CES 2023서 FC-BGA 기판 신제품 첫 공개구미공장에 FC-BGA 신공장서 설비 반입식신공장 구축 및 추가 고객 확보 적극 추진
LG이노텍이 고성능 반도체 기판인 ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이) 시장 공략을 위한 본격 행보를 펼친다. FC-BGA 신공장 구축은 물론 추가 고객 확보에 적극 나선다는 전략이다.
LG이노텍은 최근 구미
4분기 매출 1조9684억ㆍ영업이익 1012억전년 동기 대비 매출 19%ㆍ영업익 68% 급감 경기 침체로 인한 IT 세트 수요 둔화 영향 올해 전장ㆍ서버 등 고부가 제품 중심 사업↑
삼성전기가 지난해 전 세계적인 소비 수요 침체 영향을 피하지 못하면서 실적이 크게 하락했다. 서버ㆍ전장용 반도체 기판, FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 고부가ㆍ고
삼성전기는 25일 4분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 FC-BGA 중장기 전망에 대해 “2022년부터 세트 출하량 감소에 따른 수요 감소 우려가 있었으나 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)의 경우 서버, 네트워크, 전장 등 고부가가치 사업에 대한 전망은 긍정적”이라며 “삼성전자는 고객사들의 공급량 확대 요청에 따라 캐파(생산능력) 증설을 하고 있고
자율주행서 돋보인 LG이노텍 광학·기판·전장 혁신 기술 시너지“고객 미팅, 전년보다 2배 늘어…잠재고객 즉석 미팅신청 잇따라”
LG이노텍은 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전ㆍIT전시회 ‘CES 2023’ 기간 2만 여명이 넘는 관람객이 다녀가는 등 첫 오픈 전시 데뷔를 성공적으로 치렀다고 9일 밝혔다.
LG이노텍은 CES를 계기로 글로벌 브랜
CES서 삼성전자ㆍ삼성전기 M&A 가능성 밝혀한종희 “인수합병 노력 중…조만간 좋은 소식”장덕현 “이제 덧셈해야 할 시기…전장 주목”
글로벌 경기침체로 지연됐던 인수·합병(M&A) 논의가 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2023’을 계기로 다시 고개를 들고 있다.
한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 6일(현지시간) ‘CES 2023‘ 현장에서 열
6일 ‘CES 2023’서 주요 고객사 미팅전장ㆍ서버 중심으로 사업 재편 가속
삼성전기가 전장(자동차부품)ㆍ서버 시장에서 경쟁력 확대에 나선다. 적극적인 거래선 확보와 신사업 진출, 인수합병(M&A) 가능성까지 열어뒀다.
장덕현 삼성전기 사장은 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전ㆍIT 전시회 ‘CES 2023’에서 사업 재
LG이노텍, CES 2023서 자율주행 청사진 전해전시장에 달리는 차 콘셉트…전장 부품 전면 배치FC-BGA부터 연속줌 카메라 모듈까지 한자리에
4일(현지시간) 찾은 LG이노텍 오픈 부스에선 외관부터 ‘모빌리티’에 대한 사업 방향성을 엿볼 수 있었다. 자율주행 관련 사업을 성장 동력으로 삼겠다는 의지가 곳곳에 담겨있었다.
LG이노텍은 5일부터 미국
“2023년을 차별화된 고객가치 창출의 해로 만듭시다.”
정철동 LG이노텍 사장은 2일 임직원 대상 신년 영상 메시지를 통해 올해 핵심 경영 키워드로 ‘차별화된 고객가치 창출’을 강조했다.
정 사장은 “그동안 LG이노텍이 만들어온 성장이 본질적인 경쟁력에 기반한 것임을 다시 한번 입증하자”며 △고객이 가장 먼저 찾는 LG이노텍 구축 △탄탄한 수익구조
내년 1월 CES서 첫 오픈 부스 마련 전기차ㆍ자율주행차 부품 대거 공개신규 사업 ‘FC-BGA’도 소개될 예정
LG이노텍이 세계 최대 규모 ITㆍ가전 전시회 ‘CES 2023’에 참여해 최신 전장부품을 선보인다.
LG이노텍은 CES 2023에서 오픈 부스를 열고 ‘미래를 여는 혁신의 시작’이라는 콘셉트로 전기차ㆍ자율주행차 전장부품 관련 신제품을 대
기판소재사업부 경력직 대거 채용…1.4조 통큰 사업 투자국내 업체, 日 이비덴, 신코덴키와 기술력 경쟁 불 붙을 듯
LG이노텍이 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 사업 확대를 위해 기판소재사업부 인력 충원에 나섰다.
