경계현 삼성전자 사장 "HBM3E, 생성형 AI 속도·효율 향상시킬 준비 돼있다"

▲경계현 삼성전자 DS부문장 사장. (사진제공=삼성전자)

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 15일 "HBM3E 샤인볼트와 같은 삼성전자 반도체 제품은 생성형 인공지능(AI) 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다"고 밝혔다.

경 사장은 이날 소셜미디어(SNS)에 "AI와 강력한 시너지를 내는 사업에 종사하는 것은 정말 신나는 일"이라며 "우리 엔지니어들은 스마트워치와 모바일에서 엣지 디바이스와 클라우드에 이르기까지 모든 것을 포괄할 수 있는 포괄적인 AI 아키텍처와 같이 미래에 필요한 고급 AI 솔루션을 예측하기 위해 열심히 노력하고 있다"고 말했다.

이어 "빠르게 진화하는 이 시대가 우리를 어디로 데려가든 당황하지 말라"며 "삼성 반도체는 AI 비전을 현실로 만드는 데 필요한 솔루션을 고객에게 제공할 것"이라고 덧붙였다.

HBM(고대역폭메모리)은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 경 사장이 언급한 HBM3E는 5세대 HBM이다.

현재 글로벌 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 점유율 1위를 달리고 있다. 경 사장이 HBM3E를 언급한 건 삼성전자가 향후 시장의 주도권을 가져오겠다는 의지로 풀이된다. 지난해 4분기 삼성전자의 HBM 판매량은 전 분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비 3.5배 규모로 성장했다.

삼성전자 DS 부문은 26~29일 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 3대 전자·IT 전시회 '모바일 월드 콩그레스(MWC)'에서 HBM3E를 비롯한 AI 반도체를 선보일 예정이다.