한미반도체가 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 수주했다고 7일 공시했다.
계약 금액은 1499억 원이다. 이는 지난해 연결 매출액 1590억 원의 94.28% 규모다.
듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다.
앞서 한미반도체는
한국투자신탁운용은 ’ACE AI반도체포커스 상장지수펀드(ETF)‘가 국내 반도체 ETF 가운데 연초 이후 수익률 1위를 차지했다고 29일 밝혔다.
한국거래소에 따르면 전날 기준 ACE AI반도체포커스 ETF의 연초 이후 수익률은 45.74%로, 같은 기간 국내 반도체 ETF의 평균 수익률(24.47%)를 압도했다. 해당 ETF의 6개월 수익률은 53.
DS투자증권은 29일 한미반도체에 대해 TC본더 매출 수요 증가와 SK하이닉스, 마이크론 등 고객사를 고려할 때 글로벌 고객사 확대가 기대된다며 투자의견 '매수'와 목표주가 19만 원을 신규 제시했다. 전일 기준 현재 주가는 16만3000원이다.
이수림 DS투자증권 연구원은 "메모리 업체들의 공격적인 HBM 시설설비(Capa) 증설과 스택 수 증가가 지속
반도체 쌍두마차, 삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 사뭇 다른 행보를 보입니다.
28일 SK하이닉스는 전 거래일 대비 0.5% 오른 20만2500원에 장을 마감했습니다. 전날에도 SK하이닉스는 전 거래일 대비 1.46% 오른 20만1500원에 거래를 마쳤는데요. 이날 장 중 최고 5.24% 상승하면서 20만9000원을 터치, 52주 신고가를 '또' 경신
권재순 수율 팀장 “결함 없이 생산되는 목표 수율에 근접”
SK하이닉스의 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 수율이 80%에 근접한 것으로 파악됐다.
22일 파이낸셜타임스에 따르면 권재순 SK하이닉스 수율 팀장은 인터뷰를 통해 "HBM3E 생산에 필요한 시간을 50% 단축할 수 있었다"며 "HBM3E가 결함 없이 생산되는 목표 수율인 80%에 거의 도
인공지능(AI) 시장 확대로 내년 고대역폭메모리(HBM)의 수요가 2배 증가하고, 판매 단가도 최대 10% 상승할 것이란 전망이 나왔다.
7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 달하고, 내년에는 2배로 증가할 것으로 나타났다. 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%
HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 예정M15x·용인 클러스터·미국 어드밴스드 패키징 투자 가속
곽노정 SK하이닉스 사장이 일부 시장에서 제기되는 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉 우려에 관해 고객 맞춤형 제품으로 대응하겠다고 강조했다. SK하이닉스는 청주, 용인, 미국 등 미래 주요 생산 거점에 대한 투자도 가속화해 고객 맞춤형
삼성전자와 SK하이닉스 모두 반도체 사업이 본격 상승 국면에 접어들었다. D램과 낸드 모두 인공지능(AI) 향 고부가 제품 판매 비중이 늘면서 실적이 대폭 개선됐다. 특히 하반기에도 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요 증가를 기대하는 가운데, HBM3E(5세대) 시장 선점을 두고 치열한 경쟁이 예상된다.
1일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 HB
SK그룹은 글로벌 지정학적 리스크가 심화하는 가운데 연구ㆍ개발(R&D)을 통해 국가 경쟁력을 높이는 데 힘을 보태고 있다.
SK하이닉스는 기하급수적으로 성장 중인 인공지능(AI) 메모리 시장에서 R&D에 투자를 아끼지 않고 있다.
SK하이닉스는 세계 최초로 TSV(Through Silicon Via) 기반 고대역폭메모리(HBM) 제품을 내놓은 이래 M
SK하이닉스가 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정이라고 밝히면서 펨트론이 이 공정에 필요한 검사 기술을 보유하고 있다는 소식에 강세다.
25일 오후 2시 23분 현재 펨트론은 전 거래일 대비 6.19% 오른 8750원에 거래되고 있다.
