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  • SK가스, 유휴 IT 자산 기부…“ESG 경영 실천”
    SK가스, 유휴 IT 자산 기부…“ESG 경영 실천”
    고도화하고 차세대 방화벽 기반의 보안 아키텍처를 전사로 확대하기 위한 인프라 전환 작업을 완료하고, 전환 과정에서 발생한 유휴 IT 자산을 ‘행복ICT’에 기부하기로 결정했다. 행복ICT의 ‘ICT 인프라 에코(Infra ECO)’ 사업은 장애인을 고용해 기부받은 노후 IT 자산을 분류ㆍ분해ㆍ청소ㆍ조립 등 공정작업을 진행하는 사업이다. 재생 가능한 기기를...
    2024-05-07 11:07
  • 대만 언론 "TSMC, 테슬라 AI 슈퍼컴퓨터 탑재 차세대 반도체 생산 개시"
    대만 언론 "TSMC, 테슬라 AI 슈퍼컴퓨터 탑재 차세대 반도체 생산 개시"
    소식통은 TSMC가 테슬라 '도조'의 차세대 교육용 모듈 생산에 들어갔다면서 2027년까지 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 패키징 공정을 이용해 현재보다 연산 성능이 40배 이상인 복잡한 시스템을 제공할 것이라고 설명했다. 이어 테슬라의 신제품은 미국 스타트업 세레브라스에 공급하는 시스템과는 다르다고 전했다. 다른 소식통은 TSMC가...
    2024-05-05 18:13
  • 곽노정 SK하이닉스 사장 “HBM 공급 과잉 우려 일축…내년도 거의 솔드아웃”
    곽노정 SK하이닉스 사장 “HBM 공급 과잉 우려 일축…내년도 거의 솔드아웃”
    미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 공장 일정과 관련해 최우진 P&T 담당 부사장은 “2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정”이라며 “주변 대학 및 연구개발센터들과 연구개발 협력을 통해 반도체 인력도 양성할 것”이라고 했다. 한편 최근 지정학적 이슈 등으로 중국 다롄 낸드 공장 운영 유지가 어렵다는 지적에 관해 류병훈...
    2024-05-02 12:17
  • 테슬라, 제조혁신 아이콘 ‘기가 프레스’서 한발 물러난다
    테슬라, 제조혁신 아이콘 ‘기가 프레스’서 한발 물러난다
    6000톤 힘으로 짓눌러 언더보디 제작일반차 용접 80곳…테슬라는 한방에작업 공정 4배 빠르고 비용도 절감초기 막대한 비용 들어가 투자 축소차세대 저가모델 언더보디는 3조각 테슬라가 자사의 제조 혁신을 상징해온 ‘기가 프레스’에서 한발 물러난다. 생산량이 일정 규모 이상일 때 투자비용을 회수할 수 있는 반면, 그렇지 못하면 막대한 생산설비 투자에 발목이...
    2024-05-02 09:09
  • “반도체 적자 탈출에 갤럭시 대박”…삼성전자, AI 확대로 상승 잇는다 [종합 2보]
    “반도체 적자 탈출에 갤럭시 대박”…삼성전자, AI 확대로 상승 잇는다 [종합 2보]
    하반기에는 차세대 웨어러블 폼팩터 ‘갤럭시링’도 출시한다. 삼성전자 관계자는 “갤럭시 AI 지원 모델을 늘리겠다”며 “갤럭시 AI 기능 강화 등을 위해 R&D를 지속해 장기적으로 지속 가능한 성장을 이루겠다”고 말했다. 이어 “AI 가전 시장은 연평균 10% 성장할 것”이라며 "하반기에는 대규모 언어모델 적용으로 마치 사람과 대화하는 듯한...
    2024-04-30 12:17
  • 코오롱, 디지털 트랜스포메이션 통한 공정 생산성 확대 [R&D가 경쟁력]
    코오롱, 디지털 트랜스포메이션 통한 공정 생산성 확대 [R&D가 경쟁력]
    생산 공정에 적용돼 스마트팩토리로 탈바꿈하고 있다. 코오롱인더스트리는 지난해 말 주력 사업인 아라미드 국내 1위 생산능력을 확보한 데 이어 올해 고부가가치 사업인 아라미드 펄프와 석유수지(PMR) 증설도 완료될 예정이다. 특히 탄소중립 목표실현을 위한 차세대 배터리 소재 투자 및 생분해 플라스틱 등 화학적 재생 기술 개발을 적극 추진하고 있다....
