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검색결과 총183건

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안현 SK하이닉스 사장 “AI 병목, 전체 메모리 계층 최적화로 풀어야”

SEDEX 2026 기조연설서 AI 추론 병목 진단HBM 넘어 3D Stacked DRAM·HBF 로드맵 제시AI 인프라 성능 2030년 2026년 대비 19배 전망 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)이 AI 추론 시장 확대로 새로운 메모리 병목이 발생하고 있다며 전체 메모리 계층 최적화가 필요하다고 강조했다. SK하이닉스는 안 사장이 14일 서울

2026-10-14 12:30
D램 시장 집어삼킨 'HBM 블랙홀'⋯CXMT가 만든 ‘추격의 역설’

CXMT 2027년 말 월 36만장 생산능력 전망HBM 비중 늘수록 범용 D램 생산 여력 감소中 AI 가속기 성장도 HBM 수요 자극…국산화는 시간 필요중장기 수율 개선·장비 자립이 변수 중국의 메모리 반도체 추격이 거세질수록 글로벌 D램(DRAM) 공급 부족이 오히려 길어지는 역설이 나타나고 있다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 생산능력

2026-09-12 05:00
[시론] 메모리 슈퍼사이클, 잔치 뒤를 준비해야

2026년 8월, 메모리 산업은 유례없는 호황을 구가하고 있다. SK하이닉스가 265억달러 규모의 역대 최대 나스닥 주식예탁증서(ADR) 상장을 완료했고, 세계 9대 클라우드 기업의 자본지출은 90%가량 급증해 AI 서버 출하가 전년 대비 31% 늘어날 전망이다. D램 공급도 2027년까지 수급 부족으로 슈퍼사이클에 준할 것으로 예상된다. 그런데 그 지표

2026-08-12 06:00
KB증권 “LG이노텍, AI 기판 공급 부족 수혜⋯목표가 200만원 상향”

KB증권은 LG이노텍에 대해 투자의견 '매수'를 유지하고, 목표주가는 기존 대비 25% 상향한 200만원으로 조정했다. 5일 김동원 KB증권 리서치본부장은 "LG 이노텍 목표주가 상향의 핵심은 인공지능(AI) 기판 산업의 구조적 공급 부족"이라고 설명했다. 그러면서 "현재 AI 기판 시장은 주요 미국 대형 고객사들이 설비투자 지원, 장기공급계약 등 우

2026-06-05 08:31
삼성전자, 차량용 메모리 시장 첫 1위…마이크론 제쳤다

삼성전자가 글로벌 차량용 메모리 반도체 시장에서 처음으로 미국 마이크론을 제치고 1위에 올랐다. 31일 자동차 산업 분석기관 S&P 글로벌 모빌리티에 따르면 삼성전자의 지난해 차량용 메모리 시장 점유율은 40%를 차지하며 1위로 집계됐다. 전년(35%) 대비 5%포인트(p) 상승한 수치다. 반면 기존 1위였던 마이크론은 같은 기간 점유율이 40%에서 3

2026-05-31 09:04
[특징주] LG이노텍, 기판 재평가에 ‘황제주’ 등극…장중 110만원 돌파

LG이노텍이 장 초반 급등하며 ‘황제주’에 올라섰다. 패키지 기판 수익성 개선 기대와 증권가 목표주가 상향이 맞물리며 매수세가 몰린 영향으로 풀이된다. 26일 오전 10시 47분 현재 LG이노텍은 전 거래일보다 20.72% 오른 104만3000원에 거래되고 있다. 장 초반에는 29.05% 오른 111만5000원까지 치솟으며 52주 신고가를 새로 썼다. 전

2026-05-26 10:52
iM증권 "LG이노텍, 패키지솔루션 재평가 본격화…실적 추정치 상향"

iM증권은 28일 LG이노텍에 대해 북미 고객사의 공격적인 출하 정책에 따른 실적 개선과 패키지솔루션 사업 가치 재평가가 본격화되고 있다며 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 63만원으로 상향했다. 고의영 iM증권 연구원은 "LG이노텍의 2026년과 2027년 영업이익 전망치를 각각 1조1730억원, 1조3480억원으로 제시한다"라며 "이는 기존 추

2026-04-28 08:14
곽동신 한미반도체 회장, 30억 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 사재로 30억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 30일 밝혔다. 곽 회장은 2023년부터 총 565억원(69만3722주)의 자사주를 취득하게 된다. 취득 예정 시기는 내달 27일로 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장의 지분율은 33.57%로 높아진다. 곽 회장은 2023년부터 본격적으로 사재로 자사주를

2026-03-30 13:31
GTC 달군 삼성전자…HBM4·그록 웨이퍼에 쏠린 시선

관람객 3000명 몰려…메모리 경쟁력 현장 확인HBM4·HBM4E ‘히어로 월’ 전면 배치…AI 메모리 집중 조명엔비디아 협력 부각…“AI 인프라 핵심 파트너 입지 강화” 삼성전자 GTC 2026 부스에 관람객이 몰리며 차세대 메모리 경쟁력이 현장에서 부각됐다. 특히 고대역폭메모리(HBM)4와 그록(Groq) 칩 웨이퍼 전시에 관심이 집중되며 AI 메모리

