‘TC본더 1위’ 한미반도체, 창사 최대규모 배당 지급

주당 800원, 총 760억

▲한미반도체, 필립 콜버트 협업 아트워크 (사진제공-한미반도체)

한미반도체가 2025년 회계년도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원의 창사 최대 규모의 배당을 지급한다고 4일 밝혔다. 이는 기존 최대인 2024년 배당 총액 (약 683억원, 주당 720원)를 뛰어넘는 규모다.

배당을 받고자 하는 주주들은 2026년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다.

한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 9만2867m2 (2만8092평) 면적에 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 보유하고 있다.

주물생산부터 설계, 부품가공, 소프트웨어, 조립, 검사공정까지 외주 가공없이 모두 직접 진행하는 ‘수직 통합 제조’ 시스템을 운영하고 있으며, 지난해 창사 최대 매출 5767억원, 영업이익률 43.6%로 업계 최고 수준의 수익성을 기록했다.

생산하는 모든 장비에 슈퍼 아이언 캐스팅 공법으로 제작한 ‘원 프레임 바디’를 적용해 진동을 최소화하고 경쟁사 대비 월등히 높은 정밀도와 생산성을 실현하는 점은 한미반도체만이 갖고있는 특징이다.

TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있는 한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 ‘TC 본더4’를 출시한데 이어, 올해 하반기에 HBM5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다.

와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다.

2020년 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로, 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 글로벌 고객사와 긴밀히 소통하고 있다.

지난주에는 세계 최초로 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board)공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 ‘BOC COB 본더’를 출시했다. 고성능 적층형 GDDR과 적층형 낸드플래쉬칩 생산 필수 공정 장비로 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급했다.

또한 올해 ‘빅다이 FC 본더’를 시작으로 ‘빅다이 TC 본더’, ‘다이 본더’ 등 라인업을 지속 확대하며 중국과 대만의 파운드리, 시스템반도체 후공정(OSAT) 기업에 공급을 확대할 계획이다.