3나노 검색결과 - 이투데이

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TSMC ‘AI 특수’ 어디까지⋯8월 매출 53% 급증해 ‘신기록’

세계 최대 파운드리업체인 대만 TSMC의 8월 매출이 53% 급증하며 월간 기준 역대 최대치를 기록했다. 전례 없는 속도로 생산시설을 확충하고 있지만 AI 칩 주문이 공급 능력을 압도하고 있다는 설명이다. 10일 CNBC에 따르면 TSMC는 지난달 매출이 5148억 대만달러(약 163억5000만달러ㆍ22조원)로 전년 동월 대비 53.3% 늘었다고

2026-09-10 16:14
삼성전자 주가 재평가 조건은⋯“파운드리ㆍ주주환원이 관건” [찐코노미]

삼성전자의 주가가 한 단계 더 도약하려면 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 수율 개선에 더해 첨단 파운드리 분야의 빅테크 협업 성과와 주주환원 강화가 필요하다는 분석이 나왔다. 이영훈 iM증권 이사는 8일 공개된 이투데이TV 유튜브 채널 ‘찐코노미’에 출연해 삼성전자 주가 흐름과 향후 밸류에이션 재평가 요인, 국내 증시 수급 상황 등을 진단했다. 이

2026-09-09 13:34
소니ㆍTSMC, 日 구마모토 9조원 합작 투자⋯이미지 센서 반도체 양산

소니그룹-TSMC 60:40 비율로 1조엔 투자 2029년께 차세대 이미지 센서 반도체 양산 대만 TSMC와 일본 소니그룹이 차세대 이미지센서 반도체 양산을 위해 합작 투자를 결정했다. 일본 구마모토 생산설비에 총 1조엔(약 9조원)을 투입하고 생산은 합작법인이 담당한다. 투자는 소니가 60%, TSMC가 40%를 출자한다. 10일 니혼게이자이신문(

2026-08-10 13:51
“TSMC 3나노 월 18만 장 생산, 4분기 조기 달성 전망”

시장 예상보다 2~3개월 빨라 TSMC의 3나노(nm·10억분의 1m) 공정 반도체의 월간 18만 장 생산이 조기에 달성할 것이라는 전망이 나왔다. 6일 대만 경제일보는 소식통을 인용해 “TSMC의 3나노 공정 월간 생산량이 시장 예상보다 2~3개월 빠른 올해 4분기 초 18만 장에 이를 전망”이라고 보도했다. 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 고

2026-08-06 14:15
HBM4부터 HBM5까지…삼성, 파운드리로 AI 메모리 경쟁력 키운다

삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용차세대 HBM5는 2나노 추진메모리·파운드리·패키징 턴키 강점 AI 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 H

2026-07-27 09:36
[인터뷰] AI 시대 달라지는 OSAT…하나마이크론 “내년 말 2.5D 패키징 양산 목표” [기술 속국 탈출기⑨]

김동현 하나마이크론 부사장 인터뷰HIC 앞세워 CoWoS 틈새시장 공략HIC 기반 2.5D 패키징 개발글로벌 OSAT 경쟁력 강화 AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하

2026-07-08 05:00
“삼전ㆍSK하닉 더 오를까”⋯하반기 매수 타이밍은 [찐코노미]

하반기 증시가 시작된 가운데 반도체 대형주에 집중됐던 수급 쏠림이 완화되면 소외 업종과 조정 구간을 활용한 분할 매수 전략이 중요해진다는 분석이 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 주도주는 단기 과열을 경계하되, 하반기 실적 설명회와 파운드리 수주 회복 여부를 확인해야 한다는 조언이다. 이영훈 iM증권 이사는 2일 공개된 유튜브 채널 이투데이T

2026-07-03 16:16
HBM4 시대 열리며 ‘풀스택’ 삼성 파운드리 부각…조기 흑자 전환 기대

TSMC 병목에 2나노 수주 기대감 확대HBM4 시대 '메모리+파운드리' 시너지 주목 AI 반도체 경쟁이 고도화되면서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 '풀스택(Full Stack)' 경쟁력이 다시 주목받고 있다. TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m 이하)

2026-06-23 14:29
가뭄 겪은 TSMC, 공정수 재활용률 90%…용수 확보 나선 기업들 [물의시대下]

가뭄 겪은 대만…재생수 활용 늘린 TSMC인텔은 물 재생시설…빅테크도 재이용 확대반도체 물 수요 2050년 600%↑ AI 반도체와 데이터센터 확대로 물 수요가 증가하면서 글로벌 반도체 기업들도 용수 확보와 재이용 확대에 나서고 있다. 반도체 생산과 AI 인프라 운영에 필요한 물 사용량이 급증할 것으로 예상되면서 물 재이용과 재생수 확보가 새로운 경쟁력으

2026-06-17 05:00
'보이지 않는 피해' 더 치명적⋯‘노동 정당성’ vs ‘국가 경제’ 충돌 [치킨게임 성과급 분배]

삼성노조 총파업 예고⋯복구 불가능한 ‘공급망의 균열’ 우려소부장 생태계 악영향⋯빅테크 고객사 신뢰 훼손 큰 문제대만 반도체 기업 반사이익…가격 협상력 올릴 기회 분석도 내달 21일로 예고된 삼성전자 노조의 총파업을 앞두고 학계와 산업 전문가들이 전례 없는 우려의 목소리를 쏟아내고 있다. 이번 파업은 단순한 임금 협상의 결렬을 넘어, 인공지능(AI) 반도

