하이브리드본더 검색결과

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멜콘 "글로벌 첨단산업 정밀 환경제어 시스템 선도기업 도약할 것"

초정밀 환경제어 시스템 전문기업 멜콘은 22일 서울 여의도 63스퀘어에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 핵심 사업 경쟁력과 상장 이후 전략을 밝혔다. 김성일 멜콘 대표이사는 “반도체 공정이 미세해질수록 작은 환경 변화가 수율에 미치는 영향이 커지면서 정밀한 환경제어의 중요성도 높아지고 있다”며 “멜콘은 변화하는 반도체 공정에 맞춰 기술과 제품 경쟁

2026-09-22 14:18
한화세미텍, 세미콘 타이완서 차세대 하이브리드 본더 공개

600×600㎜ FOPLP 장비 첫 실물 전시TC·CoW 본더 등 4종 앞세워 첨단 패키징 시장 공략 한화세미텍이 대만에서 차세대 하이브리드 본더와 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비를 선보이며 글로벌 첨단 패키징 시장 공략에 나선다. 한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다고

2026-09-02 13:25
한미반도체, 1300억 들여 역대 최대 8공장 구축…AI 반도체 장비 증산

인천 주안산단 6230평 공장 매입…2027년 2분기 양산TC·하이브리드 본더 등 생산…전체 생산라인 3만4318평으로 확대 한미반도체가 AI 반도체 장비 수요 급증에 대응하기 위해 1300억원을 투입해 역대 최대 규모의 신규 공장을 구축한다. 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯한 차세대 반도체 장비 생산능력을 선제적으로 확대한다

2026-08-18 12:17
한투證 “한화비전, 반도체 장비 성장 본격화…목표가 10만8000원”

한국투자증권은 한화비전에 대해 TC본더뿐 아니라 하이브리드 본더와 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP) 장비 등 신규 성장동력이 확대되고 있다고 평가했다. 올해 하반기부터 성장성이 본격적으로 드러날 것으로 보고 투자의견 매수와 목표주가 10만8000원을 유지했다. 남채민 한국투자증권 연구원은 5일 “한화세미텍의 성장성을 TC본더만으로 설명하기에는 재료가 너

2026-08-05 08:03
곽동신 한미반도체 회장, 회사 주식 50억원 추가 매입

올해 세 차례 걸쳐 160억원 투입지분율 33.62%로 확대2023년 이후 총 695억원 매입“성장 자신감·책임경영 의지” 곽동신 한미반도체 회장이 사재 50억원을 투입해 회사 주식을 추가로 매입했다. 올해 들어서만 세 차례에 걸쳐 총 160억원 규모의 주식을 사들이며 책임경영과 기업가치 제고 의지를 드러냈다. 한미반도체는 곽 회장이 지난 2일 공시한

2026-07-30 09:48
한미반도체, 2분기 매출 2511억 '역대 최대'…영업이익률 51.9%

한미반도체가 AI 반도체 투자 확대에 힘입어 올해 2분기 창사 이래 최대 분기 실적을 기록했다. 한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 2511억 원, 영업이익 1303억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 매출은 지난해 같은 기간보다 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 영업이익률은 51.9%로 역대 최고 수준을 기록했다. 이번 실적은 AI 시장

2026-07-14 11:05
곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 사재로 50억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 7월 2일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 2023년부터 총 695억원(73만6345주)의 자사주를 취득하게 된다. 취득 예정 시기는 7월 30일로 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장의 지분율은 33.61%로 높아진다. 곽 회장은 2023년부터 본격적으로 사재로

2026-07-02 13:24
한미반도체 곽동신 회장, 80억 자사주 취득 완료

한미반도체 곽동신 회장이 80억원 규모의 자사주 매입을 완료했다. 한미반도체는 곽 회장이 사재를 투입해 자사주 80억원어치를 취득했다고 16일 밝혔다. 이번 매입은 지난달 19일 공시한 자사주 취득 계획에 따른 것이다. 취득 단가는 주당 33만8917원으로 총 매입 규모는 80억원이다. 이에 따라 곽 회장이 2023년 이후 취득한 자사주는 총 71만6

2026-06-16 11:17
[인터뷰] 임영진 대표 “반도체 수율 핵심은 습도”…토탈 드라이 시스템 승부수 [기술 속국 탈출기④]

인공지능(AI)을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할

2026-05-27 05:00
한미반도체 곽동신 회장, 80억원 규모 자사주 추가 매입…“미래 성장성 확신”

2023년 이후 누적 자사주 매입 645억원… 지분율 33.60% 확대 예정HBM4·하이브리드 본더·우주항공 장비 이어 미국 시장 진출 속도오너 직접 매수 지속… 시장에 ‘성장 자신감’ 신호 해석 한미반도체 곽동신 회장이 80억원 규모 자사주를 추가 취득한다. 인공지능(AI) 반도체 핵심 장비 시장 확대와 미국 진출 전략에 대한 자신감을 오너가 직접 자사

2026-05-19 15:12
SK證 "한화비전, 시큐리티 원가 부담에도 안정적 이익 창출 지속"

