사장 1명 승진·신규 상무 5명 선임
LG이노텍이 문혁수 대표이사를 사장으로 승진시키며 미래 기술 경쟁력 강화 방향을 분명히 했다. 젊은 연구개발(R&D) 인재 중용 기조와 함께 사업 근본 경쟁력을 강화하려는 인사로 풀이된다.
LG이노텍은 27일 이사회 결의를 통해 사장 승진 1명과 신규 상무 선임 5명을 포함한 총 6명의 2026년 임원 승진 인사
LG이노텍은 27일 2026년 임원 승진 인사를 단행하고 문혁수 대표이사를 사장으로 승진시켰다.
문 사장은 지속성장을 위한 미래 육성사업 발굴에 앞장서며, 견고한 사업 포트폴리오 구축을 성공적으로 이끌어 왔다는 평가를 받는다.
특히 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈∙ 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 필두로 한 반도체용 부품 사업부터 라이
'메모리·AP·환율' 3중고…스마트폰 업계 전반 압박엑시노스 성능 개선…‘가격 동결’ 명분 확보할까소비자 신뢰와 시장 점유율 지키는 ‘정면 돌파’ 전략
부품값과 환율이 동시에 치솟는 상황에서도 삼성전자가 내년 초 선보일 ‘갤럭시 S26 시리즈’의 가격을 기존 수준으로 최대한 유지하는 쪽으로 가닥을 잡고 있다. 시장 전반에 가격 인상 가능성이 커지는 상황
삼성, ‘투톱’ 그대로 유지반도체·모바일 호조에 안정 택해가전·TV 정상화도 내년 과제
삼성전자가 내년도 정기 사장단 인사를 발표한 가운데, 쇄신보다는 안정을 택했다는 평가다. 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 부회장과 노태문 디바이스경험(DX) 사장의 투톱 체제를 유지했다. 특히 올해 두 대표 아래 반도체 사업과 스마트폰 사업이 견조한 상승세를 보
2나노 엑시노스2600, 삼성 반도체 ‘내부 완성형 구조’의 출발점HBM4로 엔비디아 신뢰 회복…‘AI 메모리 왕좌’ 재탈환 시동테슬라·애플·엔비디아까지 수주…‘파운드리 반전 드라마’
삼성전자가 메모리, 파운드리, 시스템LSI로 이어지는 반도체 삼각축 복원에 속도를 내고 있다. 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 공급을 공식화하며 메모리 경쟁력 회복에
애플 A20로 2나노 상용화 신호탄TSMC 애플 잡고 선제, 삼성 추격 속도삼성, 갤럭시S26 엑시노스로 기술격차 좁힌다
애플이 내년 출시할 아이폰18 시리즈에 탑재할 차세대 애플리케이션프로세서(AP) ‘A20’이 TSMC의 2나노미터(㎚) 공정으로 제작될 것으로 알려지면서, 모바일 시장이 ‘2나노 전쟁’의 본격 개막을 예고하고 있다. 삼성전자와 TSM
독보적 광학 원천기술 앞세워 라이다·로봇 분야 성과 잇따라“2030년 미래 육성사업 비중 25% 이상으로 확대할 것”
LG이노텍이 미래 육성사업 매출 비중을 2030년까지 25% 이상으로 끌어올린다.
문혁수 LG이노텍 대표는 최근 사업장 현장경영에서 “회사의 지속 성장을 위해 드라이브를 걸고 있는 미래 육성사업이 빠른 속도로 확장세를 이어가고 있다”
TSMC, 미디어텍과 2나노 칩 선제 개발시험생산서 수율 60%…양산 청신호삼성, 엑시노스·AI6로 반격 승부수
글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업
CPU·GPU 캐시 메모리 핵심…AI 추론 가속화 열쇠초미세 공정 한계 돌파 관건…설계 역량 확보 총력메모리·파운드리·시스템 LSI 잇는 기술 삼각축 강화
삼성전자가 미국 새너제이와 오스틴 연구거점을 중심으로 S램 설계 인재를 모집하며 차세대 반도체 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 글로벌 인공지능(AI)·모바일·고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대로 S램의
제품 패키징에 ‘High-K EMC’ 적용열전도도 3.5배…열 저항 47% 개선온디바이스AI로 발생하는 발열 문제 해결
SK하이닉스가 업계 최초로 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다.