2026-04-27 05:00
테슬라 이어 퀄컴까지…삼성 파운드리 반등 분수령

테슬라 AI칩 수주 이어 빅테크 협력 확대테일러 팹 가동 준비…하반기 흑자 전환 가능성 삼성전자 파운드리 사업이 글로벌 빅테크 협력 확대 흐름 속에서 반등 기대를 키우고 있다. 테슬라에 이어 퀄컴까지 2나노(nm) 공정 위탁생산 방안을 논의하면서 첨단 공정 고객 기반 회복 가능성이 제기된다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 24일(현지시간) 미

2026-04-26 11:23
TSMC 1분기 순이익 사상 최대…삼성 파운드리 추격 시험대

엔비디아·애플·AMD 물량 집중…AI 사이클 본격 반영A16 공정 하반기 양산…차세대 파운드리 경쟁 격화삼성 2나노·HBM 베이스 다이로 추격 시동 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 1분기 순이익이 사상 최대치를 기록했다. 첨단 공정 중심의 AI 칩 수요가 이어지면서 삼성전자와의 선단 공정 경쟁이 치열

2026-04-16 15:47
“TSMC, AI 인프라 수요 폭증에 4분기 연속 역대 최대 이익 전망”

1분기 순이익 50% 급증 예상실적 발표 컨콜 16일 계획 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 인프라 수요 급증에 힘입어 4분기 연속 역대 최대 이익 기록을 경신할 것으로 예상된다고 로이터통신이 13일 보도했다. 금융정보업체 LSEG가 19명의 애널리스트 전망치를 종합한 결과 TSMC의 1분기(1~3월) 순

2026-04-13 17:31
‘뉴삼성’ 투자 버튼 켜졌다…HBMㆍAIㆍM&A 미래 성장동력 본격화 [포스트 상속세 뉴삼성]

삼성家 12조 상속세 이달 마침표중장기 투자 의사결정 환경 개선돼반도체 첨단패키징 대응 빨라지고전략적 인수합병 나설 가능성 커져 삼성 오너 일가의 상속세 납부 절차가 이달 마무리되면서 삼성의 대규모 투자 전략에도 다시 속도가 붙을 것이라는 관측이 나온다. 고대역폭메모리(HBM)과 첨단 패키징, 전략적 인수합병(M&A) 등을 중심으로 ‘뉴삼성’ 투자 기조가

2026-04-05 17:01
TSMC 3나노 병목…삼성 파운드리 본격 선순환 사이클

TSMC 3나노에 몰리는 테크 기업들병목 현상에 삼성전자 파운드리로 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC의 3nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 공정에 수요가 집중되며 병목 현상이 나타나고 있다. 인공지능(AI) 인프라 확장 속도가 생산 능력을 앞지르는 가운데, 일부 물량은 삼성전자 파운드리로 분산될 가능성이 높게 제기된다. 이에 따라 수년

2026-03-24 17:04
갤럭시S26·샤오미17·아이폰18…올해 스마트폰 경쟁 막 올랐다

삼성, 멀티 에이전트 도입…AI 전략 고도화샤오미, 라이카 협업·가격 전략으로 맞불애플, 2나노 칩·가변 조리개·폴더블 카드 인공지능(AI)을 전면에 내세운 글로벌 제조사들의 플래그십 전략이 잇따라 공개되면서 2026년 스마트폰 시장이 달아오르고 있다. 삼성·애플·샤오미 등 주요 업체들이 AI와 카메라 고도화, 프라이버시 기술을 앞세워 주도권 경쟁에 나

2026-02-25 15:20
이상일 용인시장 "지산지소·RE100으로 반도체 팹 이전? 산업 본질 모르는 1차원 주장"

용인 첨단반도체 클러스터를 새만금 등 지방으로 이전하자는 여당 일각의 주장에 대해 이상일 용인특례시장이 "산업 현실을 외면한 1차원적 주장"이라고 정면으로 반박하고 나섰다. 지산지소(地産地消)와 RE100을 근거로 팹 이전을 요구하는 논리가 반도체 산업의 핵심 원리조차 이해하지 못한 데서 비롯된 것이라는 직격이다. 이상일 용인특례시장은 19일 자신의 페이

2026-02-19 17:30
“신형 폰 고민이라면” 갤럭시 S26 vs 아이폰18, AI가 승부수

하드웨어 넘은 '사용자 경험 전쟁' 본격화삼성, 온디바이스 AI로 생활 밀착 전략애플, 시리 전면 개편…제미나이 결합 올해 스마트폰 시장의 승부처는 인공지능(AI) 사용자 경험이다. 출시를 앞둔 삼성전자의 갤럭시 S26과 애플의 아이폰18이 AI를 전면에 내세워 차세대 플래그십 주도권 경쟁에 나섰다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 25일(현지시간

2026-02-10 15:00
日 반도체 재건 속도…TSMC 2공장 3나노 반도체 양산 계획

AI 반도체 안정적 일본 공급 기대투자액 122억→170억달러로 확대 전망라피더스, 예상 뛰어넘는 민간 자금조달 일본 반도체산업 재건 속도가 가속화하고 있다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 규슈 구마모토현에 있는 2공장에서 일본 최초로 3나노미터(nm·1nm=10억 분의 1m) 반도체 양산 계획을 세웠다. 5일 니혼게이자이신

2026-02-05 14:28
SK하이닉스, MS 차세대 AI칩에 HBM3E 단독 공급

마이아 200, HBM3E 12단 6개 탑재 SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 최신 인공지능(AI) 칩 ‘마이아 200’에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급한다. HBM 수요가 그래픽처리장치(GPU) 뿐 아니라 주문형 반도체(ASIC)으로도 확대되며 삼성전자와 SK하이닉스의 주도권 싸움이 한층 격화할 전망이다. 27일 업계에 따르면 SK하이닉스는

2026-01-27 14:20

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