곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

▲곽동신 한미반도체 회장 (사진제공=한미반도체)

곽동신 한미반도체 회장이 사재로 50억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 7월 2일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 2023년부터 총 695억원(73만6345주)의 자사주를 취득하게 된다.

취득 예정 시기는 7월 30일로 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장의 지분율은 33.61%로 높아진다. 곽 회장은 2023년부터 본격적으로 사재로 자사주를 매입해오고 있다. 곽 회장은 지난달에도 80억원의 자사주를 추가로 취득한 바 있다.

한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 ‘한미USA’를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이다.

마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, 스페이스X·테슬라·xAI가 공동으로 주도하는 ‘테라팹’ 등이 미국 정부의 반도체법(CHIPS Act) 지원에 힘입어 현지 제조시설에 투자를 확대함에 따라 한미반도체는 ‘한미USA’ 설립을 통해 기술 지원을 선제적으로 제공한다는 방침이다.

테라팹은 일론 머스크가 스페이스X·테슬라·xAI에 사용되는 AI 반도체가 부족하여 미국 텍사스주 오스틴에 건설하는 반도체 자체 생산 프로젝트이다. 반도체 제조시설 중 최대인 총 1,190억 달러(약 177조원) 규모로 투자되며 2028년 가동을 시작한다.

한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위를 차지하고 있다. 올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데, HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있으며 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시할 예정이다. 아울러 차세대 장비인 ‘와이드 TC 본더’ 출시도 내년 상반기를 목표로 준비 중이다.

한미반도체는 시스템반도체 시장에서도 성과를 내고 있다. 지난달에는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 ‘FC 본더 3.5’와 ‘2.5D TC 본더 40’를 잇따라 출시했으며 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급되고 있다. 또한 미래 성장 동력인 우주항공 분야에서도 올해 초 출시한 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했다.

한미반도체 관계자는 “이번 곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 테라팹 공급 목표에 따른 한미반도체 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 확고한 의지”라며 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서의 글로벌 리더십을 더욱 강화하겠다"고 말했다.