아이앤씨가 삼성전자의 전략 스마트폰 ‘갤럭시S’에 TDMB칩을 독점 공급하고 있는 것으로 확인됐다.
아이앤씨 관계자는 15일 “갤럭시S에 TDMB칩을 독점 공급하고 있다”며 “삼성전자 모든 스마트폰에 관련 부품을 납품하고 있는 것으로 보면 된다”고 설명했다.
또 “현대모비스를 통해 YF소나타, K5, K7에도 TDMB칩을 공급하고 있다"고 밝혔다.
국내 시장에서의 독점적인 위치에 대한 설명도 이어졌다.
회사 관계자는 “작년 매출에서 30% 가량이 TDMB칩 관련 매출”이라며 “국내 시장에서 점유율은 80~90%에 달한다”고 설명했다.
한편 아이앤씨는 지난 8일 공통 소스 구조를 이용한 협대역 다중 밴드 저잡음 증폭기’에 대한 특허권을 취득했다.
관련 특허는 각 나라별 모바일 TV 표준을 하나의 칩으로 통합 할 때 여러 개가 들어가는 소스 인덕터를 공통으로 사용해 하나의 인덕터로 줄이는 기술이다.
또 사용하고자 하는 각각의 표준에서 주파수 선택도와 잡음특성을 최적화하고 반도체 칩 사이즈를 소형화 할 수 있게 한 것으로 모바일 TV 수신기 등의 휴대기기에서 적용 가능하다.
아이앤씨테크놀로지 관계자는 “세계 모바일 TV 시장의 빠른 성장속도에 맞춰 이미 해외 표준 제품을 개발하고 있으며, 세계 어느 지역에서나 한 개의 칩으로 모바일 TV를 시청할 수 있는 전세계 통합칩(제품명: W3000)을 개발하는 것을 목표로 하고 있다”고 설명했다.