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와이씨, 삼성전자 HBM 투자에 양산 대비 장비 개발 中

32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 6세대 HBM의 경우 적층된 메모리의 가장 아래층의 버퍼(버퍼는 두 회로 사이에서 전기적 문제가 생기지 않도록 분리하는 장치)를 없애 전력소모량 등을 개선하겠다는 계획이다. 와이씨는 반도체 제조공정 중 전기적특성검사(EDS) 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과...

2024-04-29 09:14
SK그룹, 세계 최고 수준 제품으로 글로벌 시장 공략 [R&D가 경쟁력]

메모리(HBM) 제품을 내놓은 이래 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Under-Fill), 어드밴스드 MR-MUF 등 선행 기술을 접목하며 지속적인 성능 향상에 한창이다. 지난해 4월 SK하이닉스는 24기가비트(Gb) 12단 HBM3를 개발했다. 이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 공정 효율성과 제품 성능 안정성을 강화했다. TSV 기술을 활용해 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를...

2024-04-29 06:00
최태원 SK그룹 회장, 실리콘밸리서 엔비디아 젠슨 황 CEO 만났다

엔비디아는 인공지능(AI) 칩 선두 주자로, 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 장악하고 있는 기업이다. 최 회장은 젠슨 황 CEO와의 회동에서 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)는 물론 SKT의 AI 사업과 관련한 협력 확대 방안을 논의한 것으로 전해졌다. SK하이닉스는 엔비디아의 AI 가속기에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있다. 지난달 말부터는 AI용 메모리 신제품인...

2024-04-25 16:56
SK하이닉스, 청주에 신규 D램 공장 건설… HBM 수요 선제 대응

건설비 5조3000억 원 포함 20조 원 이상 투자신규 팹 건설 공사 속도 높여 내년 11월 준공 후 양산 SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 생산능력(캐파) 확장에 나선다. SK하이닉스는 24일 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹(Fab) M15X를 D램 생산기지로...

2024-04-24 17:27
"낸드서도 초격차 넓힌다"…삼성전자, 업계 최초 290단 '9세대 V낸드' 양산

SK하이닉스는 지난해 8월 미국에서 열린 '플래시 메모리 서밋 2023'에서 '1Tb TLC 321단 4D 낸드' 샘플을 공개하며 반도체 업계 최초로 300단 이상 낸드 개발에 성공한 바 있다. SK하이닉스는 내년 상반기부터 321단 낸드를 양산할 예정이다. 마이크론은 2022년 세계 최초로 232단 낸드 양산을 시작했다. 후발주자인 중국 최대 메모리 반도체 회사 YMTC...

2024-04-23 14:27
엔비디아 ‘흔들’ ELS·서학개미 비상…삼성전자·SK하이닉스도 긴장

엔비디아 밸류체인에 속한 SK하이닉스와 HBM(고대역폭메모리) 납품을 준비 중으로, 간접적 영향을 받는 삼성전자 등에 투자자들의 매수심리가 위축된 탓이다. 다만 시장에선 엔비디아 급락 등 외부의 흔들림에도 회사 성적표가 중요하다는 평가다. 특히 SK하이닉스는 오는 25일 1분기 실적을 발표할 예정이다. 에프앤가이드에 따르면, SK하이닉스 올해 1분기...

2024-04-22 15:48
[특징주] TSMC 5% 급락에 삼전·SK하닉 동반 약세…SK하닉 4%대 ‘털썩’

TSMC는 지난 1분기 당기순이익이 전년 대비 8.9% 증가한 2254억9000만 달러(약 9조5788억 원)를 기록했지만, 올해 메모리칩을 제외한 전체 시장 성장률 전망치를 10%로 낮춘 점이 시장에 실망감으로 작용한 것으로 풀이된다. 이러한 소식이 전해지자 국내 반도체 주도 힘을 쓰지 못하고 있다. TSMC의 급락에 뉴욕 증시에서는 인텔(-1.76...

2024-04-19 10:16
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM4 개발한다

SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “인공지능(AI) 메모리...

2024-04-19 09:23
[오늘의 뉴욕증시 무버] 투자의견 하향 테슬라 3.5% 급락…TSMC도 5%대↓

TSMC는 컨퍼런스콜에서 올해 메모리 칩을 제외한 전체 반도체 시장 성장률 전망치를 종전 ‘10% 이상’에서 10%로 낮췄다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 “거시 경제적, 지정학적 불확실성이 지속하면서 잠재적으로 소비자 심리와 최종 시장 수요에 부담을 주고 있다”고 밝혔다. 알래스카항공은 호실적에 4.03% 상승한 44.44달러를 기록했다. 주가는 8개월...

2024-04-19 08:18
이재용 삼성전자 회장, 포브스 선정 한국 최고 부자 등극

포브스는 “인공지능(AI) 열풍이 삼성 그룹의 핵심이자 매출 기준 세계 최대 메모리칩 제조사인 삼성전자의 주가를 밀어 올리면서 이 회장이 처음으로 1위에 올랐다"고 전했다. 이어 “이 회장은 2005년 취임부터 매년 한국 최고 부자였던 아버지 이건희 회장이 세상을 떠난지 4년만에 자리에 올랐다”며 “이 회장은 2008년 단 한번 그 자리를 현대...

2024-04-18 21:01
삼성전자 "맞춤형 HBM이 AGI 시대 여는 교두보…16단 HBM4도 계획"

삼성전자가 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)로 인공지능(AI) 시대에 적극적으로 대응한다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문에서 HBM을 담당하는 김경륜 상품기획실 상무와 윤재윤 D램개발실 상무는 18일 삼성전자 뉴스룸 인터뷰에서 이같은 전략을 발표했다. 김 상무는 "맞춤형 HBM은 프로레서, 메모리가 공동 최적화를 수행하는 첫 단추이자, AGI...

