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삼성전자, 2분기 영업익 85조 전망…‘메모리 질주’가 세트 부진 눌렀다

7일 잠정실적 발표…DS 영업익 80조원 안팎 전망성과급 충당금 반영에도 메모리 가격 급등이 실적 견인하반기 HBM4·eSSD·2나노 파운드리 회복 여부가 관전 포인트 삼성전자가 2분기에도 80조원대 영업이익을 거두며 사상 최대 실적 흐름을 이어갈 전망이다. 스마트폰·TV·가전 등 완제품 사업은 메모리 가격 상승에 따른 원가 부담을 피하지 못했지만, AI

2026-07-05 13:35
“공정만으론 부족”…삼성 파운드리, AI 고객 잡을 생태계 싸움 본격화

AI 반도체 시대 승부처는 '공정' 아닌 '생태계'설계·IP·패키징까지 묶어 AI 고객 확보 승부 삼성전자가 ‘세이프 포럼 2026’을 통해 AI 반도체 생태계 확장을 강조한 것은 파운드리 반등을 위한 현실적 승부수로 해석된다. AI 반도체 시장이 커지면서 파운드리 경쟁의 무게중심이 단순 미세공정에서 설계자산(IP), 전자설계자동화(EDA), 첨단패키징까

2026-07-01 15:25
삼성 파운드리, AI 반도체 플랫폼으로 진화…SAFE 생태계 확대

‘세이프 포럼 2026’ 한국 개최⋯고객·파트너사 400여 명 참석EDA·IP·DSP 등 21개 파트너 부스 운영DTCO·SRAM·2나노 등 차세대 공정 전략 공유리벨리온 “삼성 4나노 기반 리벨100 개발” 삼성전자가 AI 반도체 시장 공략을 위해 2나노 공정 로드맵과 설계·공정 동시 최적화 전략을 공개했다. 공정 미세화 경쟁을 넘어 설계·설계자산(IP

2026-07-01 09:30
HBM4 시대 열리며 ‘풀스택’ 삼성 파운드리 부각…조기 흑자 전환 기대

TSMC 병목에 2나노 수주 기대감 확대HBM4 시대 '메모리+파운드리' 시너지 주목 AI 반도체 경쟁이 고도화되면서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 '풀스택(Full Stack)' 경쟁력이 다시 주목받고 있다. TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m 이하)

2026-06-23 14:29
삼성전자, HBM5 목업 첫 공개⋯송재혁 CTO “기술로 1등 목표” [컴퓨텍스2026]

HBM4E 기반 HPB 구현·검증 완료“AI 경쟁력, 시스템 차원 최적화가 핵심” 삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 목업을 세계 최초로 공개했다. 업계 최초 HBM4 양산 출하와 HBM4E 샘플 출하에 이어 HBM5 목업과 차세대 열관리 기술 방향성을 공개하며 차세대 HBM 시장에서 기술 리더십을 공고히 하겠다는 의지를 드러냈다. 송재혁 삼성전

2026-06-02 14:10
커지는 AI 공급망…TSMC 독주 속 입지 넓히는 삼성 파운드리 [컴퓨텍스2026]

테슬라·엔비디아 이어 앤트로픽 협력 확대TSMC 독주 속 AI 고객군 넓히는 삼성 대만에서 TSMC는 기업 이상의 의미를 갖는다. 글로벌 AI 공급망의 심장으로 불리는 TSMC를 중심으로 컴퓨텍스에 참가한 주요 반도체 기업들이 움직이고 있기 때문이다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 TSMC의 영향력이 더욱 커지고 있지만 공급 부족 현상이 이어지면서

2026-06-01 05:00
테슬라 이어 퀄컴까지…삼성 파운드리 반등 분수령

테슬라 AI칩 수주 이어 빅테크 협력 확대테일러 팹 가동 준비…하반기 흑자 전환 가능성 삼성전자 파운드리 사업이 글로벌 빅테크 협력 확대 흐름 속에서 반등 기대를 키우고 있다. 테슬라에 이어 퀄컴까지 2나노(nm) 공정 위탁생산 방안을 논의하면서 첨단 공정 고객 기반 회복 가능성이 제기된다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 24일(현지시간) 미