2026-03-19 14:09
AI 에이전트시대 시동⋯HBM 주도권 경쟁 더 치열해진다

엔비디아, 추론 전용 칩·새 CPU 공개하며 AI 인프라 경쟁 선언GPU 중심서 HBM·SSD·패키징 아우르는 시스템 경쟁으로삼성·SK하이닉스, 엔비디아 공급망 핵심 축으로 부상 인공지능(AI) 반도체 전쟁의 무게추가 학습용 그래픽처리장치(GPU)에서 추론 인프라로 옮겨가고 있다. 엔비디아가 추론 전용 칩과 새 중앙처리장치(CPU)를 전면에 내세우며

2026-03-17 16:31
최태원, GTC서 젠슨 황과 재회…“칩 부족 2030년까지 지속”

최태원 회장, GTC 첫 참석“칩 부족 2030년까지 지속”SK하이닉스 ADR 상장 검토 최태원 SK그룹 회장이 엔비디아 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 처음 참석해 글로벌 인공지능(AI) 생태계 협력 강화 행보에 나섰다. 엔비디아와의 메모리 파트너십을 재확인하고 SK하이닉스의 미국 자본시장 진출 가능성도 언급했다. 17일 업계에 따르면 최 회

2026-03-17 16:30
[특징주] "땡큐 젠슨황"…SK하이닉스 '100만닉스' 재진입·삼성전자 4%대 강세

젠슨 황 엔비디아CEO가 GTC2026에서 새로운 AI칩을 공개하면서 SK하이닉스와 삼성전자가 장 초반 강세를 보이고 있다. 17일 한국거래소에 따르면 오전 9시4분 SK하이닉스는 전장보다 3.39% 오른 100만7000원에 거래 중이다. 삼성전자는 전장보다 4.66% 상승한 19만7500원에 거래되고 있다. SK하이닉스와 삼성전자의 강세는 간밤 엔

2026-03-17 09:15
SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026 참가…AI 인프라 핵심 '메모리 경쟁력' 선보인다

SK하이닉스가 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리는 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가한다고 17일 밝혔다. 엔비디아(NVIDIA) GTC는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 인공지능(AI) 및 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing

2026-03-17 08:26
삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…엔비디아와 ‘AI 메모리 동맹’ 강화

HBM4E 칩·4나노 베이스 다이 웨이퍼 공개베라 루빈용 HBM4·SOCAMM2·SSD 통합 전시“메모리 넘어 파운드리·패키징까지” 토털 솔루션 부각 삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 회의 GTC에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 처음 공개했다. 메모리 단품 경쟁을 넘어 D램, 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘토털 솔루션’ 역량을

2026-03-17 05:30
엔비디아 'AI 영토' 정조준⋯'GTC 2026' 키워드 'HBM4 패권戰'

젠슨 황, 피지컬 AI 등 차세대 기술 로드맵 제시차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 공개 예정최태원 첫 방문⋯삼전·SK하닉, 부스 참가 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’이 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막한다. 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’ 공개로 고대역폭메모리(HBM4) 공급 경쟁이 본격화할 것으로 예

2026-03-15 16:24
[종합] SK하이닉스, 10나노 6세대 LPDDR6 D램 첫 개발…AI 스마트기기 겨냥

LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정 SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시

2026-03-10 11:39
‘TC본더 1위’ 한미반도체, 창사 최대규모 배당 지급

주당 800원, 총 760억 한미반도체가 2025년 회계년도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원의 창사 최대 규모의 배당을 지급한다고 4일 밝혔다. 이는 기존 최대인 2024년 배당 총액 (약 683억원, 주당 720원)를 뛰어넘는 규모다. 배당을 받고자 하는 주주들은 2026년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다. 한미반

2026-03-04 08:40
한미반도체, 인도 마이크론 공장 오픈식 참석…핵심 협력사로 부상

인도 정부관계자 등 대거 참석수천만 개의 DDR5 생산 계획 한미반도체가 최근 인도 구자라트주 사난드에서 개최된 마이크론 테크놀로지 인도 최초 반도체 공장 오픈식에 참석하며 핵심 협력사의 위상을 확립했다. 3일 한미반도체는 지난달 28일 진행된 마이크론 인도 공장 오픈식에 나렌드라 모디 인도 총리가 참석해 기념사를 발표했다고 밝혔다. 이 외에도 인도

2026-03-03 08:25
[특징주] 한미반도체, 미 반도체 기업에 ‘BOC COB 본더’ 공급 소식에 신고가 경신

코스피 하락세에도 한미반도체가 강세를 보이며 신고가를 새로 썼다. 27일 오전 9시35분 한미반도체는 전 거래일 대비 10.25% 오른 30만3750원에 거래되고 있다. 이날 한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사에 공급한다고 밝혔다. BOC COB 본더는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(C

2026-02-27 09:39
한미반도체, BOC COB 본더 세계 최초 출시

한미반도체가 세계 최초로 ‘BOC COB 본더’를 출시하고 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다. BOC COB 본더는 BOC (Board On Chip) 공정과 COB (Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 ‘투인원 (Two-in-One)’ 본딩 장비이다. HBM TC 본더 시장을

2026-02-27 08:40

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