삼성전기, 패키지기판 장기 호황 기대감 부각 - 키움증권

▲삼성전기CI

키움증권은 22일 삼성전기에 대해 최근 패키지기판의 장기 호황 기대감이 부각되고 있다며 투자의견 ‘매수’를 제시했다.

특히 삼성전기의 패키지기판 실적 호조를 전망하며 4분기 매출액을 지난해 동기 대비 56% 오른 3941억 원으로 예상했다.

김지산 키움증권 연구원은 “패키지기판의 기술적 최상단에 위치한 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 공급 부족에서 비롯했다는 점에서 FC-BGA의 선두권 업체인 삼성전기의 수혜가 클 수밖에 없다”며 “FC-BGA는 프로세서의 대형화 및 복수 칩 통합 추세에 따라 대면적화되고 있어 생산능력 잠식이 크고 패키지 기술이 진화하면서 제조 난이도가 높아져 수요를 맞추지 못하고 있다”고 말했다.

삼성전기가 FC-BGA의 대규모 투자와 제품 고도화가 기업가치 상승을 이끌 것으로 전망했다.

김 연구원은 “삼성전기는 개인용 컴퓨터(PC)용 FC-BGA 분야 1위에 안주하지 않고 내년 하반기에 고부가 서버용 FC-BGA 시장에 진출할 계획이며 이를 위해 대규모 투자를 단행할 것으로 알려졌다”며 “한계 사업인 경연성회로기판(RF-PCB)을 중단함에 따라 패키지기판 중심의 사업 포트폴리오 선진화가 이뤄질 것”이라고 분석했다.

한편 삼성전기의 3분기 매출액은 지난해 동기 대비 17.51% 증가한 2조6887억 원을 달성했다. 영업이익 역시 47.29% 오른 4578억 원을 기록했다.