2026-04-26 11:23
TSMC, 2028년부터 1.4나노 양산 예정…“2029년엔 1나노 이하 시험생산”

대만의 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 2028년부터 1.4nm(나노미터·10억분의 1m) 공정 반도체를 양산할 계획이다. 20일 중국시보 등 대만 매체에 따르면 TSMC는 올 4분기 2나노 제품 양산을 추진 중이고, 내년에는 A14(1.4나노) 공정 반도체 양산에 돌입할 예정이다. 이와 더불어 2029년엔 1나노 이하 반도체를 시험 생산할 방침이

2026-04-20 15:15
TSMC 1분기 순이익 사상 최대…삼성 파운드리 추격 시험대

엔비디아·애플·AMD 물량 집중…AI 사이클 본격 반영A16 공정 하반기 양산…차세대 파운드리 경쟁 격화삼성 2나노·HBM 베이스 다이로 추격 시동 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 1분기 순이익이 사상 최대치를 기록했다. 첨단 공정 중심의 AI 칩 수요가 이어지면서 삼성전자와의 선단 공정 경쟁이 치열

2026-04-16 15:47
“피지컬 AI 확산은 딥엑스”…삼성 2나노 ‘DX-M2’ 로드맵 공개

GPU 대비 20배 전성비 DX-M1삼성 2나노 DX-M2는 2027년 양산“IPO, 국내 상장 우선 검토” 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스(DEEPX)가 자체 칩 기술과 소프트웨어 플랫폼을 앞세워 피지컬 AI 시장 공략에 나섰다. 김녹원 딥엑스 대표는 14일 경기 성남 판교 본사에서 열린 미디어 간담회에서 “앞으로 AI를 창조하려는 기업들은 엔비디

2026-04-14 14:41
삼성전자, AI 전략 전면화…“종합 AI 반도체 솔루션 강화 ·갤럭시 AI 8억대 확대”

삼성전자 주주총회 부문별 사업전략 발표 삼성전자가 인공지능(AI)을 축으로 반도체와 완제품 사업 전반의 경쟁력 강화에 나선다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 고대역폭메모리(HBM4)를 중심으로 AI 반도체 경쟁력을 끌어올리고, 디바이스경험(DX) 부문은 갤럭시 AI 생태계 확장을 통해 AI 전환을 가속화한다는 전략이다. 삼성전자는 18일 경기 수원시 수원

2026-03-18 11:49
‘잃어버린 30년’ 끝낸다…650억 달러 승부수 띄운 일본 [일본 반도체 재건 본격화 ②]

해외공장 유치·국내기업 육성·장비 경쟁력 제고 ‘3대 전략’TSMC·라피더스 앞세워 ‘칩 부활’ 모색2027년 2나노 양산, 최대 분수령 1988년 일본 기업들은 전 세계 반도체 매출의 51%를 차지하며 메모리와 제조 장비 시장을 사실상 장악했다. 그러나 2019년으로 넘어가면서 점유율은 꾸준히 하락해 10%로 쪼그라들었다. 한때 ‘칩 제국’이던 일본은 핵

2026-02-26 17:18
갤럭시S26·샤오미17·아이폰18…올해 스마트폰 경쟁 막 올랐다

삼성, 멀티 에이전트 도입…AI 전략 고도화샤오미, 라이카 협업·가격 전략으로 맞불애플, 2나노 칩·가변 조리개·폴더블 카드 인공지능(AI)을 전면에 내세운 글로벌 제조사들의 플래그십 전략이 잇따라 공개되면서 2026년 스마트폰 시장이 달아오르고 있다. 삼성·애플·샤오미 등 주요 업체들이 AI와 카메라 고도화, 프라이버시 기술을 앞세워 주도권 경쟁에 나

