하나증권은 삼성전자가 메모리 반도체 호황에 힘입어 3분기 ‘깜짝 실적(어닝서프라이즈)’을 거둘 것으로 전망하며 목표주가를 9만5000원으로 상향했다. 전날 종가는 7만9400원이다.
김록호 하나증권 연구원은 16일 “삼성전자의 3분기 매출액은 82조5000억 원, 영업이익은 9조9000억 원으로 예상된다”며 “전년 대비 매출은 4%, 영업이익은 8% 증가
한울반도체는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 제조 핵심공정에 투입되는 2세대 다중성형적층기(MFS) 마운터를 개발한다고 15일 밝혔다.
MFS 마운터는 고성능 MLCC 제조에 필요한 다중성형(MF) 공정의 핵심 설비다. 한울반도체는 MF 확장기·회전기 개발 경험을 기반으로 1세대 장비를 국내 S사에 독점 공급해왔다.
2세대 장비는 글로벌 리딩 고객사와의
마이크론, HBM 공급 축소 전망HBM4 초기 물량 선점 경쟁 격화
고대역폭메모리 5세대(HBM3E)에서 6세대(HBM4)로 세대 전환이 본격화되는 가운데, D램 3사 중 마이크론이 HBM 공급 확대를 줄일 것이라는 전망이 나왔다. 성능 이슈와 제한적인 캐파(생산능력), 여기에 시장의 DDR(더블데이터레이트)5 수요 급증이 맞물린 결과라는 분석이다.
한국투자증권은 삼성전자와 SK하이닉스에 대해 AI 반도체 수요 확대에 따른 업황 호조가 이어질 것이라며 투자의견 ‘매수(Buy)’와 ‘비중확대(Overweight)’를 각각 유지했다. 목표가는 삼성전자 9만5000원, SK하이닉스 41만 원으로 상향 조정됐다. 전날 종가는 각각 7만1500원, 28만8000원이다.
채민수·황준태 한국투자증권 연구원은 10
◇삼성에스디에스
P/E 13배에는 아직 없는 CSP 가치
3Q25 실적은 컨센서스 부합 전망
CSP 중요성이 높아질 수 밖에 없는 이유
김소혜 한화투자
◇티엘비
가보지 않은 길로
3Q25 Preview: 수익성 개선 지속
초과수요 지속 → 2026년 추정치 상향 조정
2026년: 서버용 DDR5 + AI Storage 기반 eSSD
양승수.우서현
한화투자증권은 내년에도 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스가 가장 유리한 위치에 있을 것으로 전망했다.
김광진 한화투자증권 연구원은 9일 “현시점에서 확인되는 HBM 시장 상황을 종합적으로 고려할 때 내년 HBM 시장에서도 SK하이닉스가 가장 유리한 유리한 위치에 있을 것으로 판단한다”고 밝혔다.
내년 HBM4에서도 SK하이닉스가 초기 진입
반도체 기판 전문 기업 심텍은 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 반도체 기판 및 기술을 선보인다고 4일 밝혔다.
심텍은 1987년 설립 이래 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 개발 및 양산에 집중해온 기업이다. 글로벌 모듈 PCB 부문의 압도적 시장지배력을 기반으로
하나증권은 3일 삼성전기에 대해 양호한 주가 흐름이 지속될 것이라며 투자의견 '매수'를 유지하고, 목표주가를 기존 17만4000원에서 24만원으로 37.93% 상향했다. 삼성전기의 전 거래일 종가는 16만9000원이다.
김민경 하나증권 연구원은 "산업 및 전장 어플리케이션을 중심으로 적층세라믹콘덴서(MLCC) 수급이 타이트해짐에 따라 삼성전기에 대한 밸
도널드 트럼프 미국 행정부가 삼성전자와 SK하이닉스 중국 공장에 도입하는 미국산 장비에 대한 허가제 복원을 예고한 것은 ‘전략적 압박 카드’라는 분석이 나왔다.
채민숙·황준태 한국투자증권 연구원은 1일 “이번 미국의 삼성전자·SK하이닉스 중국법인 ‘검증된 최종 사용자(Validated End User·VEU)’ 지위 철회 발표는 실질적 제한 조치라기보
낸드플래시 업계가 2분기 글로벌 생산 감축과 주요국 정책 지원 효과로 성장세를 이어갔다. 삼성전자는 인공지능(AI) 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요 확대에 힘입어 1위를 굳혔고, SK그룹은 점유율을 20%대 초반으로 끌어올리며 사상 최대치를 기록했다.
