SK하이닉스, MS 차세대 AI칩에 HBM3E 단독 공급

마이아 200, HBM3E 12단 6개 탑재

▲SK하이닉스 HBM3E 12단 제품 (사진제공=SK하이닉스)

SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 최신 인공지능(AI) 칩 ‘마이아 200’에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급한다. HBM 수요가 그래픽처리장치(GPU) 뿐 아니라 주문형 반도체(ASIC)으로도 확대되며 삼성전자와 SK하이닉스의 주도권 싸움이 한층 격화할 전망이다.

27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 마이크로소프트의 AI 가속기 마이아 200에 HBM3E(5세대 HBM)를 단독으로 공급한다.

파운드리 업계 1위 대만 TSMC의 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 기반으로 제작한 마이아 200은 AI 추론 작업의 효율성을 높인 것이 특징이다. 여기에는 총 216GB(기가바이트) HBM3E가 사용되는데 SK하이닉스의 12단 HBM3E가 6개 탑재된다.

엔비디아 의존도를 낮추기 위해 MS뿐 아니라 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) ‘아이언우드’, 아마존의 3세대 ‘트레이니엄’ 등 자체 AI 칩이 만들어지고 있다. 이에 따라 HBM 시장은 엔비디아의 GPU 외에도 다른 제품으로도 크게 확대되는 양상이다.

HBM 수요가 증가함에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁도 치열해질 전망이다.

구글 TPU에 탑재되는 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스이 공급하는 것으로 알려졌다.