엔비디아, 추론 전용 칩·새 CPU 공개하며 AI 인프라 경쟁 선언GPU 중심서 HBM·SSD·패키징 아우르는 시스템 경쟁으로삼성·SK하이닉스, 엔비디아 공급망 핵심 축으로 부상
인공지능(AI) 반도체 전쟁의 무게추가 학습용 그래픽처리장치(GPU)에서 추론 인프라로 옮겨가고 있다. 엔비디아가 추론 전용 칩과 새 중앙처리장치(CPU)를 전면에 내세우며
최태원 회장, GTC 첫 참석“칩 부족 2030년까지 지속”SK하이닉스 ADR 상장 검토
최태원 SK그룹 회장이 엔비디아 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 처음 참석해 글로벌 인공지능(AI) 생태계 협력 강화 행보에 나섰다. 엔비디아와의 메모리 파트너십을 재확인하고 SK하이닉스의 미국 자본시장 진출 가능성도 언급했다.
17일 업계에 따르면 최 회
젠슨 황 엔비디아CEO가 GTC2026에서 새로운 AI칩을 공개하면서 SK하이닉스와 삼성전자가 장 초반 강세를 보이고 있다.
17일 한국거래소에 따르면 오전 9시4분 SK하이닉스는 전장보다 3.39% 오른 100만7000원에 거래 중이다. 삼성전자는 전장보다 4.66% 상승한 19만7500원에 거래되고 있다.
SK하이닉스와 삼성전자의 강세는 간밤 엔
SK하이닉스가 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리는 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가한다고 17일 밝혔다.
엔비디아(NVIDIA) GTC는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 인공지능(AI) 및 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing
HBM4E 칩·4나노 베이스 다이 웨이퍼 공개베라 루빈용 HBM4·SOCAMM2·SSD 통합 전시“메모리 넘어 파운드리·패키징까지” 토털 솔루션 부각
삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 회의 GTC에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 처음 공개했다. 메모리 단품 경쟁을 넘어 D램, 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘토털 솔루션’ 역량을
젠슨 황, 피지컬 AI 등 차세대 기술 로드맵 제시차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 공개 예정최태원 첫 방문⋯삼전·SK하닉, 부스 참가
엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’이 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막한다. 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’ 공개로 고대역폭메모리(HBM4) 공급 경쟁이 본격화할 것으로 예
LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시
주당 800원, 총 760억
한미반도체가 2025년 회계년도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원의 창사 최대 규모의 배당을 지급한다고 4일 밝혔다. 이는 기존 최대인 2024년 배당 총액 (약 683억원, 주당 720원)를 뛰어넘는 규모다.
배당을 받고자 하는 주주들은 2026년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다.
한미반
인도 정부관계자 등 대거 참석수천만 개의 DDR5 생산 계획
한미반도체가 최근 인도 구자라트주 사난드에서 개최된 마이크론 테크놀로지 인도 최초 반도체 공장 오픈식에 참석하며 핵심 협력사의 위상을 확립했다.
3일 한미반도체는 지난달 28일 진행된 마이크론 인도 공장 오픈식에 나렌드라 모디 인도 총리가 참석해 기념사를 발표했다고 밝혔다. 이 외에도 인도
코스피 하락세에도 한미반도체가 강세를 보이며 신고가를 새로 썼다.
27일 오전 9시35분 한미반도체는 전 거래일 대비 10.25% 오른 30만3750원에 거래되고 있다.
이날 한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사에 공급한다고 밝혔다.
BOC COB 본더는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(C
한미반도체가 세계 최초로 ‘BOC COB 본더’를 출시하고 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다.
BOC COB 본더는 BOC (Board On Chip) 공정과 COB (Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 ‘투인원 (Two-in-One)’ 본딩 장비이다.
HBM TC 본더 시장을
삼성전자와 SK하이닉스가 가파르게 상승하며 투자자들의 관심이 집중됐다. 호재를 전한 한미반도체와 삼천당제약도 급등했다.
27일 금융투자업계에 따르면 이날 장 시작 전 네이버페이증권 검색 상위종목은 삼성전자, SK하이닉스, 현대차, 한미반도체, 에코프로 등이다.
전날 삼성전자는 전 거래일 대비 7.13% 오른 21만8000원, SK하이닉스는 7.96%
매출액, 영업익 각각 9.1%, 5.9%↑㈜두산 자체사업 연간 매출액 최초로 2조 돌파
㈜두산이 자회사들의 고른 성장과 자체 사업인 전자BG(Business Group)의 AI 소재 호황에 힘입어 2025년 견조한 실적을 달성했다. 특히 자체 사업 매출이 사상 처음으로 2조 원을 돌파하며 지주사의 사업 경쟁력을 입증했다.
12일 ㈜두산은 2025년 연결
삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “반도체(DS)는 고대역폭메모리(HBM)4, 그래픽 D램(GDDR)7 등 고부가 제품 판매 확대로 매출이 전 분기 대비 33% 증가했다”며 “메모리는 직전 분기에 이어 분기 최대 매출을 다시 경신했다”고 밝혔다.
이어 “지난해 어려운 대내외 환경 속에서 상반기는 쉽지 않은 상황이었다”며 “그러나
삼성전자와 SK하이닉스가 ‘어닝 서프라이즈’를 기록했다는 소식에 국내 반도체 기업 한미반도체가 강세를 보이고 있다.
29일 오전 9시 48분 한미반도체는 전 거래일 대비 6.37% 오른 19만3600원에 거래 중이다.
한미반도체의 상승세는 삼성전자가 이날 발표한 4분기 영업이익이 반도체 호황에 힘입어 사상 최대 수준을 기록한 데 따른 것으로 풀이된다.
유안타증권은 8일 엑시콘에 대해 지난해 4분기부터 반도체 검사장비 매출 인식을 중심으로 실적 회복이 본격화될 것으로 분석했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.
엑시콘은 반도체의 성능과 신뢰성을 검사하는 반도체 검사장비 기업으로, 메모리 테스터, 번인(Burn-in) 테스터, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 테스터 등을 국내외 고객사에 공급하고 있
AI 시대 본격화⋯D램 수급에 자신감 젠슨 황 CEO "공급망 문제 없을 것"
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 메모리 업황을 긍정적으로 내다봤다. 불확실성이 컸던 D램 수급 역시 구매력을 강조하며 "문제없을 것"이라고 공언했다.
연합뉴스에 따르면 황 CEO는 6일(현지시간) 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 2026이 열리고 있는
KB증권은 1분기 서버 D램 가격이 두 분기 연속 역대 최대 폭으로 상승하며 삼성전자의 실적 기대가 한층 높아지고 있다고 평가했다. AI 서버와 HBM 수요 확대 속에 D램 공급 타이트가 이어지면서 2026년 D램 영업이익이 100조 원에 근접할 것으로 전망했다.
김동원 KB증권 연구원은 7일 “1분기 서버 D램 가격은 지난해 4분기 대비 70% 상승할
데이터센터 구축 경쟁 격화내년 투자 전략과 공급망 변화가속기·HBM 수요 확대 조짐
내년 북미 클라우드서비스제공업체(CSP)들이 인공지능(AI) 추론 경쟁에 본격 돌입하면서 글로벌 데이터센터 투자 지형과 반도체 수요와 공급이 빠르게 재편될 전망이다. AI 서비스의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동하는 가운데, CSP들은 데이터센터 고도화와 핵심 반도체