한미반도체, 2분기 매출 2511억 '역대 최대'…영업이익률 51.9%

▲사진제공=한미반도체

한미반도체가 AI 반도체 투자 확대에 힘입어 올해 2분기 창사 이래 최대 분기 실적을 기록했다.

한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 2511억 원, 영업이익 1303억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 매출은 지난해 같은 기간보다 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 영업이익률은 51.9%로 역대 최고 수준을 기록했다.

이번 실적은 AI 시장 성장으로 글로벌 메모리 업체들의 생산시설 투자가 확대되면서 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 MSVP 장비 수요가 늘어난 영향으로 풀이된다.

한미반도체는 현재 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다. 올해 주요 메모리 업체들이 HBM4 양산을 본격화하면서 관련 장비 공급이 증가했다. 올해 말과 내년 초 예정된 HBM4E 양산을 앞두고 12단·16단 차세대 TC 본더 수요도 확대될 것으로 회사는 기대하고 있다.

글로벌 메모리 업체들의 투자 확대도 수요를 뒷받침하고 있다. 마이크론은 대만과 미국, 싱가포르, 일본 등에서 HBM 생산 및 패키징 시설 투자를 확대하고 있으며, 최근 미국 반도체 제조시설 투자 계획도 기존 2000억 달러에서 2500억 달러로 상향 조정했다.

한미반도체는 차세대 HBM 시장 선점을 위한 제품 개발에도 속도를 낼 계획이다. 올해 말 2세대 하이브리드 본더 시제품을 공개하고 내년 상반기에는 와이드 TC 본더를 출시할 예정이다. 2세대 하이브리드 본더는 2029년께 예상되는 16단 이상 HBM 양산에 대응하기 위한 장비다.

AI 반도체 패키징 시장 공략도 강화한다. 회사는 최근 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 3종을 출시해 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. '2.5D TC 본더 40'은 칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer) 공정에, 'FC 본더 3.5'와 'FC 본더 75'는 웨이퍼 온 서브스트레이트(Wafer-on-Substrate) 공정에 각각 특화된 장비다.

한미반도체 관계자는 "최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정"이라며 "점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급함으로써 변함없는 성장세를 이어가겠다"고 말했다.