    2024-04-29 06:00
  • 삼성전자, "최대 투자로 AI 반도체 시장 주도권 잡는다" [R&D가 경쟁력]
    삼성전자, "최대 투자로 AI 반도체 시장 주도권 잡는다" [R&D가 경쟁력]
    낸드 역시 V7, V8 등 차세대 공정 비중을 확대할 계획이다. 파운드리는 향후 견고한 성장 기반을 구축하기 위해 최적의 성능과 에너지 효율을 갖춘 GAA 기술 개발에 주력할 방침이다. 삼성전자는 8인치 공정부터 최신 GAA 공정까지 팹리스 고객의 제품 설계 인프라를 발전시키고 있다. 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해...
    2024-04-29 06:00
  • 이재용 삼성전자 회장, 이번엔 독일행…글로벌 경영 박차
    이재용 삼성전자 회장, 이번엔 독일행…글로벌 경영 박차
    삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 △성능 개선 △생산 공정 최적화 △수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 시스템반도체 분야에서도 확고한 사업 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다. 삼성전자는 △3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 △고객사 다변화 △선제적 R...
    2024-04-28 14:00
  • 포스코홀딩스, 1분기 영업이익 5830억 원…전년 比 17.3%↓
    포스코홀딩스, 1분기 영업이익 5830억 원…전년 比 17.3%↓
    이외에도 연구개발(R&D) 기반의 혁신공정 개발, 고객과 전략적 협력 및 우량기업 인수 등을 통해 사업 확장방식 다변화 및 전고체 등 차세대 소재의 조기 상업화에 주력한다. 또한, 글로벌 전기차 시장 수요 정체기인 ‘캐즘’을 반영해 폐배터리 리사이클링 등 일부 사업에 대한 투자도 합리적인 시점으로 결정해 사업전략의 질적 내실화를 다질 방침이다. 이를 통해...
    2024-04-25 17:55
  • “HBM 선두에 낸드까지 흑자”…SK하이닉스, 실적 반등 본격화 [종합]
    “HBM 선두에 낸드까지 흑자”…SK하이닉스, 실적 반등 본격화 [종합]
    SK하이닉스는 신규 팹(Fab)인 청주 M15X를 차세대 D램 생산기지로 결정하고 건설을 가속화한다. 용인 반도체 클러스터는 2027년 첫 오픈을 목표로, 미국 인디애나주 어드밴스드패키징 시설은 2028년 하반기 가동을 목표로 추진한다. SK하이닉스 관계자는 “AI 메모리와 일반 D램 수요에 적기 대응하기 위해서 추가적인 클린룸 공간 확보가 필요하다고...
    2024-04-25 11:36
  • SK하이닉스, 청주에 신규 D램 공장 건설… HBM 수요 선제 대응
    SK하이닉스, 청주에 신규 D램 공장 건설… HBM 수요 선제 대응
    건설비 5조3000억 원 포함 20조 원 이상 투자신규 팹 건설 공사 속도 높여 내년 11월 준공 후 양산 SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 생산능력(캐파) 확장에 나선다. SK하이닉스는 24일 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹(Fab) M15X를 D램 생산기지로...
    2024-04-24 17:27
  • “아이폰 부진에도 웃었다”…LG이노텍, 고부가 제품 확대로 성장 지속 [종합]
    “아이폰 부진에도 웃었다”…LG이노텍, 고부가 제품 확대로 성장 지속 [종합]
    LG이노텍은 전장, 차세대 반도체 기판 등 신성장 동력도 확대해 사업 포트폴리오 다각화에도 힘쓸 계획이다. LG이노텍은 이달 기상 악화시 탐지 거리를 기존 대비 3배 늘린 고성능 라이다(LiDAR)를 개발했다고 밝힌 바 있다. 2월에는 눈과 성에를 제거하는 고성능 히팅 카메라 모듈을 개발하는 등 첨단 운전자 보조시스템(ADAS) 솔루션 확장에 박차를 가하고 있다....
    2024-04-24 17:00
  • 다원넥스뷰-신한제9호스팩 합병 승인…6월 코스닥 상장 예정
    다원넥스뷰-신한제9호스팩 합병 승인…6월 코스닥 상장 예정
    2009년 설립된 다원넥스뷰는 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비 반도체 패키징(sLSMB)를 인라인 턴키 솔루션으로 제공 중이다. 신규 사업으로 디스플레이(dLSMB) 사업을 통해 차세대 디스플레이로 불리는 마이크로 LED 리페어 시장 및 울트라 씬 글라스(UTG) 절단 기술로 폴더블 OLED 가공 시장...