2026-02-25 15:20
“신형 폰 고민이라면” 갤럭시 S26 vs 아이폰18, AI가 승부수

하드웨어 넘은 '사용자 경험 전쟁' 본격화삼성, 온디바이스 AI로 생활 밀착 전략애플, 시리 전면 개편…제미나이 결합 올해 스마트폰 시장의 승부처는 인공지능(AI) 사용자 경험이다. 출시를 앞둔 삼성전자의 갤럭시 S26과 애플의 아이폰18이 AI를 전면에 내세워 차세대 플래그십 주도권 경쟁에 나섰다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 25일(현지시간

2026-02-10 15:00
키움證 “삼성전자, 목표가 21만 원…비메모리 흑자 전환이 주가 재평가 촉매”

키움증권은 삼성전자의 목표주가를 21만 원으로 유지했다. 낸드(NAND) 추가 가격 인상과 고대역폭메모리(HBM) 중에서도 4세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 본격화, 비메모리 부문의 영업흑자 전환이 맞물리며 주가 재평가 국면이 이어질 수 있다는 판단이다. 박유악 키움증권 연구원은 10일 “삼성전자의 비메모리 부문이 2027년 영업흑자로 전환될 가능

2026-02-10 07:45
[특징주] '불 붙은 반도체 소·부·장' 소켓·소재·패키징株, 동반 급등

반도체 슈퍼사이클 훈풍에 힘입어 국내 증시가 코스피 5300선을 돌파하는 역사적 호황을 맞이한 가운데, 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 주가가 가파른 상승 곡선을 그렸다. 30일 한국거래소에 따르면 오전 10시34분 제주반도체는 전 거래일보다 17.91% 오른 4만3450원에 거래 중이다. 제주반도체는 온디바이스 AI 기기 확산에 따른 저전

2026-01-30 10:40
삼성전자, HBM 앞세워 분기 최대 실적…AI 사이클 선점

DX 부진에도 4분기 영업익 20조 기록메모리 가격 상승·서버용 제품 확대 삼성전자가 반도체 실적 반등을 앞세워 역대 최대 규모의 분기 실적을 경신했다. 인공지능(AI) 확산에 따른 서버 수요 급증 속에서 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 메모리 사업이 실적을 견인하며 ‘AI 사이클의 최대 수혜자’ 입지를 재확인했다. 삼성전자는 업계 최고 수준의 H

2026-01-29 16:09
[컨콜 종합] 삼성전자 “AI 전환기 선도…HBM·2나노·로봇·DX 투자 가속”

HBM 매출 3배·HBM4 양산2나노 하반기 양산·CAPEX 확대로봇·DX·TV까지 전면에 세운 AI 전략 삼성전자는 29일 열린 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 인공지능(AI) 수요 확대에 대응해 메모리, 파운드리, 로봇, DX(완제품) 전반에 걸친 중장기 성장 전략을 제시했다. 박순철 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “올해 미래 대비

2026-01-29 11:35
[컨콜] 삼성전자 “하반기 2나노 2세대 양산…AI·HPC 수주 확대”

삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 파운드리 선단 공정과 관련해 “2나노 2세대 공정은 올해 하반기 양산을 목표로 현재 수율과 성능 목표를 달성하는 방향으로 개발이 진행 중이며, 주요 고객사들과 제품 설계를 위한 PPA 평가와 테스트 칩 협업을 병행하면서 양산 전 단계의 기술 검증도 계획대로 진행하고 있다”고 밝혔다. 이어 “1.4

2026-01-29 11:21
테슬라 AI칩 설계 마무리 단계…삼성전자 파운드리 실적 개선 시동

美 테일러팹 2나노 양산 가시권2나노 10K당 600억 원 수주 전망메모리 회복 이어 파운드리 실적 반동 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 신형 인공지능(AI) 반도체 ‘AI5’ 설계가 막바지 단계라고 공개 선언했다. 이 칩은 지난해 삼성전자가 대만 TSMC의 독주 상황을 뚫고 공동 수주한 AI 반도체인 만큼 삼성 파운드리(위탁생산) 사업부에 대

2026-01-19 16:42

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