넥스틴, 세미콘 코리아서 차세대 3D 검사 솔루션 ‘IRIS-III’ 전격 공개

W2W·C2W 본딩 공정 내 비메탈 보이드 검출 특화 솔루션
적외선 기반 비파괴 검사로 HBF·HBM·칩렛 수율 난제 해결

▲반도체 장비 기업 넥스틴의 '세미콘 코리아 2026' 전시관 이미지 (사진제공-넥스틴)

반도체 검사 장비 기업 넥스틴 11~13일 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가해 차세대 3D 디바이스 공정 수율 극대화를 위한 혁신 장비 ‘IRIS-III’를 전격 출시했다.

IRIS-III는 3D NAND 및 3D DRAM 등 고도화된 메모리 공정과 물론, 반도체 제조 핵심 공정으로 부상한 W2W(Wafer-to-Wafer) 및 C2W(Chip-to-Wafer) 본딩 프로세스의 보이드(빈 공간) 검출에 최적화된 솔루션이다.

넥스틴 관계자는 최근 반도체칩의 선폭 미세화 한계 도달로 칩을 쌓고 직접 연결하는 3D 적층이 필수적으로 부상하면서 “본딩 공정 시 수율과 직결되는 미세 보이드(Micro-void) 또한 주목을 받고 있다”며 “보이드는 표면 오염물(Particle), 구리 패드의 높낮이 차이(Dishing) 등으로 인해 발생하는데 이는 전기적 연결 단절이나 열팽창시 칩 파손을 유발하는 치명적인 결함”이라고 설명했다.

특히 적층 단수가 높아지는 고대역폭낸드플래시(HBF), 고대역폭메모리(HBM) 및 칩렛 구조에서는 미세한 보이드 하나가 전체 스택의 불량을 야기하기 때문에 본딩 과정의 검사가 필수적이다.

특히 3D 구조가 고도화될수록 적층된 계면 내부에 숨겨진 결함을 찾아내는 것이 공정 제어의 핵심 기술로 꼽히는데, IRIS-III는 기존 광학 방식으로는 탐지가 불가능한 내부 결함을 적외선(IR) 기반의 비파괴 검사 기술로 해결했다.

이를 통해 적층된 칩 사이의 비메탈 영역 내 보이드를 정확히 검출함으로써 고난도 3D IC 공정의 품질과 생산 수율을 동시에 확보할 수 있다. 라고 강조했다.

12일에는 국내외 기술 전문가들이 집결하는 ‘MI(Metrology & Inspection) 리셉션’을 공식 후원하며 기술 리더십을 공고히 한다.

이 자리에서 넥스틴은 글로벌 반도체 제조사들의 최대 난제인 이종집적(Heterogeneous Integration) 수율을 해결할 토탈 솔루션을 제시하며 업계 관계자들의 높은 관심을 이끌어낼 전망이다.

박태훈 넥스틴 대표이사는 “지난 세미재팬에서 선보인 ‘ASPER’가 글로벌 시장 공략의 선봉에 섰다면 이번 IRIS-III는 하이브리드본딩 공정에서 발생하는 기술적 난제를 해결하는 ‘토탈 솔루션 파트너’로 도약하는 계기가 될 것”이라고 강조했다.