한미반도체, HBM 붙여주는 본딩 장비 고객사 납품 중...목표주가 2만5000원↑

(출처=NH투자증권)

NH투자증권은 18일 한미반도체에 대해 인공지능(AI) 투자 수요 증가로 인한 메모리 업체의 HBM(High Bandwidth Memory)3 캐파 증설 장비 투자 등을 실적 추정에 반영한다고 말했다. 목표주가는 기존 1만8000원에서 2만5000원으로 상향하고, 투자의견은 매수로 유지했다.

도현우 NH투자증권 연구원은 “2분기부터 본격화될 HBM3 탑재로 본딩 장비 매출 증가와 함께 2024년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출이 기존 추정대비 늘어날 것”이라면서 “한미반도체는 최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM을 붙여주는 본딩 장비도 고객사에 납품 중”이라고 설명했다.

이어 도 연구원은 “HBM1 용 본딩 장비를 대량 주문한 고객사가 HBM3으로 업그레이드 장비 구매를 고려하는 것으로 파악되어 기존 2024년 관련 매출 추정 212억 원을 716억 원으로 조정했다”면서 “인공지능 연산 시장을 95% 수준 점유하고 있는 Nvidia의 H100 연산 프로세서는 HBM3을 탑재하고 있으며, HBM3은 TSV(Through Silicon Vias) 공정을 통해 12개의 DRAM 다이를 수직으로 연결하고, 한미반도체의 장비는 다이를 수직으로 붙이는 공정에 투입한다”고 말했다.

아울러 그는 “로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적층하는 하이브리드 본딩 공정이 양산에적용되고 있는 점도 향후 한미반도체에 포텐셜 요인”이라면서 “AMD와 TSMC는 하이브리드 본딩 기술을 V-Cache로 명명하고 최신 프로세서에 적용하고 있으며 높은 전력 효율성과 기존 구조 트랜지스터보다 빠른 동작 구현이 가능하고 있다. 한미반도체는 하이브리드 본딩 공정에 사용되는 장비를 개발 중”이라고 전했다.