진교영 반도체협회장 “포스트 코로나 해법은 ‘K-반도체’”

입력 2020-10-29 16:00

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삼성전자 강호규 부사장ㆍ김진국 SK하이닉스 부사장 은탑산업훈장 수상

▲진교영 한국반도체산업협회 회장이 29일 오후 4시 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘제13회 반도체의 날’ 행사에서 개회사를 하고 있다.  (사진출처=반도체의 날 행사 유튜브 캡처)
▲진교영 한국반도체산업협회 회장이 29일 오후 4시 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘제13회 반도체의 날’ 행사에서 개회사를 하고 있다. (사진출처=반도체의 날 행사 유튜브 캡처)

진교영 한국반도체산업협회 회장은 “신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 솔루션이 ‘K-방역’이었던 것처럼, 포스트 코로나 시대의 솔루션은 ‘K-반도체’가 될 것”이라며 반도체 분야에 대한 지원 확대를 촉구했다.

진 회장은 29일 오후 3시 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 제13회 반도체의 날 기념식 개회사에서 “올해 국내 반도체 산업은 코로나19가 불러온 세계 경제 위기 속에서도 한국 경제 든든한 버팀목으로 제 역할을 다했다”며 이같이 말했다.

이어 “한국 반도체산업은 코로나19로 4차 산업혁명이라는 거대한 기회가 가속화한 상황에서, 끊임없는 연구와 기술 확보를 통해 (시장을) 선점할 수 있도록 최선의 노력을 다할 것”이라고 강조했다.

기존 반도체의 날 행사는 산·학·연 관계자 500여 명이 참여해 대규모로 치러졌지만, 올해는 코로나19 확산 방지를 위해 정승일 산업부차관, 진교영 한국반도체산업협회장(삼성전자 사장), 이석희 SK하이닉스 사장 등 약 100여 명만 참석했다.

올해 행사에선 삼성전자 강호규 부사장과 김진국 SK하이닉스 부사장이 은탑산업훈장을 수상했다.

강 부사장은 세계 최초 에어갭(Air Gap) 공정 적용 D램 제품 양산, 90단 이상 단일식각공정 기술 개발 공로를 인정받았다.

김 부사장은 CTF기반 96단 512Gb 4D 낸드플래시, TSV 기술 기반의 HBM 및 최고속 HBM2E 기술 개발이 수상 이유로 꼽힌다.

이밖에도 반도체 재료 국산화 및 신기술 개발 등을 통해 경쟁력 확보에 기여한 솔브레인 박휴범 전무, 카메라 센서 분야 등 신기술 개발을 통한 시장 개척에 기여한 삼성전자 이경호 수석이 산업포장을 수상했다.

대통령 표창은 라온텍 김보은 대표이사, 이오테크닉스 박종구 대표이사, 삼성SDI 박종호 전무 등 3명이 수상했고, 국무총리 표창은 광운대학교 권기청 교수, 티씨케이 박영순 대표이사, 에스앤에스텍 이종림부사장, DB하이텍 조기석 부사장까지 4명이 받았다. 이밖에 산업부장관표창 40명에 대한 시상도 이뤄졌다.


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