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  • “SK하이닉스, 엔비디아 HBM3 경쟁력↑…목표가 13만원 상향”
    “SK하이닉스, 엔비디아 HBM3 경쟁력↑…목표가 13만원 상향”
    SK는 31일 SK하이닉스에 대해 ‘엔비디아의 고대역 메모리(HBM3)에 대한 높은 경쟁력’이라며 ‘매수’를 추천했다. 목표주가는 13만 원으로 높여 잡았다. 한동희 SK증권 연구원은 “2분기 예상을 상회하는 출하, 하반기 재고 하락 가속화 및 이에 따른 재고평가손실 축소에 대한 높은 가시성을 바탕으로 시장은 2023년 적자가 아닌 2024년 턴어라운
    2023-05-31 08:08
  • 한미반도체, 딥러닝 구현을 위한 HBM 수요 증가 전망...목표주가 3만2000원↑
    한미반도체, 딥러닝 구현을 위한 HBM 수요 증가 전망...목표주가 3만2000원↑
    현대차증권은 3일 한미반도체에 대해 베트남 ‘Amkor’가 OSAT 물량을 받을 때 쓰이는 주요 장비가 동사의 MSVP인 점을 고려해보면 중기적으로 동사 성장세가 더욱 확대될 것이라고 말했다. 목표주가는 기존 2만2000원에서 3만2000원으로 상향하고, 투자의견은 매수로 유지했다. 곽민정 현대차증권 연구원은 “중국 OSAT 업체들의 낮은 가동률과 매
    2023-05-03 08:00
  • SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발…"D램 주도권 확보"
    SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발…"D램 주도권 확보"
    D램 단품 칩 12개 수직 적층해 고용량ㆍ고성능 구현상반기 내 양산 준비…“D램 시장 주도권 강화” SK하이닉스는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고, 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다고 20일 밝혔다. 기존 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수
    2023-04-20 09:32
  • 한미반도체, HBM 붙여주는 본딩 장비 고객사 납품 중...목표주가 2만5000원↑
    한미반도체, HBM 붙여주는 본딩 장비 고객사 납품 중...목표주가 2만5000원↑
    NH투자증권은 18일 한미반도체에 대해 인공지능(AI) 투자 수요 증가로 인한 메모리 업체의 HBM(High Bandwidth Memory)3 캐파 증설 장비 투자 등을 실적 추정에 반영한다고 말했다. 목표주가는 기존 1만8000원에서 2만5000원으로 상향하고, 투자의견은 매수로 유지했다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “2분기부터 본격화될 HBM3
    2023-04-18 08:05
  • [특징주] 자비스, 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비 삼성전자 공급 기대감에 상승세
    [특징주] 자비스, 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비 삼성전자 공급 기대감에 상승세
    삼성전자가 최첨단 반도체 클라스터를 위해 용인에 300조 원을 투자한다는 소식에 자비스가 상승세다. 자비스는 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비인 IC솔더링을 개발해 삼성전자에 공급 중이다. 16일 오후 1시 49분 현재 자비스는 전 거래일 대비 7.74% 오른 2435원에 거래되고 있다. 삼성전자는 정부가 만들기로 한 경기 용인시 반도체 국가산업단
    2023-03-16 13:50
  • “한미반도체, 공급 확대로 성장 동력 확보 기대”
    “한미반도체, 공급 확대로 성장 동력 확보 기대”
    한미반도체가 공급 확대로 성장 가능성을 갖췄다는 분석이 나왔다. 곽민정 현대차증권 연구원은 27일 “반도체 업계에서 가장 화두가 되고 있는 것은 Chiplet과 챗GPT”라며 “이를 구현하기 위한 advanced packaging을 통한 성능과 효율성 개선을 위해 HBM, PIM-HBM이 요구되며 이에 따라 동사의 TSV-TC 본더와 같은 고성능 장비
    2023-02-27 08:17
  • “한미반도체, HBM 탑재 매출 가시화…목표가 1.8만원 상향”
    “한미반도체, HBM 탑재 매출 가시화…목표가 1.8만원 상향”