    2024-04-24 09:10
  • 亞 최대 플라스틱 전시회 ‘차이나플라스’ 개막…지속가능한 친환경 기술 주목
    亞 최대 플라스틱 전시회 ‘차이나플라스’ 개막…지속가능한 친환경 기술 주목
    이밖에 친환경 소재, 차세대 모빌리티용 핵심소재, 복합소재 등 엔지니어링플라스틱 제품군들도 전시했다. 허성 코오롱ENP 대표이사는 “이번 전시를 통해 지속 가능한 친환경 제품 등 다양한 엔지니어링플라스틱을 선보이며 차별화된 기술력으로 시장을 선도할 것”이라며 “향후 시대적 요구를 충족하는 제품 개발을 지속해 글로벌 리더로 한발 더 나아가겠다”...
    2024-04-23 19:38
  • "낸드 리더십 강화"…삼성전자, 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산
    "낸드 리더십 강화"…삼성전자, 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산
    '채널 홀 에칭' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정 혁신을 이뤄 생산성 또한 향상됐다. 채널 홀 에칭이란 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술이다. 특히 적층 단수가 높아져 한번에 많이 뚫을수록 생산효율 또한 증가하기 때문에 정교화∙고도화가 요구된다. 9세대 V낸드는 차세대...
    2024-04-23 11:00
  • 삼성전자, 내달 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 참가… HBM 등 차세대 AI 솔루션 발표
    삼성전자, 내달 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 참가… HBM 등 차세대 AI 솔루션 발표
    또 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징 등 모든 공정을 한 번에 해결하는 이른바 '턴키 전략'을 바탕으로 차세대인 HBM4 시장에 대응한다는 계획이다. 삼성전자가 메모리와 파운드리 사업을 모두 운영하는 만큼 HBM4를 개발하고 생산하는 데 경쟁 기업보다 강점이 있다. 한편, 삼성전자는 30일 1분기 실적 설명회를 열고, 사업부별 세부 내용을 포함한 1분기...
    2024-04-22 13:59
  • 포스코 장인화號 ‘7대 과제’ 확정…“초일류 도약”
    포스코 장인화號 ‘7대 과제’ 확정…“초일류 도약”
    고객사와의 전략적 협력을 강화해 고체전해질, 리튬메탈음극재 등 차세대 소재의 상업화를 앞당기고 미래시장을 선점한다. 핵심사업 이외의 일부 그룹 사업은 구조개편을 하고 신사업은 미래소재 분야에 특화해 발굴, 육성한다. 특히 3년 내 유망 선도기업에 대한 인수ㆍ합병(M&A)도 추진한다. 경영층 솔선수범 정책의 일환으로 임원 급여는 최대 20% 반납하고...
    2024-04-22 13:53
  • 포스코, 미래혁신 과제 발표…“매년 1兆 이상 원가 절감”
    포스코, 미래혁신 과제 발표…“매년 1兆 이상 원가 절감”
    고객사와의 전략적 협력을 강화해 고체전해질, 리튬메탈음극재 등 차세대 소재의 상업화를 앞당기고 미래시장을 선점해 나간다는 계획이다. 핵심사업 이외의 일부 그룹 사업은 구조개편을 하고 신사업은 미래소재 분야에 특화해 발굴, 육성한다. 특히 3년 내 유망 선도기업에 대한 인수ㆍ합병(M&A)도 추진한다. 기업문화와 경영체제의 혁신도 가속화한다. 신뢰...
    2024-04-22 09:02
  • "SK하이닉스, 반도체 협력체계 추가 구축 예상…TSMC는 시작일 뿐"
    "SK하이닉스, 반도체 협력체계 추가 구축 예상…TSMC는 시작일 뿐"
    김 연구원은 “디램 고단화과정에서 HBM과 고용량 싱글모듈 D5 등 스페셜티 메모리의 중요성은 날로 부각되고 있다”며 “아날로그 기술이 더해진 후공정 중심 스페셜티 DRAM 시장은 핵심 고객과의 차세대 기술 모색, 전후방업체와의 연합 진영 구축, 소재·장비 배타적 사용 권한이 중요해지며 역전을 위한 조건이 복잡화된다”고 봤다. 그러면서 “AI 주도...
    2024-04-22 08:54
  • 인텔, 업계 최초 '하이-NA EUV' 설치…1나노 경쟁 앞서
    인텔, 업계 최초 '하이-NA EUV' 설치…1나노 경쟁 앞서
    경쟁사보다 차세대 공정 기술에 앞설 것이란 평가가 나온다. 19일 업계에 따르면 인텔 파운드리는 미국 오리건주 힐스보로 공장에 하이-NA EUV 장비 설치를 완료했다. 네덜란드 기업인 ASML가 생산하는 하이-NA EUV는 2㎚ 이하 차세대 공정에 꼭 필요한 장비다. 하이-NA EUV를 도입한 것은 인텔이 처음이다. 앞서 인텔은 2월 업계 최초로 ASML로부터 이 장비를...
    2024-04-19 15:05
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