하이브리드본더 검색결과

검색결과 총33건

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한미반도체 곽동신 회장, 80억 자사주 취득 완료

한미반도체 곽동신 회장이 80억원 규모의 자사주 매입을 완료했다. 한미반도체는 곽 회장이 사재를 투입해 자사주 80억원어치를 취득했다고 16일 밝혔다. 이번 매입은 지난달 19일 공시한 자사주 취득 계획에 따른 것이다. 취득 단가는 주당 33만8917원으로 총 매입 규모는 80억원이다. 이에 따라 곽 회장이 2023년 이후 취득한 자사주는 총 71만6

2026-06-16 11:17
[인터뷰] 임영진 대표 “반도체 수율 핵심은 습도”…토탈 드라이 시스템 승부수 [기술 속국 탈출기④]

인공지능(AI)을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할

2026-05-27 05:00
한미반도체 곽동신 회장, 80억원 규모 자사주 추가 매입…“미래 성장성 확신”

2023년 이후 누적 자사주 매입 645억원… 지분율 33.60% 확대 예정HBM4·하이브리드 본더·우주항공 장비 이어 미국 시장 진출 속도오너 직접 매수 지속… 시장에 ‘성장 자신감’ 신호 해석 한미반도체 곽동신 회장이 80억원 규모 자사주를 추가 취득한다. 인공지능(AI) 반도체 핵심 장비 시장 확대와 미국 진출 전략에 대한 자신감을 오너가 직접 자사

2026-05-19 15:12
SK證 "한화비전, 시큐리티 원가 부담에도 안정적 이익 창출 지속"

SK증권이 한화비전에 대해 시큐리티 원가 부담에도 안정적 이익 창출 지속이 기대되고 세미텍 신규 장비 모멘텀 부각으로 주가 조정 시 마다 매수 전략이 유효하다며 투자의견은 '매수', 목표주가는 10만원으로 각각 유지한다고 19일 밝혔다. 이동주 SK증권 연구원은 "한화비전의 시큐리티 사업부는 매분기 3000억원 중반 내외의 안정적인 매출을 시현하고 있

2026-05-19 08:10
한미반도체, 美법인 설립한다…반도체 공급망 본격 진출

인텔·마이크론 등 수요 증가 한미반도체가 미국 현지 법인 ‘한미USA’를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출한다. 글로벌 인공지능(AI) 반도체의 지속적인 수요 증가와 함께 실적 역시 매년 큰 폭으로 증가할 것으로 전망된다. 한미반도체는 15일 올해 연말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립한다고 밝혔다. 한미반도체는 산호세 법

2026-05-15 16:19
곽동신 한미반도체 회장, 자사주 30억원 추가 매입…지분율 33.57%

곽동신 한미반도체 회장이 30억원 규모의 자사주 매입을 완료했다. 한미반도체는 27일 공시를 통해 곽 회장이 사재로 자사주 30억원어치를 취득했다고 밝혔다. 이는 3월 30일 공시한 자사주 취득 계획에 따른 것이다. 취득 단가는 주당 31만5407원이다. 이번 매입으로 곽 회장이 2023년 이후 취득한 자사주 규모는 총 565억원으로 늘었다. 지분율도

2026-04-27 09:25
[증시키워드] 삼전ㆍSK하닉, 미국-이란 협상 난항에도 뜰까

미국과 이란의 첫 종전협상이 결렬되면서 반도체 중심으로 상승 궤도 복귀를 엿보던 국내 증시의 향방이 주목된다. 중동 상황에 민감하게 반응하고 있는 관련 종목의 등락에도 관심이 쏠린다. 13일 금융투자업계에 따르면 장 시작 전 네이버페이증권 검색 상위종목은 삼성전자, SK하이닉스, 대한광통신, 한미반도체, 대우건설 등이다. 지난주 삼성전자는 전 거래일

2026-04-13 08:15
한미반도체, ‘하이브리드 본딩’ 선점…2세대 본더 연내 출시

TC 본더 1위 기반…차세대 HBM 장비 투트랙 전략1000억원 투자 공장 구축…내년 상반기 가동 목표 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비 시장에서 ‘TC 본더’ 1위 지위를 유지하는 동시에 차세대 ‘하이브리드 본딩’ 시장 선점에 속도를 낸다. 차세대 장비를 연내 선보이고 양산 인프라를 구축해 중장기 기술 전환기에 대비하겠다는 전략이다. 한미

2026-04-09 09:38
한미반도체, ‘세미콘 차이나’서 2.5D TC 본더 첫 공개…AI 패키징 공략 본격화

인터포저 기반 2.5D 패키징 장비 3종 선보여“HBM 고단화 수혜”…TC 본더 시장 지배력 강화 한미반도체가 글로벌 최대 반도체 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 패키징 장비를 처음 공개하며 고부가 시장 공략에 속도를 낸다. 한미반도체는 중국 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D

2026-03-25 16:27
‘TC본더 1위’ 한미반도체, 창사 최대규모 배당 지급

주당 800원, 총 760억 한미반도체가 2025년 회계년도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원의 창사 최대 규모의 배당을 지급한다고 4일 밝혔다. 이는 기존 최대인 2024년 배당 총액 (약 683억원, 주당 720원)를 뛰어넘는 규모다. 배당을 받고자 하는 주주들은 2026년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다. 한미반