    NH투자증권은 7일 한미반도체에 대해 ‘인공지능에는 HBM이 필수’라며 ‘매수’를 추천했다. 목표주가는 기존 1만5000원에서 1만8000원으로 높여 잡았다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “목표주가 상향 근거는 2024년 이후 이익 추정치 상향”이라며 “올해 하반기부터 본격화될 HBM3 탑재로 인한 본딩 장비 매출 증가 및 내년 하이브리드 본딩 관련
    2023-02-07 08:12
  • 이정배 삼성전자 사장 “반도체 공정 도전 직면…유기적 협력으로 풀어야”
    이정배 삼성전자 사장 “반도체 공정 도전 직면…유기적 협력으로 풀어야”
    “과거 방법으로는 현재 당면한 기술 난제를 해결하기에 한계가 있음을 모두가 인지하고 있습니다. 그 어느 때보다 소재·부품·장비사와의 유기적인 협력이 필요한 때입니다.” 이정배 삼성전자 메모리사업부장(한국반도체산업협회장)은 26일 ‘제23회 반도체대전(SEDEX)' 기조연설자로 나서 이같이 강조했다. 이 사장은 '반도체, 포스트 코로나의 미래를 그리다'
    2021-10-26 15:20
  • 삼성전자, ‘뇌 신경망’ 복사해 ‘반도체’에 붙여넣는다
    삼성전자, ‘뇌 신경망’ 복사해 ‘반도체’에 붙여넣는다
    차세대 ‘뉴로모픽 반도체 기술’ 제시하버드대와 공동연구… 세계적 학술지 네이처 일렉트로닉스 게재 삼성전자와 미국 하버드 대학교 연구진이 차세대 인공지능 반도체 기술인 뉴로모픽 (Neuromorphic) 칩에 대한 미래 비전을 제시했다. 삼성전자는 함돈희 삼성전자 종합기술원 펠로우 겸 하버드대 교수, 박홍근 하버드대 교수, 황성우 삼성SDS사장, 김기
    2021-09-26 09:16
  • "공장 짓고 인재 찾고" 뜨거워진 반도체 패키징 시장
    "공장 짓고 인재 찾고" 뜨거워진 반도체 패키징 시장
    인텔, 여러 통로 통해 패키징 기술력 강조 삼성ㆍSK하이닉스도 기술 고도화 혈안 TSMCㆍ인텔 해외에 후공정 생산기지 증설 계획 후공정 업계 "낙수 효과 기대" 반도체 후공정 중 하나인 패키징 기술이 격화하는 글로벌 반도체 경쟁 속 핵심 전장(戰場)이 됐다. 국내ㆍ외 주요 반도체 기업들은 자체 후공정 기술 구현을 위한 공장과 연구시설 등을 짓는가 하
    2021-08-02 14:25
  • SK하이닉스, 초고속 D램 개발 '박차'…윤곽 드러낸 차세대 제품
    SK하이닉스, 초고속 D램 개발 '박차'…윤곽 드러낸 차세대 제품
    SK하이닉스가 초고속 D램 시장에서 주도권을 놓치지 않기 위한 기술 개발에 열중하고 있다. 지난해 하반기 차세대 고대역폭 메모리 신제품 양산을 시작한 데 이어, 차기 제품의 일부 예상 사양도 공개했다. 13일 이투데이 취재결과 최근 업데이트된 SK하이닉스의 HBM(High Bandwidth Memory) 2E 제품 소개 상세페이지엔 HBM3에 대한 일
    2021-06-13 11:00
  • [종합] 활짝 열린 DDR5 시장…뜨거워진 차세대 D램 기술경쟁
    [종합] 활짝 열린 DDR5 시장…뜨거워진 차세대 D램 기술경쟁
    차세대 DDR5 D램 시장이 본격적으로 문을 열었다. 서버 고객사들의 재고 축적 기간에 맞춰 메모리 반도체업체도 신제품을 내놓으며 기술 경쟁에 돌입했다. 교체 수요가 느는 동시에, 기존 제품보다 단가가 높다는 점에서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 업체들에도 긍정적으로 작용할 것으로 전망된다. 25일 삼성전자는 '하이케이 메탈 게이트(HKMG)' 공
    2021-03-25 12:27
  • “고용량·고성능 동시에” 삼성전자, 업계 최초 HKMG 적용 DDR5 메모리 개발
    “고용량·고성능 동시에” 삼성전자, 업계 최초 HKMG 적용 DDR5 메모리 개발
    삼성전자가 업계 최초로 '하이케이 메탈 게이트(High-K Metal GateㆍHKMG)' 공정을 적용한 업계 최대 용량의 512GB(기가바이트) DDR5 메모리 모듈을 개발했다. DDR5는 차세대 D램 규격으로 기존의 DDR4 대비 2배 이상의 성능을 갖췄다. 향후 데이터 전송속도는 7200Mbps까지 확장될 전망이다. 이는 1초에 30GB 용량의
    2021-03-25 11:00
  • 누가 더 잘 쌓나…삼성·TSMC 3D 패키징 전쟁
    누가 더 잘 쌓나…삼성·TSMC 3D 패키징 전쟁
    파운드리 업계에서 첨단 패키징 기술인 '3D 후공정'(패키징)이 새로운 경쟁 영역으로 떠오르고 있다. 업계 1, 2위인 대만 TSMC와 삼성전자는 앞다퉈 기술 상용화에 공을 들이고 있다. 패키징은 반도체 칩을 탑재시킬 기기에 맞는 형태로 만드는 기술 및 공정을 뜻한다. 반도체 후공정은 기술 난도가 높지 않고, 과정이 단순해 OSAT(외주 반도체