SK증권이 한화비전에 대해 시큐리티 원가 부담에도 안정적 이익 창출 지속이 기대되고 세미텍 신규 장비 모멘텀 부각으로 주가 조정 시 마다 매수 전략이 유효하다며 투자의견은 '매수', 목표주가는 10만원으로 각각 유지한다고 19일 밝혔다. 이동주 SK증권 연구원은 "한화비전의 시큐리티 사업부는 매분기 3000억원 중반 내외의 안정적인 매출을 시현하고 있

2026-05-19 08:10
한미반도체, 美법인 설립한다…반도체 공급망 본격 진출

인텔·마이크론 등 수요 증가 한미반도체가 미국 현지 법인 ‘한미USA’를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출한다. 글로벌 인공지능(AI) 반도체의 지속적인 수요 증가와 함께 실적 역시 매년 큰 폭으로 증가할 것으로 전망된다. 한미반도체는 15일 올해 연말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립한다고 밝혔다. 한미반도체는 산호세 법

2026-05-15 16:19
곽동신 한미반도체 회장, 자사주 30억원 추가 매입…지분율 33.57%

곽동신 한미반도체 회장이 30억원 규모의 자사주 매입을 완료했다. 한미반도체는 27일 공시를 통해 곽 회장이 사재로 자사주 30억원어치를 취득했다고 밝혔다. 이는 3월 30일 공시한 자사주 취득 계획에 따른 것이다. 취득 단가는 주당 31만5407원이다. 이번 매입으로 곽 회장이 2023년 이후 취득한 자사주 규모는 총 565억원으로 늘었다. 지분율도

2026-04-27 09:25
[증시키워드] 삼전ㆍSK하닉, 미국-이란 협상 난항에도 뜰까

미국과 이란의 첫 종전협상이 결렬되면서 반도체 중심으로 상승 궤도 복귀를 엿보던 국내 증시의 향방이 주목된다. 중동 상황에 민감하게 반응하고 있는 관련 종목의 등락에도 관심이 쏠린다. 13일 금융투자업계에 따르면 장 시작 전 네이버페이증권 검색 상위종목은 삼성전자, SK하이닉스, 대한광통신, 한미반도체, 대우건설 등이다. 지난주 삼성전자는 전 거래일

2026-04-13 08:15
한미반도체, ‘하이브리드 본딩’ 선점…2세대 본더 연내 출시

TC 본더 1위 기반…차세대 HBM 장비 투트랙 전략1000억원 투자 공장 구축…내년 상반기 가동 목표 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비 시장에서 ‘TC 본더’ 1위 지위를 유지하는 동시에 차세대 ‘하이브리드 본딩’ 시장 선점에 속도를 낸다. 차세대 장비를 연내 선보이고 양산 인프라를 구축해 중장기 기술 전환기에 대비하겠다는 전략이다. 한미

2026-04-09 09:38
한미반도체, ‘세미콘 차이나’서 2.5D TC 본더 첫 공개…AI 패키징 공략 본격화

인터포저 기반 2.5D 패키징 장비 3종 선보여“HBM 고단화 수혜”…TC 본더 시장 지배력 강화 한미반도체가 글로벌 최대 반도체 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 패키징 장비를 처음 공개하며 고부가 시장 공략에 속도를 낸다. 한미반도체는 중국 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D

2026-03-25 16:27
‘TC본더 1위’ 한미반도체, 창사 최대규모 배당 지급

주당 800원, 총 760억 한미반도체가 2025년 회계년도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원의 창사 최대 규모의 배당을 지급한다고 4일 밝혔다. 이는 기존 최대인 2024년 배당 총액 (약 683억원, 주당 720원)를 뛰어넘는 규모다. 배당을 받고자 하는 주주들은 2026년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다. 한미반

2026-03-04 08:40
한미반도체, ‘세미콘 코리아 2026’서 와이드 TC 본더 첫 소개

한미반도체가 11~13일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2026 세미콘 코리아’ 전시회에 공식 스폰서로 참가해 고대역폭메모리(HBM)5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 처음으로 소개한다. 와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보

2026-02-11 10:13
‘HBM TC본더 1위’ 한미반도체, 올해 와이드 TC본더 출시

매출 5767억·영업익 43% 기록 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)4 생산 장비 ‘TC 본더4’에 이어, 올해 하반기에 HBM5 · HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다. 9일 한미반도체는 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통 중이라고 밝혔다. 와이드

2026-02-09 09:07
[특징주] 한미반도체, 삼성·SK ‘어닝 서프라이즈’에 동반 강세

삼성전자와 SK하이닉스가 ‘어닝 서프라이즈’를 기록했다는 소식에 국내 반도체 기업 한미반도체가 강세를 보이고 있다. 29일 오전 9시 48분 한미반도체는 전 거래일 대비 6.37% 오른 19만3600원에 거래 중이다. 한미반도체의 상승세는 삼성전자가 이날 발표한 4분기 영업이익이 반도체 호황에 힘입어 사상 최대 수준을 기록한 데 따른 것으로 풀이된다.

2026-01-29 10:12

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