2024-04-18 14:36
삼성전자, 차세대 AI 솔루션 확대로 시장 선도한다

이번 신제품은 12㎚(나노미터·10억분의 1m) LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력·고성능 메모리 솔루션이다. 전 세대 제품 대비 성능과 용량이 각각 25%, 30% 이상 향상됐다. 또한 성능과 속도에 따라 전력을 조절하는 '전력 가변 최적화 기술'과 '저전력 동작 구간 확대 기술' 등을 적용해 전 세대 제품보다 소비전력을 약 25% 개선했다. 삼성전자는...

2024-04-17 15:24
"온디바이스 AI 최적화"…삼성전자, 업계 최고 속도 'LPDDR5X' 개발

이번 신제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력∙고성능 메모리 솔루션이다. 전 세대 제품 대비해서는 성능과 용량이 각각 25%, 30% 이상 향상됐다. 모바일 D램 단일 패키지로 최대 32기가바이트(GB)를 지원한다. 향후 모바일 분야를 넘어 △AI PC △AI 가속기 △서버 △전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 것으로 기대된다. 삼성전자는...

2024-04-17 11:00
신한운용, 'SOL 미국 AI반도체 칩메이커' 신규 상장

김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “데이터를 해석, 연산, 처리하는 비메모리 반도체가 인공지능(AI) 반도체 핵심이라면, 비메모리 반도체 밸류체인 헤게모니를 쥐고 있는 것은 칩 설계의 원천기술을 보유한 소수의 칩메이커 기업들”이라며 “SOL 미국 AI반도체 칩메이커 ETF는AI반도체 코어인 칩메이커에 집중투자 할 수 있도록 국내 상장 해외주식형 ETF 중...

2024-04-16 10:10
[특징주]테스, 삼성전자 엔비디아 공급 2.5D패키지 생산 장비 수주 소식에 상승세

테스가 삼성전자로부터 고대역폭메모리(HBM) 공정 장비를 수주받았다는 소식에 강세다. 이 제품은 삼성전자가 엔비디아에 공급하는 2.5D패키지 물량 생산에 활용될 것으로 전망된다. 15일 오후 3시 6분 현재 테스는 전거래일 대비 16.33% 오른 2만8500원에 거래되고 있다. 이날 아주경제에 따르면 삼성전자는 테스로부터 챌린저CT 7대 구매주문을 완료한 것으로...

2024-04-15 15:07
“SK하이닉스, HBM 시장서 1위 유지할 것…목표가↑”

노 연구원은 “최근 들어서 TSMC와 함께 반도체 외주후공정(OSAT) 및 삼성의 2.5D 패키징 생산능력(CAPA)이 확대되고 있다”며 “2026년 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ CAPA는 2023년 대비 759.4% 증가할 것”이라고 봤다. 그는 “최근 대만 지진 여파로 마이크론이 2분기 D램과 SSD 가격을 직전 분기보다 20% 이상 인상을 시도하면서 메모리...

2024-04-12 08:40
“엔비디아 잡는다”…인텔, ‘신제품·파트너십’으로 시장 선점 총력전

인텔은 차세대 AI 칩 가우디3도 선보였다. 인텔은 현재 시장에서 고성능 칩으로 꼽히는 엔비디아의 H100보다 성능이 뛰어나다고 자신했다. 인텔에 따르면 가우디3는 H100과 비교해 학습 시간을 50% 단축시켰다. 또 추론 처리 속도도 50% 빠르고, 전력 효율은 40% 향상됐다. 이전 세대인 가우디2와 비교하면 AI 컴퓨팅 성능이 4배 빠르고, 메모리 대역폭과 네트워크...

2024-04-11 14:33
최우진 SK하이닉스 부사장 "패키징, 반도체 패권 경쟁 핵심…기술 우위 증명할 것"

최 부사장, SK하이닉스 뉴스룸 통해 인터뷰 공개"AI 메모리 혁신 위해 '시그니처 메모리' 개발 주력" 최우진 SK하이닉스 부사장은 11일 "고성능 칩 수요가 폭등하는 인공지능(AI) 시대에 첨단 패키징 기술로 최고 성능의 메모리를 개발하는 데 기여하겠다"며 기술 우위를 증명하겠다는 포부를 밝혔다. 이날 반도체 후공정 담당 조직 P&T...

2024-04-11 10:17
ADB, 韓 성장률 올해 2.2% 유지, 내년 2.3% 전망…물가 내년 2.0% 안정

특히 한국은 2023년 전체 반도체 수출의 약 50%를 차지하는 메모리칩 선도 공급자로서 AI 연관 메모리칩 수요 급증의 수혜를 보고 있다고 평가했다. 대만·중국 등 다른 주요 반도체 강국의 경우 반도체 수출 중 메모리칩 비중이 상대적으로 낮아 AI 주도 수요 확대 영향을 아직까진 덜 받고 있다고 진단했다.

2024-04-11 09:00
한투운용 ‘칩워’ 저자 크리스 밀러 인터뷰 유튜브 공개

그는 이에 대한 예시로 엔비디아의 칩 생산 과정을 언급하기도 했다. 현재 엔비디아의 칩은 일본과 네덜란드의 소재·장비를 사용해 대만에서 생산되고, 칩에 사용되는 고대역폭메모리(HBM)는 한국의 SK하이닉스와 삼성전자가 공급 혹은 공급을 검토하고 있어서다. 크리스 밀러 교수는 “반도체는 인류의 삶을 변화시키고 인류 전체에 영향을 미치지만, 극소수의...

2024-04-11 08:54

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