“차세대 칩 개발·양산 확대에 초집중”…SK, 메모리 ‘크리에이터’로 우뚝

AI 메모리 전방위 확장 전략
M15X 포함 초대형 팹 구축 박차
고객 맞춤형 차세대 솔루션 제시

▲3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI SUMMIT 2025에서 관람객들이 전시를 관람하고 있다. 조현호 기자 hyunho@

인공지능(AI)의 폭발적인 수요 대응을 위해선 대역폭 확장, 공급 확대를 통해 여러 병목현상을 해결하는 게 핵심이다. 이에 SK는 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 차세대 AI 반도체 라인업 확대에 주력하는 한편, 대규모 양산을 위한 팹 구축에도 집중할 계획이다. 특히 SK하이닉스는 이제는 단순히 제품을 공급하는 공급자가 아닌 고객과 함께 문제를 해결하는 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터'가 될 것이라고 강조했다.

최태원 SK그룹 회장은 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’ 기조연설에서 고성능 메모리 솔루션을 개발하고, 양산을 확대하겠다고 강조했다.

특히 HBM 시장에서 압도적 우위를 점하고 있는 만큼, 강한 자신감을 드러냈다. 실제로 SK하이닉스의 HBM은 2023년 이후 매년 조기에 전 물량이 판매되고 있다.

최 회장은 “SK하이닉스는 초고용량 메모리 칩을 개발하거나 낸드 콘셉트를 도입하는 방식으로 돌파구를 찾았다”며 “젠슨 황 엔비디아 CEO 조차도 우리에게 더 이상 개발 속도 얘기는 하지 않는다. 우리가 충분히 준비돼있다는 이야기”라고 자신했다.

SK하이닉스는 폭증하는 시장 수요에 적기 대응할 수 있도록 기존 계획을 앞당겨 지난달 청주에 M15X의 클린룸을 조기에 오픈하고, 장비 반입을 시작했다. 내년 상반기 가동 예정이다. 또 경기도 ‘용인 반도체 클러스터’에 건설 중인 용인 1기 팹 공사도 순조롭다. 특히 용적률도 기존 대비 늘어나 생산량도 대폭 확대될 전망이다.

최 회장은 “용인반도체클러스터는 팹 한 곳당 청주 M15X 6개가 들어간다”며 “전체 4개 팹이 완성되면, M15X 팹 24개가 지어지는 효과”라고 설명했다.

▲곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI SUMMIT 2025 키노트 세션에서 SK hynix, New Vision & New Role in AI Era를 주제로 발표를 하고 있다. 조현호 기자 hyunho@

이날 SK하이닉스도 단순히 고객이 원하는 제품을 공급하는 기업을 넘어 함께 고민하고 해결하며 활발할 협업을 통해 고객이 원하는 것 이상을 제공하는 ‘크리에이터’가 되겠다는 새로운 비전을 제시했다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 “AI 시대에 메모리 중요성이 더욱 커지면서 기존 공급자의 역할만으로는 더 이상 충분하지 않을 것이라 생각한다”며 “AI 컴퓨팅의 공동 설계자이자 파트너, 생태계 기여자로서 풀 스택 AI 메모리를 창조하겠다”고 말했다.

SK하이닉스는 새로운 메모리 솔루션으로 △커스텀 HBM △AI D램(AI-D) △AI 낸드(AI-N)를 제시했다. 커스텀 HBM은 고객의 요청사항을 반영해 그래픽처리장치(GPU), 주문형 반도체(ASIC)에 있었던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮겨 시스템 효율을 개선한 제품이다.

AI-D에서는 총소유비용 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능 D램인 'AI-D O(Optimization)', 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 ‘AI-D B(Breakthrough)’, 응용분야 확장 관점에서 로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 같은 분야로 사용처를 확장한 'AI-D E(Expansion)'를 준비하고 있다.

AI 낸드는 초고성능을 강조한 ‘AI-N P(Performance)’, HBM 용량 증가의 한계를 보완할 방안으로 적층을 통해 대역폭을 확대한 ‘AI-N B(Bandwidth)’, 초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 ‘AI-N D(Density)’라는 세 가지 방향의 차세대 스토리지 솔루션을 준비할 계획이다.

곽 사장은 무엇보다 협력이 중요하다고 강조했다. 실제로 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 협력뿐만 아니라 옴니버스, 디지털트윈을 활용해 AI 제조 혁신을 추진 중이다. 오픈AI와는 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 진행하고 있으며, 대만 TSMC와는 차세대 HBM 베이스 다이 등에 대해서 협업 중이다. 이외에도 샌디스크와는 고대역폭플래시(HBF)의 국제 표준화를 준비 중이다.

곽 사장은 “고객 만족과 협업의 원칙 아래 최고의 파트너들과 기술발전 협업을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.