윈팩, 생산시설 투자 완료...소형화·경량화 반도체용 플립칩 및 POP 양산

반도체 후공정 전문업체 윈팩이 플립칩(FliP chip)과 패키지 온 패키지(POP) 생산시설 투자를 완료하고 본격 양산에 들어간다고 28일 밝혔다.

플립칩과 패키지 온 패키지는 고사양을 요구하는 다양한 전자제품 출시로 메모리 반도체 소형화, 고집적화, 경량화 추세에 적합한 패키징 방법이다.

윈팩은 시장 수요 확대에 따라 생산능력 확보를 위해 올해 초부터 용인에 있는 신규 공장 및 설비에 약 500억 원을 투자하며 경쟁력 강화에 나섰다.

윈팩의 주요 고객사인 SK하이닉스는 고객 서비스 강화와 수익성 개선, 기술 다변화를 위해 플립칩과 POP방식의 패키징을 진행하고 있다. 국내 반도체 패키지 외주(OSAT) 업체 3곳 가운데 윈팩이 가장 먼저 플립칩과 패키지 온 패키지 사업을 본격화했으며, 추가적인 장비·설비 투자도 계획하고 있다.

아울러 윈팩은 시스템 반도체로 사업영역을 확장하고 있으며 제주반도체, 피델릭스 등 고객사 다변화도 진행 중이다.

윈팩 관계자는 “인공지능, 자율주행, 5G 통신서비스 등 미래 산업 분야 확대에 따라 빅데이터 처리 향상을 위한 메모리 수요가 지속해서 증가하고 있다”며 “반도체 시장이 회복됨에 따라 패키징 수요도 증가할 것”이라고 말했다.

이어 “현재 하이엔드 반도체 패키징기술 개발과 생산 역량 강화에 집중하며 수익 사업 창출을 위해 노력할 것”이라며 “현재 생산능력은 월매출 100억 원까지 가능한 수준이며 추가로 설비 증설도 적시적소에 할 수 있다”고 설명했다.