12일 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 기판소재사업부 내 FC-BGA 개발ㆍ생산기술을 맡을 경력사원을 모집하는 채용공고를 냈다. 채용
삼성전기가 국내 최초로 서버용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다는 소식에 4%대 상승세를 보이고 있다.
9일 오전 9시 25분 현재 삼성전기는 전일대비 4.25% 오른 13만5000원에 거래 중이다.
삼성전기는 지난 8일 부산사업장에서 서버용 FC-BGA 첫 출하식을 개최했다.
FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치
삼성전기는 26일 3분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “서버용 기판(FCBGAㆍ플립칩 볼그리드 어레이) 양산 준비는 계획대로 차질 없이 진행 중이며 11월 양산을 시작할 것”이라며 “지난 분기 말씀드린 것처럼 서버용 기판은 내년까지 공급 증대를 위한 생산 캐파 확대에 역량을 집중할 계획”이라고 밝혔다.
신한투자증권은 13일 LG이노텍에 대해 ‘하반기 또 한번의 실적 도약이 예상된다’며 ‘매수’를 추천했다. 목표주가는 45만 원을 유지했다.
박형우 신한투자증권 연구원은 “LG이노텍은 성수기 효과로 3분기 영업이익 4411억 원을 기록하는 등 호실적이 예상된다”며 “우호적인 환율 환경과 부품 공급 본격화로 4분기 영업이익이 5815억 원을 기록하는 실적
오는 21일 KPCA Show 2022 개최 차세대 반도체 패키지 제품 대거 공개
삼성전기와 LG이노텍이 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이ㆍ고집적패키지기판) 등 차세대 반도체 패키지 기술력을 선보인다.
삼성전기는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가해 고성능ㆍ고밀도ㆍ초슬림 차세대 반도체 패키지기판을 전시한다고 20일
DB금융투자는 31일 대덕전자에 대해 ‘제 길을 가고 있다’며 ‘매수’를 추천했다. 목표주가는 4만7000원을 유지했다.
권성률 DB금융투자 연구원은 “대덕전자는 2분기 양호한 실적을 기록한 후 3분기에도 실적 호조가 이어질 전망”이라며 “플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 매출 증가에 따른 이익 개선과 네트워크 장비용 고다층인쇄회로기판(MLB),
악재 딛고 올해 2분기 양사 나란히 실적 성장서버ㆍ전기차 등 고부가품 시장 수요 견조 전망양사 모두 하이엔드 FCBGA 사업에 역량 집중LG이노텍, 아이폰14 등 호재 남아 실적 기대감↑
삼성전기와 LG이노텍이 1분기에 이어 2분기에도 나란히 실적 성장세를 이어갔다. 양사는 플래그십 스마트폰용 카메라 모듈을 비롯한 5Gㆍ전장용 반도체 기판, FCBGA
삼성전기는 27일 2분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “향후 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이ㆍ반도체 플립칩 내장 기판) 시장은 고성장세가 유지되는 하이엔드 시장과 성장률이 낮은 로우엔드 시장으로 구분될 것”이라며 “당사는 산업, 전장용 및 IT(정보통신)용 소형 고용량 제품 등 고부가 제품 위주로 공급을 확대할 계획”이라고 말했다.
이어 “당사가
네온테크가 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)용 ‘양면 세정 쏘&소터’ 개발 소식에 오름세를 보이고 있다.
21일 오후 2시 20분 현재 네온테크는 전날보다 8.92%(400원) 오른 4885원에 거래되고 있다.
전자신문에 따르면 이날 네온테크는 세계 최초로 FC-BGA용 양면 세정 쏘&소터를 개발했다고 밝혔다.
최근 반도체 소자의 초고집적화
삼성전기, 20년 전 첫 FCBGA 양산 성공2026년 패키지기판 시장 22조 규모 전망올해 하반기 서버용 FCBGA 양산 앞둬 기술 초격차 유지하며 글로벌 3강 목표
요즘 가장 핫한 반도체 부품이 무엇이냐고 묻는다면 단연 ‘반도체 플립칩 내장 기판’(FCBGA)을 꼽을 수 있다. 비싼 건 1만 달러에 달한다고 알려진 고집적 반도체 패키지기판 FCB
아이폰13 시리즈 인기에 실적 상승 예상 올해 LG이노텍 매출 17조 원 넘어설 전망아이폰14 출시 임박에 광학솔루션 존재감↑
LG이노텍이 러시아-우크라이나 전쟁 장기화와 고환율ㆍ고금리ㆍ고물가 등 여러 악재에도 불구하고 올해 2분기 호실적을 낼 것으로 예상된다. 애플 아이폰14 출시 등 호재가 남은 만큼 올해 역대 최대 실적을 달성할 수 있을지도 관심