2026-03-04 08:40
한미반도체, ‘세미콘 코리아 2026’서 와이드 TC 본더 첫 소개

한미반도체가 11~13일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2026 세미콘 코리아’ 전시회에 공식 스폰서로 참가해 고대역폭메모리(HBM)5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 처음으로 소개한다. 와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보

2026-02-11 10:13
‘HBM TC본더 1위’ 한미반도체, 올해 와이드 TC본더 출시

매출 5767억·영업익 43% 기록 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)4 생산 장비 ‘TC 본더4’에 이어, 올해 하반기에 HBM5 · HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다. 9일 한미반도체는 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통 중이라고 밝혔다. 와이드

2026-02-09 09:07
[특징주] 한미반도체, 삼성·SK ‘어닝 서프라이즈’에 동반 강세

삼성전자와 SK하이닉스가 ‘어닝 서프라이즈’를 기록했다는 소식에 국내 반도체 기업 한미반도체가 강세를 보이고 있다. 29일 오전 9시 48분 한미반도체는 전 거래일 대비 6.37% 오른 19만3600원에 거래 중이다. 한미반도체의 상승세는 삼성전자가 이날 발표한 4분기 영업이익이 반도체 호황에 힘입어 사상 최대 수준을 기록한 데 따른 것으로 풀이된다.

2026-01-29 10:12
한미반도체, HBM TC 본더 점유율 71%⋯세계 1위

한미반도체가 2025년 전 세계 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 시장에서 점유율 1위를 기록했다. 인공지능(AI) 반도체 확산에 따른 HBM 투자 확대 속에서 핵심 장비 경쟁력을 다시 한번 입증했다는 평가다. 22일 글로벌 반도체 시장조사기관 테크인사이츠가 최근 발표한 ‘2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서’에 따르면 한미반도체는 3분기 누적

2025-12-22 08:40
[오늘의 증시 리포트]피앤에스로보틱스·클래시스·SK하이닉스 등

◇피앤에스로보틱스 세계 최초 유일 보행재활로봇 업체 의료로봇 전문 업체 세계 최초 유일의 환자맞춤형 보행재활로봇(‘워크봇’) 로봇업종 대비 저평가 전영대, 이호진 스터닝밸류리서치 ◇세코닉스 녹록치 않으나 믿을 구석은 있다 2025년 3분기 Review: 물류비 부담으로 영업이익 부진 2025년 연결 영업이익 79억 원(전년 동기 대비 -45.3%) 전망

2025-11-24 07:42
한화세미텍 신임 대표, 김재현 한화푸드테크 기술 총괄 내정

한화세미텍 신임 대표이사에 김재현 현 한화푸드테크 기술총괄(부사장)이 28일 내정됐다. 김 대표 내정자는 올해 1월 한화정밀기계 대표로 취임했으나 이전 회사와의 경업 금지 조항에 따라 푸드테크로 자리를 옮겨 신기술 개발에 힘써왔다. 경업 금지 기간이 11월 1일자로 해제되면서 김 부사장은 한화세미텍 대표로 복귀하게 된다. 그는 삼성전자, 어플라이드

2025-10-28 16:17
한화, 계열사 3곳 대표이사 인사…김우석·양기원·김재현 내정

한화그룹은 ㈜한화 건설부문ㆍ한화임팩트 사업부문ㆍ한화세미텍 등 3개 계열사의 신임 대표이사를 내정했다고 28일 밝혔다. ㈜한화 건설부문 대표에는 김우석 ㈜한화 전략부문 재무실장이 내정됐다. 김 대표 내정자는 30년 넘게 한화그룹에 재직하며 주로 경영ㆍ재무 분야에서 일했다. 이 분야 전문성을 기반으로 우량 수주와 재무 건전성 제고, 안전경영 강화에 집중할

2025-10-28 16:10
한화세미텍, 내년 초 하이브리드본더 출시…첨단 패키징 ‘게임 체인저’ 노린다

TC본더 성과 기반 차세대 라인업 강화HBM·AI 수요 확대 대응…시장 규모 2033년 16억달러 전망매출 15배 성장·R&D 투자 확대…기술력 자신감 한화세미텍이 내년 초 차세대 반도체 패키징 장비 ‘하이브리드본더’를 출시하며 글로벌 장비 시장 공략에 속도를 낸다. TC본더 성과를 기반으로 후공정 핵심 기술을 빠르게 확보, 고대역폭메모리(HBM)와 인공

2025-09-10 11:26
한미반도체 “해외 매출 90% 차지…HBM4 전량 수주도 자신”

"TC 본더 매출 78%⋯실적 상승 견인""HBM4 대량 생산 기준 충족 유일" 2분기 매출 가운데 90%가 해외시장에서 발생했다. 향후 3~5년간 해외 매출이 국내보다 계속 클 것으로 예상한다. HBM4(6세대) TC 본더 장비도 모두 수주할 것이라고 자신한다. 김정영 한미반도체 최고재무책임자(CFO) 부사장은 30일 서울 영등포구 소재 포스트타워

2025-07-30 16:05
한미반도체, 2Q 영업익 '863억' 선방⋯'하이브리드 본더'에 1000억 투자

한미반도체가 2분기 연결기준 영업이익이 전년 동기 대비 55.7% 증가한 863억 원으로 잠정 집계됐다고 25일 밝혔다. 2분기 매출액은 1800억 원으로, 45.8% 늘었다. 한미반도체는 차세대 기술로 꼽히는 하이브리드 본딩에 1000억 원을 투자하며, 실적 오름세를 이어갈 계획이다. 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 연면적 4415평,

2025-07-25 09:45

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