총 1조7000억 원 중 약 80% 구미에 투자광학솔루션 및 기판소재 설비 투자 확대 FC-BGAㆍ카메라모듈 성장동력 확보 주력
LG이노텍이 미래 성장을 위한 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)ㆍ카메라 모듈 생산 기지 추가 확보에 나섰다. 특히 사업 비중이 광학솔루션에 집중된 만큼 포트폴리오 다각화로 고른 성장을 이룬다는 전략이다.
LG이노텍은
서버용 FC-BGA 시장 진출 등 패키지 사업 확대올 하반기 실적 안정에 이어 최고 실적 달성 전망빅데이터ㆍAI 등에 하이엔드 FC-BGA로 대응 전략
대내외 불확실성이 커지자 삼성전기는 고집적패키지기판인 하이엔드 ‘FC-BGA’(플립칩-볼그리드 어레이)를 필두로 미래 성장에 속도를 내고 있다.
27일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올
FCBGA 투자액, 총 1조9000억으로 늘어연내 서버용 패키지기판 최초 양산 목표하이엔드급 FCBGA 지속 성장 전망
삼성전기가 반도체 패키지기판(FCBGA)에 추가 투자를 시행하며 패키지기판 사업 초격차를 가속한다.
삼성전기는 FCBGA 시설 구축에 약 3000억 원 규모의 추가 투자를 진행한다고 22일 밝혔다.
이번 투자는 부산, 세종사업
올 1분기 실적, 업계 추정 모두 상회삼성전기ㆍLG이노텍 전 사업부 성장양사 모두 FC-BGA 사업에 역량 집중
삼성전기와 LG이노텍이 모든 사업부의 호실적에 힘입어 올해 1분기 업계 예상치를 웃도는 실적을 달성했다. 플래그십 스마트폰용 카메라 모듈을 비롯한 5Gㆍ전장용 반도체 기판 등 고부가 제품을 중심으로 2분기에도 성장세를 이어간다는 전략이다.
매출 2조6163억 원ㆍ영업이익 4105억 원산업ㆍ전장 MLCC 및 고부가 패키지기판 공급↑5Gㆍ전장 수요 견조에 따라 2분기도 성장 지속하반기 국내 최초 서버용 FC-BGA 양산 개시
삼성전기가 컴포넌트ㆍ광학통신솔루션ㆍ패키지솔루션 등 모든 사업부문의 성장에 힘입어 2조 원 이상의 매출을 달성했다.
삼성전기는 27일 1분기 경영실적 발표를 통해 연결
케이프투자증권은 25일 대덕전자에 대해 ‘또 한번의 성장성을 확보했다’며 ‘매수’를 추천했다. 목표주가는 3만9000원으로 높여 잡았다.
한제윤 케이프투자증권 연구원은 “대덕전자의 1분기 실적은 매출액 3072억 원, 영업이익 382억 원으로 각각 전년 대비 31.1%, 599.5% 증가할 것으로 추정한다”며 “각각 기존 대비 7.0%, 57.2% 상
신한금융투자가 22일 덕산하이메탈에 대해 “본업과 자회사들이 성장세를 이어 나갈 것으로 보인다”며 목표주가를 기존 1만1000원에서 1만2000원으로 상향했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.
김찬우 신한금융투자 연구원은 “1분기 매출액은 358억 원, 영업이익은 48억 원으로 전년 동기 대비 각각 156.8%, 251.5% 증가할 것으로 전망한다”며
삼성전기가 애플의 M2프로세서에 탑재할 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 주도적으로 공급한다는 소식에 장 초반 강세다.
21일 오전 9시 28분 기준 삼성전기는 전날 대비 3.74%(6000원) 오른 16만6500원에 거래되고 있다.
전자신문에 따르면 삼성전기는 애플이 자체 개발한 PC용 프로세서 M2 개발 프로젝트에 참여 중인 것으로 파악됐다.
전자 회로기판(PCB) 제조업체 코리아써키트가 호실적 기대감에 4거래일 연속 상승세를 기록하며 신고가를 경신했다.
25일 오후 2시 40분 현재 코리아써키트는 전일 대비 1.18% 오른 3만4200원에 거래되고 있다.
코리아써키트는 이날 신고가 3만4750원을 터치했다. 지난 1월 18일 최고가(3만3150원)을 뛰어넘었다.
코리아써키트는 1분기 영
23일 마곡서 ‘제46기 정기 주주총회’ 개최디지털 트윈 가속화ㆍDX 에코시스템 구축첫 여성 사외이사 이희정 교수 신규 선임
LG이노텍이 DX(디지털 전환) 고도화 및 선도기술로 시장 선도에 나선다.