EMC는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을
AI 반도체 수요 폭증에 TSMC ‘캐파 한계’ 직면후발주자 삼성·인텔에 기회 열리는 파운드리 시장고객사, 공급난에 TSMC 대신 대안 찾기 움직임GAA 공정 등 신기술 전환 국면, 판도 변화 촉발
인공지능(AI) 열풍 속에 글로벌 반도체 기업들이 대규모 증설에 나서고 있지만, 수요를 감당하기에는 역부족이라는 분석이 나온다. 세계 비메모리 반도체 시장을
플래그십·혁신형·태블릿 전 라인업 출격 ‘가성비’부터 XR까지 AI·폴더블 경쟁 강화 하반기 글로벌 스마트기기 판도변화 주목
삼성전자가 올 하반기 가성비 플래그십 스마트폰, 혁신 폼팩터, 확장현실(XR) 기기, 프리미엄 태블릿 등 전방위 라인업을 선보이며 글로벌 모바일 시장 공략에 나선다. 인공지능(AI)·XR·폴더블 등 차세대 기기 수요 확대에 대응
하나증권은 14일 리노공업에 대해 전방 수요 불확실성이 커졌지만, 기술 경쟁력을 바탕으로 고객사를 다변화해 견조한 실적을 이어갈 것으로 전망했다. 기존 목표주가 5만7000원과 투자의견 ‘매수’는 유지했다.
김민경 하나증권 연구원은 “리노공업의 올해 2분기 매출과 영업이익은 각각 전년 대비 58%, 61% 증가한 1125억 원과 534억 원으로 매출과
AI 수요 급증에 파운드리 지각변동TSMC 과부하…삼성에 기회인텔 주춤하며 삼성 수혜 이어진다
인공지능(AI) 반도체 수요 폭증으로 글로벌 파운드리 시장이 요동치고 있다. 대만의 TSMC는 2나노 공장을 풀가동하고 있지만 수요를 따라잡지 못하고, 미국 인텔은 신공장 계획을 전면 중단하면서 파운드리 사업 철수설까지 제기됐다. 반면 삼성전자는 반사이익을 얻
하반기 HBM3E 판매 비중 '90%' 후반1c 탑재한 HBM4 개발 속도⋯샘플 공급파운드리, 테슬라 수주로 반등 기회 마련
삼선전자 실적 부진의 원인은 ‘반도체’였다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선점하지 못했던 부작용이 점점 커지고 있다는 지적이다. 삼성전자는 하반기 고부가 제품인 HBM3E(5세대) 판매 비중을 대폭 늘려 수익성 확보에 주
하반기 FC-BGA 매출 성장 예상전기차 경쟁 과열에도 ADAS용 MLCC 집중
불확실한 글로벌 시장 환경에도 삼성전기가 인공지능(AI)향 고부가 제품을 중심으로 수익을 유지했다. 향후 AI 서버·네트워크와 운전자보조시스템(ADAS) 등 산업·전장용 제품에 집중하며 3분기에도 실적 개선에 나설 방침이다.
31일 삼성전기는 2분기 연결기준 매출액과 영
삼성전기는 31일 2025년 2분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 “FC-BGA(플리 칩 볼그리드어레이)는 2분기에 인공지능(AI) 가속기와 그래픽처리장치(GPU) 수요 확대로 전분기 대비 늘었으며, 3분기에는 전분기 대비 더 성장할 것”이라고 밝혔다.
이어 “하반기 신규 플래그십 스마트폰 출시로 FC-BGA 매출은 소폭 증가할 것이며 당사가 선도하는
삼성전자 첨단기술력 인정받아라이벌 TSMC 제치며 큰 의미퀄컴 등 추가수주 가능성 확대2나노 공정전환⋯수율 안정화하반기엔 엑시노스 2600 생산
삼성전자가 테슬라로부터 따낸 22조8000억 원 규모의 초대형 파운드리 수주는 장기 부진에 빠졌던 첨단 공정 사업의 반등 신호탄으로 평가된다. 게이트올어라운드(GAA) 공정을 일찌감치 도입했지만 수율 문제로 고
테슬라와 '22조7647억' 수주 낭보지난해 전사 매출액의 '7.6%'에 달해내년 텍사스 테일러팹서 'AI6' 칩 생산하반기 2나노 안정화 및 고객사 확보 집중
삼성전자가 미국 전기차 업체 테슬라로부터 22조7000억 원 규모의 초대형 파운드리(반도체 위탁생산) 수주를 따냈다. 그동안 파운드리 사업은 조 단위 적자가 이어지며 삼성전자의 실적에 부담으로