이날 SK하이닉스는 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "회사는 경쟁력이 입증된 어드밴스드 매스리
영업이익 역대 1분기 중 두 번째 높아HBM 판매 증가…낸드 사업도 흑자 전환"투자 확대로 수요 증가 대응할 것"
SK하이닉스가 반도체 업황 회복과 더불어 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI)향 고부가 메모리 판매 증가로 1분기 호실적을 달성했다. 특히 그간 아픈 손가락으로 꼽혔던 낸드 사업까지 흑자로 돌아서면서 본격적인 시장 반등이 시작됐다는
시그네틱스가 강세다. SK하이닉스가 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 ‘MR-MUF(Mass Reflow-Molded UnderFill)’ 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정이라는 소식이 들려오면서다.
25일 오전 10시 33분 현재 시그네틱스는 전 거래일 대비 7.32% 오른 1744원에 거래 중이다.
이날 SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 “하이브리드
건설비 5조3000억 원 포함 20조 원 이상 투자신규 팹 건설 공사 속도 높여 내년 11월 준공 후 양산
SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 생산능력(캐파) 확장에 나선다.
SK하이닉스는 24일 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹(Fab)
"다음 세대 기술의 가치를 창출할 수 있는 이머징 메모리(차세대 메모리)를 개발하고, 기존 반도체 기술의 한계를 극복할 차세대 컴퓨팅에 대한 기반 연구를 이어가고 있습니다. 미래 연구 개발의 성과를 앞당겨 회사가 기술 리더십을 탄탄히 할 수 있도록 하겠습니다."
이재연 SK하이닉스 부사장은 22일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "최근 챗GPT로부터 시
SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.
양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이다.
SK하이닉스 관계자는 “인
최 부사장, SK하이닉스 뉴스룸 통해 인터뷰 공개"AI 메모리 혁신 위해 '시그니처 메모리' 개발 주력"
최우진 SK하이닉스 부사장은 11일 "고성능 칩 수요가 폭등하는 인공지능(AI) 시대에 첨단 패키징 기술로 최고 성능의 메모리를 개발하는 데 기여하겠다"며 기술 우위를 증명하겠다는 포부를 밝혔다.
이날 반도체 후공정 담당 조직 P&T(Package
펨트론이 올해 반도체, 이차전지 장비 양 분야에서 본격적인 수주를 통한 매출 증가 기대감이 높아지고 있다.
고대역폭메모리(HBM) 생산성 3배 이상 향상 시킬 수 있는 관련 장비를 개발 생산 중인 펨트론이 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 관련 장비도 준비 가능한 것으로 관측된다.
여기에 세계 최초 리드탭 인라인 검사장비 품질 테스트가 마무리됐다. 장비의
계약부채만 한 분기 만에 1조3000억 원 가까이 급증엔비디아 등 HBM 선수금으로 추정선수금으로 관련 투자 나서… 선순환
SK하이닉스의 유동 부채가 지난해 1조 원 넘게 늘어난 것으로 나타났다. 유동부채는 1년 이내에 상환해야 하는 채무다. 일반적으로 유동부채 증가는 기업의 지급 능력이 악화했다는 것으로 볼 수 있지만, SK하이닉스의 경우는 다르다.
첨단 반도체 패키징 공정 강화 박차전체 설비투자 10분의 1 투입급증하는 HBM 수요 충족이강욱 부사장 “다음 50년 패키징이 전부 될 것”
SK하이닉스가 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조3315억 원)가 넘는 돈을 베팅한다. 인공지능(AI) 개발에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)의 급증하는 수요를 충족하기 위해서다.
7일(현지시간
흥국증권은 6일 원익IPS에 대해 주요 고객사 ALD 장비 매출 증가로 올해 영업이익 흑자전환에 성공할 것으로 전망하며 투자의견 '매수'를 유지하고 목표주가를 기존 4만1000원에서 4만2000원으로 2.44% 상향 조정했다. 전일 기준 현재 주가는 3만3700원이다.
원익IPS의 작년 4분기 매출액은 2254억 원, 영업이익 121억 원으로 컨센서스