지는 AI 공급망…TSMC 독주 속 입지 넓히는 삼성 파운드리 [컴퓨텍스2026]

테슬라·엔비디아 이어 앤트로픽 협력 확대TSMC 독주 속 AI 고객군 넓히는 삼성 대만에서 TSMC는 기업 이상의 의미를 갖는다. 글로벌 AI 공급망의 심장으로 불리는 TSMC를 중심으로 컴퓨텍스에 참가한 주요 반도체 기업들이 움직이고 있기 때문이다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 TSMC의 영향력이 더욱 커지고 있지만 공급 부족 현상이 이어지면서

2026-06-01 05:00
테슬라 이어 퀄컴까지…삼성 파운드리 반등 분수령

테슬라 AI칩 수주 이어 빅테크 협력 확대테일러 팹 가동 준비…하반기 흑자 전환 가능성 삼성전자 파운드리 사업이 글로벌 빅테크 협력 확대 흐름 속에서 반등 기대를 키우고 있다. 테슬라에 이어 퀄컴까지 2나노(nm) 공정 위탁생산 방안을 논의하면서 첨단 공정 고객 기반 회복 가능성이 제기된다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 24일(현지시간) 미

2026-04-26 11:23
TSMC, 2028년부터 1.4나노 양산 예정…“2029년엔 1나노 이하 시험생산”

대만의 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 2028년부터 1.4nm(나노미터·10억분의 1m) 공정 반도체를 양산할 계획이다. 20일 중국시보 등 대만 매체에 따르면 TSMC는 올 4분기 2나노 제품 양산을 추진 중이고, 내년에는 A14(1.4나노) 공정 반도체 양산에 돌입할 예정이다. 이와 더불어 2029년엔 1나노 이하 반도체를 시험 생산할 방침이

2026-04-20 15:15
TSMC 1분기 순이익 사상 최대…삼성 파운드리 추격 시험대

엔비디아·애플·AMD 물량 집중…AI 사이클 본격 반영A16 공정 하반기 양산…차세대 파운드리 경쟁 격화삼성 2나노·HBM 베이스 다이로 추격 시동 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 1분기 순이익이 사상 최대치를 기록했다. 첨단 공정 중심의 AI 칩 수요가 이어지면서 삼성전자와의 선단 공정 경쟁이 치열

2026-04-16 15:47
“피지컬 AI 확산은 딥엑스”…삼성 2나노 ‘DX-M2’ 로드맵 공개

GPU 대비 20배 전성비 DX-M1삼성 2나노 DX-M2는 2027년 양산“IPO, 국내 상장 우선 검토” 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스(DEEPX)가 자체 칩 기술과 소프트웨어 플랫폼을 앞세워 피지컬 AI 시장 공략에 나섰다. 김녹원 딥엑스 대표는 14일 경기 성남 판교 본사에서 열린 미디어 간담회에서 “앞으로 AI를 창조하려는 기업들은 엔비디

2026-04-14 14:41
삼성전자, AI 전략 전면화…“종합 AI 반도체 솔루션 강화 ·갤럭시 AI 8억대 확대”

삼성전자 주주총회 부문별 사업전략 발표 삼성전자가 인공지능(AI)을 축으로 반도체와 완제품 사업 전반의 경쟁력 강화에 나선다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 고대역폭메모리(HBM4)를 중심으로 AI 반도체 경쟁력을 끌어올리고, 디바이스경험(DX) 부문은 갤럭시 AI 생태계 확장을 통해 AI 전환을 가속화한다는 전략이다. 삼성전자는 18일 경기 수원시 수원

2026-03-18 11:49
‘잃어버린 30년’ 끝낸다…650억 달러 승부수 띄운 일본 [일본 반도체 재건 본격화 ②]

해외공장 유치·국내기업 육성·장비 경쟁력 제고 ‘3대 전략’TSMC·라피더스 앞세워 ‘칩 부활’ 모색2027년 2나노 양산, 최대 분수령 1988년 일본 기업들은 전 세계 반도체 매출의 51%를 차지하며 메모리와 제조 장비 시장을 사실상 장악했다. 그러나 2019년으로 넘어가면서 점유율은 꾸준히 하락해 10%로 쪼그라들었다. 한때 ‘칩 제국’이던 일본은 핵

2026-02-26 17:18

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