테슬라 AI칩 수주 이어 빅테크 협력 확대테일러 팹 가동 준비…하반기 흑자 전환 가능성
삼성전자 파운드리 사업이 글로벌 빅테크 협력 확대 흐름 속에서 반등 기대를 키우고 있다. 테슬라에 이어 퀄컴까지 2나노(nm) 공정 위탁생산 방안을 논의하면서 첨단 공정 고객 기반 회복 가능성이 제기된다.
26일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 24일(현지시간) 미
대만의 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 2028년부터 1.4nm(나노미터·10억분의 1m) 공정 반도체를 양산할 계획이다.
20일 중국시보 등 대만 매체에 따르면 TSMC는 올 4분기 2나노 제품 양산을 추진 중이고, 내년에는 A14(1.4나노) 공정 반도체 양산에 돌입할 예정이다. 이와 더불어 2029년엔 1나노 이하 반도체를 시험 생산할 방침이
엔비디아·애플·AMD 물량 집중…AI 사이클 본격 반영A16 공정 하반기 양산…차세대 파운드리 경쟁 격화삼성 2나노·HBM 베이스 다이로 추격 시동
세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 1분기 순이익이 사상 최대치를 기록했다. 첨단 공정 중심의 AI 칩 수요가 이어지면서 삼성전자와의 선단 공정 경쟁이 치열
GPU 대비 20배 전성비 DX-M1삼성 2나노 DX-M2는 2027년 양산“IPO, 국내 상장 우선 검토”
인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스(DEEPX)가 자체 칩 기술과 소프트웨어 플랫폼을 앞세워 피지컬 AI 시장 공략에 나섰다.
김녹원 딥엑스 대표는 14일 경기 성남 판교 본사에서 열린 미디어 간담회에서 “앞으로 AI를 창조하려는 기업들은 엔비디
삼성전자 주주총회 부문별 사업전략 발표
삼성전자가 인공지능(AI)을 축으로 반도체와 완제품 사업 전반의 경쟁력 강화에 나선다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 고대역폭메모리(HBM4)를 중심으로 AI 반도체 경쟁력을 끌어올리고, 디바이스경험(DX) 부문은 갤럭시 AI 생태계 확장을 통해 AI 전환을 가속화한다는 전략이다.
삼성전자는 18일 경기 수원시 수원
해외공장 유치·국내기업 육성·장비 경쟁력 제고 ‘3대 전략’TSMC·라피더스 앞세워 ‘칩 부활’ 모색2027년 2나노 양산, 최대 분수령
1988년 일본 기업들은 전 세계 반도체 매출의 51%를 차지하며 메모리와 제조 장비 시장을 사실상 장악했다. 그러나 2019년으로 넘어가면서 점유율은 꾸준히 하락해 10%로 쪼그라들었다. 한때 ‘칩 제국’이던 일본은 핵
삼성, 멀티 에이전트 도입…AI 전략 고도화샤오미, 라이카 협업·가격 전략으로 맞불애플, 2나노 칩·가변 조리개·폴더블 카드
인공지능(AI)을 전면에 내세운 글로벌 제조사들의 플래그십 전략이 잇따라 공개되면서 2026년 스마트폰 시장이 달아오르고 있다. 삼성·애플·샤오미 등 주요 업체들이 AI와 카메라 고도화, 프라이버시 기술을 앞세워 주도권 경쟁에 나
하드웨어 넘은 '사용자 경험 전쟁' 본격화삼성, 온디바이스 AI로 생활 밀착 전략애플, 시리 전면 개편…제미나이 결합
올해 스마트폰 시장의 승부처는 인공지능(AI) 사용자 경험이다. 출시를 앞둔 삼성전자의 갤럭시 S26과 애플의 아이폰18이 AI를 전면에 내세워 차세대 플래그십 주도권 경쟁에 나섰다.
10일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 25일(현지시간
키움증권은 삼성전자의 목표주가를 21만 원으로 유지했다. 낸드(NAND) 추가 가격 인상과 고대역폭메모리(HBM) 중에서도 4세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 본격화, 비메모리 부문의 영업흑자 전환이 맞물리며 주가 재평가 국면이 이어질 수 있다는 판단이다.