LG이노텍은 23일 서울 마곡 LG사이언스파크에 있는 본사 대강당에서 ‘제46기 정기 주주총회’를 개최했다. 이번 주주총회는 지난해에 이어 신종 코로나
베트남 포함 총 1조6000억 원 시설 투자부산ㆍ베트남, FCBGA 생산 전초 기지 활용패키지 기판 시장 선점 및 수요 적극 대응
삼성전기가 미래 먹거리인 ‘반도체 기판 사업’에 속도를 낸다.
삼성전기는 21일 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축ㆍ생산 설비 구축을 위해 부산 사업장에 약 3000억 원을 투자한다고 밝혔다.
앞서 삼성전기는 베
전장 부품 등 고부가 제품 확대 차세대 반도체 기판 ‘FC-BGA’ 주목
전자업계가 전장(차량용) 부품과 반도체 기판 등 고부가 가치 제품에 집중한다. 삼성전기와 LG이노텍은 카메라 모듈 사업 지속과 동시에 미래 먹거리로 전장ㆍ반도체 기판 사업을 점찍고 속도를 낼 전망이다.
15일 업계에 따르면 삼성전기는 프리미엄 스마트폰ㆍ차량용 카메라 모듈을 중심
아이폰 신제품 출시로 광학솔루션 사업↑올해 광학솔루션 시설설비에 1조 원 투자기판 소재ㆍ전장 부품 사업 비중도 확대
LG이노텍이 카메라 모듈을 공급하는 애플 아이폰SE 3세대와 아이폰14 시리즈 흥행이 예상됨에 따라 광학솔루션 사업 성장세가 탄력을 받을 것으로 전망된다.
7일 업계에 따르면 LG이노텍은 올해 3월 선보이는 애플의 보급형 스마
애플이 개발하는 애플카에 한국산 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판이 탑재된다는 소식에 바이옵트로가 상승세다.
바이옵트로는 일본이 독점하던 인쇄회로기판(PCB) 전기 검사기(BBT) 기술 장비를 국산화하고, FC-BGA BBT 장비를 개발 중으로 올 하반기 출시가 예상되고 있다.
3일 오후 2시 44분 현재 바이옵트로는 전일대비 500원(
지난해 카메라모듈 점유율 10%p↑반도체 기판 시장서도 5%p 상승양 사업 부문서 판매량과 단가 동시에 올라매출 편중 막기 위해 FC-BGA 등 반도체 기판 사업 심화
LG이노텍이 지난해 주요 사업인 카메라모듈·기판에서 모두 점유율을 크게 끌어올린 것으로 나타났다. 광학솔루션 부문에서 애플향 비중이 커지는 대신, 반도체 기판소재 사업의 수익성을 동시에
LG이노텍이 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 반도체에 4130억 원 규모 투자를 결정했다는 소식에 강세다.
23일 오후 1시 43분 기준 LG이노텍은 전날 대비 5.40%(1만7000원) 오른 33만2000원에 거래 중이다.
LG이노텍이 FC-BGA 사업에 처음으로 투자계획을 공개한 것이 매수세의 요인으로 분석된다.
전날 LG이노텍은 이사회를
KB증권은 23일 LG이노텍에 대해 반도체 기판사업의 장기 성장성 확보가 기대된다며 투자의견 '매수', 목표주가 50만 원을 유지했다.
김동원 KB증권 연구원은 "LG이노텍이 2027년까지 향후 5년간 공급부족이 예상되는 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)에 4130억 원 투자를 발표해 반도체 기판사업의 장기 성장성 확보가 기대된다"고 분석했다.
김
FC-BGA 시설 및 설비에 4130억 원 투자 결의40년 기판소재사업 역량 통해 FC-BGA 공략
LG이노텍이 반도체용 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이’(FC-BGA) 사업 투자에 첫발을 내딛는다.
LG이노텍은 22일 이사회를 열고 FC-BGA 시설 및 설비에 4130억 원 투자를 결의했다고 밝혔다.
이번 투자액은 FC-BGA 생산라인 구축
삼성전기가 IT용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지기판 사업 호조에 힘입어 지난해 매출액, 영업이익 모두 역대 최고 실적을 기록했다.
삼성전기는 2021년 연간 기준으로 매출 9조6750억 원, 영업이익 1조4869억 원을 기록했다고 밝혔다. 전년 대비 매출 25%, 영업이익은 63% 성장한 수치다.
매출과 영업이익 모두 시장 예상치(9