28일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 글로벌 낸드플래시 업계 매출은 전 분기 대비
반도체 인쇄회로기판(PCB) 기업 티엘비가 최근 급증하는 데이터센터용 고성능 메모리 반도체 부품 수요에 생산시설을 풀가동 중인 것으로 확인됐다. 수주 잔고도 넉넉히 확보하면서 내부적으로 공장 증설도 고민 중인 것으로 알려졌다.
27일 티엘비 관계자는 “1분기부터 하이엔드(고성능) 메모리 반도체용 PCB의 출하가 많아지고 있다”며 “일반 제품보다 단가가
현존 최고 집적도 QLC 제품 개발 완료고객 인증 마무리해 내년 상반기 출시 예정독립 동작 단위인 '플레인' 확대 적용'대용량-고성능' 동시 구현
SK하이닉스가 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시 제품의 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 25일 밝혔다. 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현한 것은 세계 최초다. 폭발하는 인공지능(AI)
첨단 로직·HBM·2나노 수요가 투자 견인전공정·후공정 모두 성장세 지속장비 투자, 유럽 제외 전 지역서 확대
글로벌 반도체 장비 시장이 인공지능(AI) 수요와 첨단 공정 전환에 힘입어 사상 최고치를 다시 쓸 전망이다. 파운드리·메모리 기업들의 공격적 투자가 이어지는 가운데, 고대역폭 메모리(HBM), 3D 낸드, 2나노미터(nm) 공정 등 첨단 기술 전
하반기 FC-BGA 매출 성장 예상전기차 경쟁 과열에도 ADAS용 MLCC 집중
불확실한 글로벌 시장 환경에도 삼성전기가 인공지능(AI)향 고부가 제품을 중심으로 수익을 유지했다. 향후 AI 서버·네트워크와 운전자보조시스템(ADAS) 등 산업·전장용 제품에 집중하며 3분기에도 실적 개선에 나설 방침이다.
31일 삼성전기는 2분기 연결기준 매출액과 영
삼성전기가 2분기 영업이익이 전년 동기 대비 1% 증가한 2130억 원을 기록했다고 31일 밝혔다.
매출액은 2조7846억 원으로, 전년보다 8% 늘었다.
삼성전기는 인공지능(AI)·전장·서버 등 고부가제품 수요 증가로 산업·전장용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 및 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC BGA) 등 공급을 확대해 전년 동기 및 전
DS투자증권은 삼성물산에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 25만 원으로 상향조정한다고 31일 밝혔다.
김수현 DS투자증권 연구원은 “2026년 실적 개선과 주주환원 잠재력을 감안할 때 여전히 크게 저평가된 상태”라고 설명했다.
삼성물산이 보유하고 있는 삼성전자 지분 가치 상승과 내년 새로 발표될 주주환원 정책에 대한 기대감이 작용했다.
AI4부터 고사양 기판 납품으로 기술력 입증계열사 효과…자율주행·로봇 확장 수혜 본격화
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘AI6’ 생산을 맡으면서, 계열사인 삼성전기에도 훈풍이 불고 있다. AI6에 탑재될 고성능 반도체 패키지 기판 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)를 삼성전기가 공급하기로 하면서, 향후 고부
매출 22조 2320억ㆍ영업이익 9조2129억모두 사상 최대 분기 실적⋯HBM3E 12단 본격
SK하이닉스가 2분기 매출액 22조2320억 원, 영업이익 9조2129억 원의 실적을 기록했다고 24일 밝혔다.
2분기 매출액과 영업이익은 모두 사상 최대 분기 실적이다. 직전 최고치였던 지난해 4분기(매출액 19조7700억 원, 영업이익 8조800억 원)
초소형·초고용량 기술력 갖춰AI서버·전장에 전사 역량 집중
이민곤 삼성전기 MLCC 개발팀 상무가 “현재 적층세라믹캐패시터(MLCC) 사업은 개발 자원 및 역량을 인공지능(AI) 서버와 전장 사업 쪽에 70% 이상 투입하고 있다”고 말했다.
이 상무는 14일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 열린 산업·전장용 MLCC 제품 학습회에서 “내부적으로 특히