박유악 키움증권 연구원은 10일 “삼성전자의 비메모리 부문이 2027년 영업흑자로 전환될 가능
반도체 슈퍼사이클 훈풍에 힘입어 국내 증시가 코스피 5300선을 돌파하는 역사적 호황을 맞이한 가운데, 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 주가가 가파른 상승 곡선을 그렸다.
30일 한국거래소에 따르면 오전 10시34분 제주반도체는 전 거래일보다 17.91% 오른 4만3450원에 거래 중이다.
제주반도체는 온디바이스 AI 기기 확산에 따른 저전
DX 부진에도 4분기 영업익 20조 기록메모리 가격 상승·서버용 제품 확대
삼성전자가 반도체 실적 반등을 앞세워 역대 최대 규모의 분기 실적을 경신했다. 인공지능(AI) 확산에 따른 서버 수요 급증 속에서 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 메모리 사업이 실적을 견인하며 ‘AI 사이클의 최대 수혜자’ 입지를 재확인했다. 삼성전자는 업계 최고 수준의 H
HBM 매출 3배·HBM4 양산2나노 하반기 양산·CAPEX 확대로봇·DX·TV까지 전면에 세운 AI 전략
삼성전자는 29일 열린 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 인공지능(AI) 수요 확대에 대응해 메모리, 파운드리, 로봇, DX(완제품) 전반에 걸친 중장기 성장 전략을 제시했다.
박순철 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “올해 미래 대비
삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 파운드리 선단 공정과 관련해 “2나노 2세대 공정은 올해 하반기 양산을 목표로 현재 수율과 성능 목표를 달성하는 방향으로 개발이 진행 중이며, 주요 고객사들과 제품 설계를 위한 PPA 평가와 테스트 칩 협업을 병행하면서 양산 전 단계의 기술 검증도 계획대로 진행하고 있다”고 밝혔다.
이어 “1.4
美 테일러팹 2나노 양산 가시권2나노 10K당 600억 원 수주 전망메모리 회복 이어 파운드리 실적 반동
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 신형 인공지능(AI) 반도체 ‘AI5’ 설계가 막바지 단계라고 공개 선언했다. 이 칩은 지난해 삼성전자가 대만 TSMC의 독주 상황을 뚫고 공동 수주한 AI 반도체인 만큼 삼성 파운드리(위탁생산) 사업부에 대
TSMC 캐파 변수에 삼성전자 기회로1위 전략이 가르는 파운드리 시장
글로벌 파운드리 시장 1위 TSMC의 실적 발표를 앞두고 관련 업계의 이목이 집중되고 있다. TSMC가 내놓을 실적과 사업 전략은 단순한 한 분기의 성적표를 넘어, 올해 반도체·정보기술(IT) 시장 전반의 흐름을 가늠하는 지표로 읽힌다. 특히 파운드리 경쟁사인 삼성전자와 인텔 입장에서는
엔비디아, ‘베라 루빈’ 양산 단계 공개자율주행·로봇 겨냥 피지컬 AI 제시AMD, ‘헬리오스’로 AI 인프라 확장
미국 라스베이거스 CES 무대에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 펼쳐졌다. 엔비디아와 AMD가 나란히 기조연설에서 차세대 AI 칩과 시스템을 공개하며 시장 주도권을 둘러싼 신경전을 벌였다.
젠슨 황 CEO는 5일(현지시간) 미국
AI 데이터센터용 ‘헬리오스’ 첫선2나노 GPU·HBM4로 성능 대폭 강화AI PC·임베디드까지 전방위 확장
엔비디아 독주 체제에 균열을 내겠다는 AMD의 행보가 한층 강화됐다. 인공지능(AI) 데이터센터용 초대형 시스템부터 개인용 AI PC, 산업·차량용 임베디드 프로세서까지 전 라인업을 한꺼번에 꺼내 들며 ‘풀 스택 AI 반도체 기업’ 이미지를 부각했
글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와
글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와
'점유율 70%' TSMC, 독점체제 한계2나노 대형 수주 등 전력효율 높여삼성, 내년 기점 적자 완화 가능성↑
수년째 적자를 이어온 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 긴 터널의 끝을 향해 움직이기 시작했다. 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 1세대 양산과 인공지능(AI) 반도체 수요 확대가 맞물리며, 내년부터는 손실 폭이 빠르게 줄어들 수