NH투자증권은 12일 한미반도체에 대해 ‘올해 실적은 상저하고 트렌드가 예상된다’며 ‘매수’를 추천했다. 목표주가는 3만2000원으로 높여 잡았다.
도현우 NH투자증권 연구원은 “올해 하반기 진입으로 인해 밸류에이션 기준연도를 2023년에서 2024년으로 변경한 것이 목표가 상향 근거”라고 전했다.
이어 “한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 실리콘관통전극(TSV)용 TC 본더(Bonder) 등의 장비를 제조한다”며 “최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM(High Bandwidth Memory)를 붙여주는 본딩 장비도 제조해서 고객사에 납품 중”이라고 덧붙였다.
올해 하반기엔 실적 회복을 예상했다. 머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 Nvidia의 최신 고성능 제품 H100에 HBM3이 적용, 최근 머신러닝 연산 수요가 폭증하고 있어 H100과 더불어 HBM3의 수요가 크게 증가할 수 있을 것이란 예측이다.
도 연구원은 “로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적층하는 하이브리드 본딩 공정이 양산화되고 있다는 점도 향후 포텐셜 요인”이라며 “AMD와 TSMC는 하이브리드 본딩 기술을 V-Cache로 명명하고 라이젠7 모델 일부에 적용됐고, 3세대 EPYC 프로세서에도 사용된다”고 설명했다.
올해 2분기 한미반도체의 매출액은 374억 원, 영업이익은 63억 원으로 각각 전분기 대비 41%, 203% 증가할 것으로 내다봤다.
도 연구원은 “높은 전력 효율성과 기존 구조 트랜지스터보다 빠른 동작 구현이 가능하다. 한미 반도체는 하이브리드 본딩 공정에 사용되는 장비를 개발 중”이라며 “한미반도체의 올해 실적 추이는 반도체 다운 사이클 진행으로 인해 상반기 부진, 하반기 회복하는 흐름으로 진행될 전망”