삼성전자는 이번 HBM3E 모델인 ‘샤인볼트’(Shinebolt)를 전시할 예정이다. 현재 고객사를 대상으로 샘플 테스트를 진행하고 있으며, 상반기 양산한다.
이외에도 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램과 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등 최신 반도체를 전시한다. 3나노 공정에서 세계 최초로 도입한 게이트 올 어라운드(GAA) 기술력도 선보일 예정이다.
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먼저 삼성전자는 AI 시대를 이끌 초고성능 메모리인 HBM(고대역폭메모리)3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)'를 선보인다. 올 상반기 본격 양산되는 이 제품은 30GB 용량의 UHD 영화 40편을 1초 만에 처리할 수 있다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난해 4분기 콘퍼런스콜에서 “주요 고객사에 HBM3E 8단 샘플 제품을 공급했으며 올해 상반기 내에...
삼성전자는 지난해 10월 열린 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023에서’ HBM3E 제품 ‘샤인볼트’를 처음 공개했다. 1초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 성능을 갖췄다.
삼성전자는 현재 HBM3E 8단 제품 샘플을 주요 공급사에 공급하고 있다. 상반기 내 양산 준비를 완료한다는 목표다. 하반기에는 12단 적층기술 기반의 36GB 고용량...
삼성전자가 CES 행사에서 전시 부스를 차린 건 이번이 처음이다. 올해 본격적인 반도체 시장 반등이 예상되는 만큼 시장을 선도하겠다는 의지를 내비친 것으로 풀이된다.
부스엔 생성형 AI에 최적화된 차세대 솔루션인 △'12나노급 32기가비트(Gb) DDR5(Double Data Rate)' D램 △HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)' △CXL 메모리 모듈 제품 'CMM-D' 등이 전시됐다.
삼성전자는 최근 5세대 HBM D램 HBM3E ‘샤인볼트’를 개발했다. 샤인볼트는 1초당 최대 1.2TB(테라바이트) 이상을 처리할 수 있는데, 이는 1초당 최대 1.15TB를 처리하는 SK하이닉스 HBM3E 제품보다 성능이 좋다.
메모리 기술 현황과 관련해서 삼성전자는 5월 12나노급 D램을 양산하기 시작했고, 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발하고 있다....
삼성전자는 20일(현지시간) 미국 샐리콘밸리에서 개최된 ‘삼성 메모리 테크데이 2023’에서 HBM3E 제품 ‘샤인볼트’를 공개했다. 이 제품은 전작보다 용량이 1.5배 늘어났고, 처리 속도는 약 50% 빨라졌다. 샤인볼트는 1초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있는데, 이는 30기가바이트(GB) 용량의 초고화질(UHD) 영화 40편을 1초 만에 처리할...
차세대 메모리 반도체 모듈로 주목받는 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’, 고대역폭메모리(HBM) 신제품 ‘샤인볼트’, 차세대 플래그십 모바일 프로세서 ‘엑시노스 2400 칩’ 등 최신 반도체 제품들도 살펴볼 수 있었다.
삼성전자는 이날 진행된 강연에서는 상대적으로 약한 파운드리 사업 강화도 피력했다.
정기태 삼성전자 부사장은 “현재 미국 고객사...
반면 삼성전자는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’에서 HBM3E ‘샤인볼트’를 시장에 처음으로 공개하며 고객사 확보에서 SK하이닉스보다 한발 늦는 모습을 보여주고 있다.
이 같은 상황에 외국인 투자자들은 10월 SK하이닉스를 4000억 원 넘게 순매수했다. 외국인 순매수 1위 종목으로 올라섰다. 반면 삼성전자는...
美 실리콘밸리서 '삼성 메모리 테크데이 2023' 개최초거대 AI 시대 주도할 '차세대 메모리 솔루션' 선봬AI 혁신 이끌 초고성능 HBM3E D램 '샤인볼트' 첫 선
삼성전자가 초거대 인공지능(AI) 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 공개했다.
삼성전자는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터에서 글로벌 IT 고객과 파트너...