    2021-01-26 16:00
  • 진교영 반도체협회장 “포스트 코로나 해법은 ‘K-반도체’”
    진교영 반도체협회장 “포스트 코로나 해법은 ‘K-반도체’”
    진교영 한국반도체산업협회 회장은 “신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 솔루션이 ‘K-방역’이었던 것처럼, 포스트 코로나 시대의 솔루션은 ‘K-반도체’가 될 것”이라며 반도체 분야에 대한 지원 확대를 촉구했다. 진 회장은 29일 오후 3시 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 제13회 반도체의 날 기념식 개회사에서 “올해 국내 반도체 산업은 코로나19가 불
    2020-10-29 16:00
  • 삼성전자, 최첨단 EUV 시스템반도체에 3D 적층 기술 업계최초 적용
    삼성전자, 최첨단 EUV 시스템반도체에 3D 적층 기술 업계최초 적용
    삼성전자가 업계 최초로 7나노 EUV(극자외선) 공정에 3차원(3D) 적층 패키지 기술을 도입했다. 삼성전자는 7나노 EUV 시스템반도체에 3D 적층 패키지 기술인 'X-Cube(eXtended-Cube)'를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다고 13일 밝혔다. 이로써 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을
    2020-08-13 11:00
  • 풀HD영화 124편 1초 만에 전달…SK하이닉스, 초고속 D램 ’HBM2E’ 본격 양산
    풀HD영화 124편 1초 만에 전달…SK하이닉스, 초고속 D램 ’HBM2E’ 본격 양산
    SK하이닉스는 초고속 D램인 ‘HBM2E’의 본격 양산에 들어갔다고 2일 밝혔다. 지난해 8월 HBM2E 개발 이후 10개월 만에 이룬 성과다. SK하이닉스의 HBM2E는 초당 3.6기가비트(Gbps)의 데이터 처리가 가능한 제품으로, 1024개의 정보출입구를 통해 1초에 460기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있다. 풀HD급 영화(
    2020-07-02 11:00
  • [종합] 반도체 초격차 이어가는 삼성, 신종 코로나가 복병
    [종합] 반도체 초격차 이어가는 삼성, 신종 코로나가 복병
    삼성전자가 차세대 D램을 출시하며 반도체 초격차를 이어간다. 삼성전자는 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램 '플래시볼트(Flashbolt)'를 출시했다고 4일 밝혔다. '플래시볼트'는 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 HBM2E(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memo
    2020-02-04 11:33
  • 삼성전자, AI·차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 D램 세계최초 출시
    삼성전자, AI·차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 D램 세계최초 출시
    삼성전자는 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램 '플래시볼트(Flashbolt)'를 출시했다고 4일 밝혔다. '플래시볼트'는 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 HBM2E(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory 2 Extended) D램이다. 기존 2세대 대비 속도와 용량
    2020-02-04 08:36
  • [개장전] 증권사 추천주(10/8)
    LG화학기대했던 모습과는 사뭇 다른 하반기3Q19 Preview: 영업이익 3,252억원(+21.6%qoq, -46.0%yoy) 예상기대했던 모습과는 사뭇 다른 하반기 흐름케이프증권 전유진투자의견:매수/목표주가:40만 원 현대차3분기 부합 전망. 환율과 신차 효과가 큰 4분기 주목4분기 이후 모멘텀 강화3Q19 Preview: 영업이익률 4.0% 전망
    2019-10-08 08:20
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